开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻51ra-----阻焊---字符----喷锡（或者是沉金）-锣边—v割（有些板不需要）-----飞测----真空包装
开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
多层锡板/沉金板制作流程：
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡（或者是沉金）-纸币清分机锣边—v割（有些板不需要）-----飞测----真空包装
多层板镀金板制作流程：
开料------内层-----层压----钻孔---冶炼炉沉铜----接种棒线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
1、图形电镀工艺流程
覆箔板--》下料--》冲钻基准孔--》数控钻孔--》检验--》去毛刺--》化学镀薄铜--》电镀薄铜--》检验--》刷板--》贴膜（或网印）--》曝光显影（或固化）--》检验修板--》图形电镀（Cn十Sn/Pb）--》去膜--》蚀刻--》检验修板--》插头镀镍镀金--》热熔清洗--》电气通断检测--》清洁处理--》网印阻焊图形--杯芳烃》固化--》网印标记符号--》固化--》外形加工--》清洗干燥--》检验--》包装--》成品。流程中“化学镀
薄铜--》电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺（SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
2、SMOBC工艺
SMOBC甘汞电极板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，
比热熔板有更好的可焊性和储藏性。
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