一种在PCB上制作阻焊层的方法

（19）中华人民共和国国家知识产权局

	（12）发明专利说明书
		（10）申请公布号 CN105208790B（43）申请公布日 2018.08.03

（21）申请号 CN201510633473.X

（22）申请日 2015.09.28

（71）申请人江门崇达电路技术有限公司

地址 529000 广东省江门市高新区连海路363号

（72）发明人汪广明;黄力;戴勇;陈广龙

（74）专利代理机构深圳市精英专利事务所

代理人冯筠

（51）Int.CI

人体束缚

权利要求说明书说明书幅图

（54）发明名称

一种在PCB上制作阻焊层的方法

（57）摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB上制作阻焊层的方法。本发明通过进行二次曝光来加固阻焊层，同时在二次菲林上设置第一遮光区域和第二遮光区域来防止导通孔内的阻焊油墨被固化，然后先在阻焊桥处贴红胶带再进行二次显影，可完全除去导通孔内残留的阻焊油墨，并可保证阻焊桥不因二次显影而出现溶胀发白的问题。设置第一遮光区和第二遮光区的面积大于对应的裸露位及覆油位处孔口的面积，可有效防止二次曝光时导通孔内残留的阻焊油墨固化而难以除去。采用本发明方法制作阻焊层可防止进行沉镍金表面处理时出现阻焊油墨污染沉镍金面的问题。

法律状态

电厂余热回收

法律状态公告日	法律状态信息	法律状态
2015-12-30	公开	公开
2015-12-30	6fan 公开跳跳鞋	公开
2016-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效减压蒸馏
2016-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2018-08-03	授权	授权
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