什么是半导体激光器？
半导体激光器又称半导体激光二极管（LD），是指以半导体材料作为工作物质的一类激光器。激光产生的过程比较特殊，常用材料有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。按激励方式分类则分为三种：电注入、电子束激励和光泵浦。按照结构分类，半导体激光器件又可分为同质结、单异质结、双异质结等几种。半导体激光器工作的三大要素为：增益大于等于损耗、谐振腔和受激光辐射。
环二肽半导体激光器具有体积小、寿命长、便于集成、光电转换效率高等优点，在激光通信、激光显示、激光打孔、激光切割、激光焊接、激光指示、激光打印、激光打标、激光测距、激光医疗等方面具有非常广泛的应用。
半导体激光器的结构
最简单的半导体激光器由薄的有源层、P型、N型限制层构成。有源层处在P型和N型之间，产生的PN异质结通过欧姆接触正向偏置，电流在覆盖整个激光器芯片的较大面积注入。
以GaAs激光器为例，散热及点接触部分对材料的选择有一定的要求，陶瓷电路板陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装、激光、紫外的极佳材料，特别适用于多芯片封装(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构；同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板，大电流开关、继电器、通信行业的天线、滤波器、太阳能逆变器等。目前，GaAs激光器基本采用的是陶瓷电路板，而陶瓷电路板中又以氧化铝、氮化铝陶瓷电路板最为常用。 半导体激光器封装工艺流程低温空调
212型参比电极
半导体激光器封装工艺流程大致分为如下几个过程：清洗、蒸镀，共晶贴片，烧结，金丝，球焊，焊引线，目检，老化前测试，老化，老化后测试，封帽，包装入库。
1.清洗的作用主要包括对热沉、管座、陶瓷片及芯片盒的清洗，包括一些仪器的日常清洗，如：全玻璃钢通风柜、超纯水机、烘箱、超声波清洗机等。
2.蒸镀主要用于热沉蒸镀焊料，陶瓷片蒸镀金属电极。软焊料要求焊接应力小，主要指热膨胀系数与芯片差别较大的热沉材料；硬焊料要求有较大的焊接应力，良好的抗疲劳性和导热性，主要指适用于热膨胀系数与芯片差别较小的热沉材料。热沉要求热导率高、不易污染、易加工、易烧焊、热膨胀系数与芯片匹配等。
3.风送系统共晶贴片或烧结主要作用为通过预成型焊片，实现芯片与管座或热沉共晶贴片，涉及到的有芯片，TO管座，焊片等。
4.金丝球焊主要作用为把LD芯片、PD芯片与陶瓷金属或管座之间导电连接。
5.焊引线主要用于把C-mount管座引线连接，涉及的工艺材料有电烙铁、铜引线、焊锡线、助焊剂、C-mount等。
6.目检主要作用为通过体式显微镜和金相显微镜，对贴片、键合、封帽等进行精细观察与测量，以完成不良品外观异常分析。
7.通过直流稳压电源、冷水机、老化台对激光器封装后不同温度下可靠性测试与分析，以达到老化测试要求。
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双面斜纹布8.封装及测试后达到要求的就可以利用封帽机对不同型号的TO管封帽进行封帽。
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