空气质量流量
一种PCB板孔内阻值过高原因分析
李 岩
圆极化天线
（华新集团，江苏 昆山 215341）
The analysis for high resistance in the hole of PCB
LI Yan
孔内阻值过高是印制电路板报废的缺陷之一，由于孔内呈现藕断丝连的现象未全断，因而电测无法捕捉到不良点，之后在下游焊接强热中被拉成全断形成断路从而导致失效引起退货赔款。但由于造成其缺陷的原因很多，只有准确判断其缺陷特征才能有效的出解决方案。
1 线路藕断丝连现象
例图1~图3。
图1平行线中间变细 图2 孔口附近出现凹陷 图3 孔内中间藕断丝连
2 不良板分析
问题板同为阻焊异常不良返工板，半成品检验未发现藕断丝连现象，藕断丝连现象分析可能原因为：
镀锡不良或锡面受损，蚀刻时咬蚀; 阻焊塞孔不良藏药水咬蚀; 阻焊返工造成。
问题板基本信息：板厚1. mm，最小钻孔0.3 mm，纵横比 :1，尺寸 00 mm×42 mm，孔内铜厚2 μm，最小线宽/线距0.1 mm ~ 0.1 mm；板料为KB，普通T g。
2.1 镀锡不良与锡面受损
选取此料号板镀锡0. A/dm2× min（正常1.2 A/dm2× min），退膜 次，蚀刻，切片检查。
镀镍钢带（1）锡厚达到 μm以上能满足抗蚀要求。
（2）蚀刻退膜有返退板，但返退次数不会超过2次更不会达到 次，退膜段卡板都会做标记或返镀锡。
变速箱线束
（3）锡面擦伤断口处比较干净利落，断口为沿着划伤的方向一边咬蚀，另一边良好，同时孔铜无异常。
小结：从试验结果看镀锡不良、锡面擦伤不会引起线路、孔内同时似断非断现象。
2.2 阻焊塞孔不良藏药水咬蚀
选取此料号板进行盖阻焊剂塞孔后走OS P流程，不烘干放置两个月后进行金像切片分析。如图4可以
看出整个塞孔完成1/4，塞孔部位铜厚正常，空腔铜厚偏薄。图 孔内油墨交界处，铜厚1 .3 μm，往下偏薄。 图4 整个塞孔完成1/4 图5 孔内油墨交界处往下偏薄可以推断出，不良产生原因就是没有塞满的孔给药水残留空间（药水是无孔不入，甚至虹吸或毛细现象），使铜逐渐被咬蚀。
弹性垫片小结：塞孔不良孔内铜被咬蚀，线路没问题。咬蚀为从塞孔不良处逐渐变薄，异常板为孔中间薄弱，同时薄弱处塞孔OK。
2.3 阻焊返工造成
因线宽/线距为0.1 mm/0.1 mm板阻焊要求塞孔，返工板孔内油墨很难烧除干净，因此阻焊返洗后要进行超声波震动以便清除孔内油墨。 超声波返洗时间长短对孔铜、线路是否有影响进行试验：
（1）在温度 0 ℃的返洗槽浸泡30 min，取出板子后用刷子刷洗掉阻焊油墨至干净，孔铜厚度与面铜厚度正常；
（2）返洗板在 ℃超声波槽液里用4 A电流超声波清洗3 h B GA处孔铜切片，孔铜厚度与面铜厚度正常；
（3）返洗板在 ℃超声波槽液里用4 A电流超声波清洗 h，面铜出现凹陷；
（4）返洗板在 ℃超声波槽液里用4 A电流超声波清洗10 h，线、孔铜出现藕断丝连的现象，缺口处从两边逐渐变细和问题板现象如出一辙（图 ）。
图6 返洗板在55℃超声波槽液里用4安培电流超声波清洗10小时的现象第一中文
3 试验结论
（1）锡面擦伤容易引起线路藕断丝连；
（2）阻焊塞孔不良OS P藏药水咬蚀孔铜同样会引起藕断丝连；
（3）从试验分析引起报废的原因为返洗板超声波时间长引起。
4 改善措施
（1）阻焊返洗板可以采用超声波但时间应控制在一小时之内，返洗时应有专人返洗并做好时间记录；
（2）阻焊塞孔使用铝片加垫底板，塞孔时调整刮刀压力使非塞孔面油墨冒出塞饱满；
（3）OS P
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