主要代理 PSR-4000 MP-E (UL Name : PSR-4000MP-E) 硬化剂 CA-40 MP-E (UL Name : CA-40MP-E) 颜 哑光黑 混合比 Main Agent : 80: 20（重量比） 粘性 415 聚苯乙烯 (Main Agent) (用锥板式粘度计5rpm / 25℃ ) 180聚苯乙烯 ( 混合后锥板式粘度计5rpm / 25 ℃) 比重、密度 1.48
Tack dry window 80℃×60 min 以下（热空气对流烤箱）
Optimum
Exposure 可使用时间 混合后的24个小时（20 ~ 25℃） 使用寿命 保质期 6 个月 温度 10~20℃ 保存在黑暗场所 批号
2002 10 01 1 01 说明
Year
Month
Day
Divide
Number
1 FEA TURES ( 特点)
2 GENERAL PROCESS ( 一般过程)
3 PROPERTIES OF PRODUCT (产品性能) 4 TROUBLE SHOOTING( 故障排除)
5 CAUTION FOR SAFETY( 注意安全)
6 REVISION SHEET (修改单)
特点
PSR-4000 MP-E 是哑光黑显影型阻焊，其产品耐热性良好，产品可以免清洗焊锡球提高装配过程的可靠性。产品良好的耐热性和耐溶剂性适合各种完成过程的化学镀和电镀金等。
一般规格
混合粘度和粘度变化根据使用条件。 产品的批号
800mj /厘米（表面抵制）
（1）预处理：酸处理，刷，抛光（#~#300800），水冲洗（2）丝网印刷：100~125目筛（3）保持时间：10分钟硫化：①双面曝光正面80℃，15 ~ 20分钟（热空气对流烤箱）反面80℃，20 ~ 30分钟（热空气对流烤箱）②单面接触80℃对流烤箱，20~30分钟（5）暴露：800mj /厘米（表面抵制）（6）10 ~保持时间：20分钟
（7）开发的解决方案：1重量% Na 3水溶液温度：30℃
喷雾压力：上下分别2 ~ 2.5kg/cm2 开发时间：60 ~90秒8）水冲洗：温度：30℃喷雾压力：1 ~ 1.5kg/cm 2 时间：45 ~60秒
（9）后固化：150℃×40分钟（对流烤箱或差分加热炉）*固化后的最高水平是80分钟，在150℃。（10）紫外线：紫外线固化后M / C700 ~ 1000mJ/cm 2 （11）标记固化：150℃，20分钟×2次*如无标记的后固化：150℃/ 60分钟。 2）注意的过程
（2）板面的污染造成的质量和可靠性劣化。
（3）避免白或光天（直接或间接）使用。作为操作环境，处理油墨理想的环境在洁净室在20 ~ 25℃湿度50，相对湿度60% ~印刷。
（4）固化后（电路和薄铜中心）适当的厚度为15 ~ 25㎛。涂层薄可能减少焊料的耐热性和抗金电镀，反之厚涂层可能减少错误的分辨率和或坏的粘性性质。
（5）当稀释，加工性好，但厚度变薄，边缘地区
容易落在密集的电路地区。它是可取的使用，即使你没有稀释油墨感到困难，印刷油墨的稀释高粘度，请使用reducer-j少
可能的（最大特征）。请使用后充分搅拌均匀油墨。
（6）请确认试验后固化条件后，因为它们的影响
型烘干机，该量板干等。
（7）作为曝光室操作条件，在洁净室环境温度
15 ~ 20℃/ 45 ~ 55%相对湿度下，黄灯（紫外线切断）。
（8）设置曝光能量试验后确认，因为曝光能量差
物种的核心材料和厚度等。
（9）控制的质量展开剂的密度，温度，压力及喷雾
居住时间不足会导致恶化。控制显影或削弱。
（10）设置条件后固化在固化时间标记。如果缺乏或
多余的油墨固化时间性能降低。
3. GENERAL PROPERTIES OF PRODUCT 1) Tack dry window
Items Test condition Test standard Test
result
Pencil Hardness ≥6H / on copper
The copper must not
be
seen
Pass
(6H)
Solder heat resistance 10 sec×3 times / 260±5℃No ink peeling Pass
Adhesion Tape T est after Cross Cut 10×
10 Must remain
100/100
Pass
Appearanc e
/
Color Visual inspection Identical with past
Lot.
Passaqsh-012
Solvent
Resistance
Dipping PGM-Ac
30min/20℃No peeling by scrubbing
Pass
Items Thickness 2
Exposure(mJ/c
m ) Development Photo
Sensitivit
y
Photo Sensitivity (Kodak No.2) 20∝m
700
60 sec.
9 step
800 10step
Resolutio n 45∝m
700
60 sec.
80∝m
800 75∝m
Dry time (80℃, minute) 40 50 60 70 80
Develop ability OK OK OK NG NG
* Test condition and decision standard : Under preceding descriptions recommendation condition eye
inspection of drying and development is done at 80℃after specimen manufacture and inscription of
OK or NG is done according to presence of ink trace on the copper.
2) Photosensitivity
* Test condition and decision standard : Under preceding descriptions recom mendation conditio n inscription is done after eye inspection of exposure according to exposing energy and development at exposure after specimen manufacture.
3) Characteristicsabs-210
(1) General properties
PSR-4000 MP-E
Dielectric Strength - Raise DC 500V/sec No change of ink
in
DC 500V
Pass
(1.1Kvt)
Insulation Resistance - 1min maintenance in DC100V
- 1min maintenance in DC100V,
after
HASL
8
More than 5×10 Ω
8
More than 5×10 Ω
Pass
13
(4.9×10
Ω)
Pass
13
(1.1×10
Ω)
Moisture and Insulation Resistance - 1min maintenance in DC100V,
after
50℃×24hr
- 1min maintenance in DC100V,蒸汽喷射真空泵
after
25~65℃×85%RH×DC50V×
8
More than 5×10 Ω
8
More than 5×10 Ω
去污剂Pass
13
(4.9×10
Ω)
肽链内切酶Pass
10
(3.8×10
Ω)
Electro Migration - 85℃×90%RH×DC10V×168hr
- Evaluate by decuple
magnifying
6
More than 2×10 Ω
No change of
appearance
Pass
11
(1.6×10
Ω)
Hydrolytic Stability - 97±2℃×90~98%RH×28days
- Macrography and Ink surface
rub
No change of
appearance,
restless,
and crack
No ink trace
Pass
Thermal Shock - 15min/125℃×15min/-65℃
(100cycles)
- Evaluate by 30times
magnifying
No change of
color,
crack and
Pass
Acid & Alkaline
Resistance 10 Vol.% H2SO420℃×30min
Dipping
10 Wt.% NaOH 20℃×30min
No ink peeling Pass
Electroless Ni/Au Resistance Ni(3.0~5.0∝m)ㆍ
Au(0.03~0.05∝m)
No ink peeling Pass
Electro
Ni/Au Resistance Ni(5.0∝m)ㆍAu(1.0∝m) Tape
Test
No ink peeling Pass
(2) Reliability Test
三相电机保护器Note : all data mentioned above in this technical data sheet are based on our laboratory test result and only for reference, not to guarantee the same in your process.
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