一：S7-200 SMART 通信协议与资源
每个 S7-200 SMART CPU 都提供一个以太网端口和一个 RS485 端口（端口0），标准型 CPU 额外支持 SB CM01 信号板（端口1），信号板可通过 STEP 7-Micro/WIN SMART 软件组态为 RS232 通信端口或 RS485 通信端口。 S7-200 SMART CPU 可实现 CPU、编程设备和 HMI（人机界面）之间的多种通信：
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● CPU 与 STEP 7-Micro/WIN SMART 软件之间的数据交换。
● CPU 与 HMI 之间的数据交换。
● CPU 与其它 S7-200 SMART CPU 之间的 GET/PUT 通信。
● CPU 与第三方设备之间的Open IE( TCP、ISO on TCP、UDP) 通信。
RS485/RS232：
● CPU 与 HMI 之间的数据交换(PPI协议)。
● CPU 使用自由端口模式与其它设备之间的串行通信（ 例如：XMT/RCV 通信、Modbus RTU通信、USS通信等）。
S7-200 SMART CPU 可同时支持的最大通信连接资源数如下： 以太网：
● 1 个连接用于与 STEP 7-Micro/WIN SMART 软件的通信。
● 8 个连接用于 CPU 与 HMI 之间的通信。
● 8 个连接用于 CPU 与其它 S7-200 SMART CPU 之间的 GET/PUT 主动连接。
● 8 个连接用于 CPU 与其它 S7-200 SMART CPU 之间的 GET/PUT 被动连接。
● 8 个连接用于 CPU 与第三方设备之间的Open IE主动连接。
● 8 个连接用于 CPU 与第三方设备之间的Open IE被动连接。
RS485/RS232：
● 4 个连接用于 CPU 与 HMI 之间的通信(PPI协议)。
注意：
●S7-200 SMART CPU以太网通信端口从V2.2版本开始支持TCP、UDP和ISO on TCP等开放式用户通信及Modbus TCP通信。
●S7-200 SMART CPU RS485/RS232 通信端口采用 PPI 协议时具有4 个连接资源用于 CPU 与 HMI 之间的通信，采用自由口通信时则不受该连接资源限制。
●S7-200 SMART CPU RS485/RS232 通信端口不再支持CPU之间PPI通信。
二：S7-200 SMART 通信端口以及连接方式
每个 S7-200 SMART CPU 都提供一个以太网端口和一个 RS485 端口（端口0），标准型 CPU 额外支持 SB CM01 信号板（端口1），信号板可通过 STEP 7-Micro/WIN SMART 软件组态为 RS232 通信端口或 RS485 通信端口。
1.S7-200 SMART CPU 集成的 RS485 通信端口（端口0）是与 RS485 兼容的9针 D 型连接器。CPU 集成的 RS485 通信端口的引脚分配如表1. S7-200 SMART CPU 集成 RS485 端口的引脚分配表所示。
表1. S7-200 SMART CPU 集成 RS485 端口的引脚分配
连接器 | 引脚标号 | 信号 | 引脚定义 |
| 1 | 屏蔽 | 机壳接地 |
2 | 24V 返回 | 逻辑公共端 段远程 |
3 | 爆破玻璃RS-485 信号 B | RS-485 信号 B |
4 | 发送请求 | RTS （TTL） |
5 | 5V 返回 | 逻辑公共端 |
6 | + 5V | +5 V，100 Ω 串联电阻 |
7 | +24V | +24 V |
8 | RS-485 信号 A 密封油 | RS-485 信号 A |
zigbee组网9 | 不适用 | 10 位协议选择（输入） |
外壳 | 屏蔽 | 机壳接地 |
| | | |
2.标准型 CPU 额外支持 SB CM01 信号板，该信号板可以通过 STEP 7-Micro/WIN SMART 软件组态为 RS485通信端口或者 RS232 通信端口。表 2. 给出了 SB CM01 信号板的引脚分配 。
表2. S7-200 SMART SB CM01 信号板端口（端口1）的引脚分配表
连接器 | 引脚标号 | 信号 | 引脚定义 |
| 1 | 接地 | 机壳接地 |
2 | 足球机器人Tx/B | RS232-Tx/RS485-B |
3 | 发送请求 | RTS （TTL） |
4 | M接地 | 逻辑公共端 |
5 | Rx/A | RS232-Rx/RS485-A |
6 | + 5V | +5 V，100 Ω 串联电阻 |
| | | |
使用STEP 7-Micro/WIN SMART 软件组态 SB CM01 信号板为 RS485通信端口或者RS232通信端口的过程如图 1. SB CM01 信号板组态过程所示。
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