瓷质砖抛光工序参数浅析作者：隋旭东 丘兆才来源：《佛山陶瓷》2011年第05期 摘 要：本文分析了瓷质砖抛光工序中的磨具、磨头、压力、速度等工作参数对抛光各阶段的影响，阐述了各阶段工作参数的选择原则。 关键词：瓷质砖；抛光工序；工作参数；抛光效率
1 引 言
表面抛光是瓷质抛光砖加工中极为重要的工序，其作用是消除定厚(刮平或粗磨)过程中瓷砖表面留下的凹坑、沟痕、裂纹等缺陷，使瓷砖表面光亮，抛光质量决定瓷质抛光砖的表面光洁度，本文阐述抛光过程中的各项工作参数对抛光效率的影响。
2 抛光工序中各个阶段的作用
根据瓷质砖的抛光原理，抛光阶段可细分为：粗抛、中抛、精抛和上光四个阶段。各阶段的作用如下：
（1） 粗抛阶段的作用是将刮平工序中形成的刀痕、凹坑、振纹等去除掉，把砖坯表面磨削平整；
（2） 中抛阶段的作用是去除粗抛划痕，为精抛打下基础；
（3） 精抛阶段的作用是去除中抛划痕，为上光打下基础；
折叠麻将桌（4） 上光阶段的作用是使抛光面形成光洁的、具有镜面光泽的表面。
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3 工作参数正交试验
3.1试验平台
科达KPJ800/16(800型16头)抛光机：配置16套KD268抛光磨头，磨头上部采用80×150双气缸、11kW电机。其主视图和剖视图分别见图1和图2。
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3.2试验方法
采用4因素4水平按L16（45）正交表进行试验。试验因素和水平为：转速（包层模427rpm、475rpm、522rpm、迎宾机器人秸秆发酵剂570rpm）；压力（0.2MPa、0.25MPa、0.3MPa、0.4MPa）；磨具T2(170mm)抛光磨块，磨块粒度号（80#、240#、320#、1000#）；摆动速度（0m/s、0.1m/s、0.2m/s、0.3m/s）。
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