1 目的 2 适用范围 2.1我厂所用ICT(MC100E、TRI-518)、DTP及STB主板测试机。 3 职责 3.1设备部: 3.1.1 当测试仪器出现异常而生产部门处理不好时,由设备部解决。 3.1.4 ICT程序盲点表制作和更新。 3.2生产部: 热锻工艺 3.2.1负责设备仪器的操作,测试; 本地导航 3.2.2负责机器的保养,维护,管理及管制表格的填写; 4 内容 4.1.作业流程: 4.2操作程序: 4.2.1操作员在上机测试前应戴好静电环。 4.2.3测试系统与计算机联机正常的情况下,会执行自我测试,OK后会自动进入测试程 式画面,表示机器正常。此时可进行测试,若有异常画面远程运维服务. 请技术员维修。 4.2.4检查显示器左上角之“机种檔名:XXXX”是否与待测机型对应,如不对应请根据机种程序档本记录表,选取测试画面上的“档案”菜单加载正确的机种程序。 4.2.5检查机台上之治具是否为待测板之治具 4.2.6将待测PCBA放置于测试治具内的定位柱上,确认PCBA放置方向与治具上样品PCB板的方向一致,以免机台下压时探针和PCBA受损。 4.2.7用左右手食指同时按下"DOWN"与"UP DOWN"两个按钮,待ICT压到底后开始进入测试状态,先松开右手"UP DOWN"再松开左手之"DOWN"键。 4.2.8画面中开始由"SHORT-OPEN-COMPONENT"进行测试;此时测试员应从防静电箱内取下一片待测板做好测前的准备工作。 4.2.9测试完成后针床自动上升,此时画面会显示测试结果: 4.2.9.1如出现红的方框则表示"不良品"。 4.2.9.3出现蓝的”GO”字样,则表示为测试良品。 4.3注意事项: 4.3.1 ICT在工作时,严禁把手或头伸进ICT压床中,以免造成意外 4.3.2注意看测试结果,如果连续几片板出现相同之故障,可能为机器之测试标准有偏差或针位偏移等原因;应通知技术人员调试,OK后方可使用。 4.3.3 ICT治具要经常清洁保养,如有异物或顶针接触不良应及时作清洁,维修,以免造成误测的现象 4.3.4 PCB板必须轻拿轻放,避免造成测试OK后机板有撞件或PCB板刮伤的现象。 4.4治具验证: 4.4.1 每个ICT测试机种要有一片标准样品板,若是连片板较多时需保留一大片整板。 4.4.2 每日开线前应检查ICT气压、电压、针床、接地状况、散热部分等是否良好,并将结果记录于ICT日常点检表内,若有问题须请维修人员修正并记录原因。 4.4.3每日于日班开线或更换机种时,必须验证ICT并将结果记录于点检表。 4.4.4治具校验方法为将标准板放入ICT内 连绩测试五次,结果必须全部为良品。 4.mir1625 测试软件控制: 4.5.1 测试员需记录好计算机内所测机种的最新程序名和储存的位置,对执行PCB改板和其它原因修改过的程序需及时将旧程序删除掉,并在程序版本表上做好更新记录。 4.5.2 各机种的测试程序由技术部提供给制造。 4.5.3 生产部根据板号名称,对照ICT程序版本记录表选择正确的测试程序。 5 相关文件 5.1 点检/保养计划及记录表 5.2 ICT程序版本记录表。 5.3 ICT测试作业指导书 6 |
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