铝基板是具有良好散热功能的金属基底覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属铝层。少数设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基层线路保护、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
单层铝基板流程
双面铝基板流程
包装
FQC
测试
成型
表面工艺
字符
QC
阻焊转移
感光油墨
蚀刻
褪膜
QC
不同工艺
蚀刻
镀锡/镀镍、金
层压:将金属铝层+pp半固化片+铜箔层压合在一起。
PP半固化片 铜箔层
金属铝层
镜面铝基板是将BT料线路层和掺有银颗粒的铝基板压合在一起的基板,它是最适合COB封装的原材料。镜面铝基板的优势是:
1.散热好:镜面铝基板在采用热电分离技术,普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W 2W。镜面铝的导热系数是137W大大的提高了芯片的散热。 2.光效高:普通沉金铝基板的反射率是80%,杯孔铝基板的反射率是85%,镀银铝基板
的反射率是95%,镜面银铝基板的反射率是在98%。镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。 3:操作方便:镜面银铝基板结构跟我们市场上用的集成支架类似钢筋塑料垫块,线路是靠金线连金线,串并联和封装几W是客户自己决定,不像普通的一个焊盘放一颗芯片,镜面银铝基板一块板可以封几个W数的灯,这样解决了库存板型号多的问题。
4:节约成本:由于可以直接将芯片安装在基材表面,芯片集成密度高,于是为客户后续生产减少了工序,节约了生产成本。
镜面银铝基板基板流程
磨板
靶冲1
QC
空爆
QC
显影
曝光1
当使用镜面银铝基板时,需加入此工序。如果为铜基板时此步骤省略。
表面工艺
磨板
烘烤
字符
外形
装配
等离子清洗
QC
当使用铜基板时,需加入此工序。如果为镜面银铝基板时此步骤省略。
保护膜
靶冲2
镀银
层压
曝光1合成皮革
贴膜
清洗
开料
褪膜
贴静电膜
QC
V-CUT
二钻
人脸识别医疗二次外形
电测
FQC
包装
清洗:清理表面垃圾以及氧化现象。
靶冲1:靶冲4个B3定位孔。
靶冲2:靶冲4个二钻定位孔。
空爆:对前一次的曝光作补充,达到更好的效果。
装配:线路板背面整板贴AD胶。为后续压合工序做中介。
层压:BT层+镜面铝层压合在一起。
BT层
镜面银铝基板
外形:在BT层上锣出需要露镜面银铝基板的地方。
其他主要步骤与硬板一致,在此不做重复介绍。