析预测
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。从我国半导体行业产业链来看，有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。
碱式氧化锰一、全球半导体材料行业发展分析
分产品来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，略微下降0.4%；其中工艺化学品、溅射靶材和CMP同比下降超过2%。2019年封装材料销售额192亿美元，同比下滑2.3%。
2019年一半以上半导体上市公司净利增长
国内上市公司中，也有不少半导体行业上市公司，不过从规模来看比较小，但是在新一轮产能扩展期，将带来新的发展机会。截至2020年1月21日，共有22家半导体企业公布2019年业绩预告，有15 液态金属机器人
家企业净利润出现增长的情况，其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止，下同)，占比27.27%；净利同比下降的企业有7家，分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信，占比为31.82%。
二、全球及中国半导体行业市场需求规模分析
2019年12月份全球半导体销售额为361亿美元，同比下滑了5.5%，其中美国市场营收74.9亿美元，同比下滑了10.8%；欧洲市场营收32亿美元，下滑了7.6%，日本市场营收30.4亿美元，同比下滑了8.3%，中国市场营收128.1亿美元，同比增长了0.8%，亚太其他地区营收95.6亿美元，同比下滑了7.5%。
2019年全球半导体行业营收为4121亿美元，同比下滑12.1%，主要是存储芯片下滑了32.6%。据悉，这是自2001年以来的最大降幅。在2001年，随着互联网泡沫的破裂，半导体行业的销售额暴跌了32%。
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中国市场的半导体销售占了全球的1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增
半导体模块
加。预计2020年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到19850亿元。
三、2020年全球及我国半导体产业发展趋势展望
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年末都会对未来一年全球及我国半导体产业发展的情况做一些没有数据支撑的展望和看法，今年继续。马上要过去的2019年对于全球大部分半导体企业而言，应该都是不好过的一年，产业整体在低位徘徊，前两年风光的AI和汽车等主要应用市场纷纷疲软不振，叠加中美贸易摩擦不断升级、特朗普政府开始深度调整对华科技战略，强行推动中美“科技脱钩”成为重要政策选项之一，也直接影响到以“全球价值链合理分工，各自发挥比较优势”为主要特点的半导体行业的景气度。2018年和2019年全球半导体产业态势是冰火两重天，区域市场也上演着极具差异化的行情，但是从目前三、四季度的诸多数据指引来看，对2020年半导体产业的整体发展偏向乐观，这里也做一展望和预判：
1、全球景气度回温，但美国半导体企业难以避免发展颓势。
2019年上半年全行业经历了严重萧条后，从三季度开始朝向稳健复苏成长的态势发展，存储器价格回稳，代工、封测产能利用率大幅提升，主要龙头企业的各项数据环比也持续反弹，并且从下游来看这样的状态具备一定的持续性，因此可以看到2020年全球半导体产业景
气度回温的信号十分明显。但从区域来看，美国市场的后续发展可能不甚乐观。WSTS给出的各区域
市场数据中，2019年半导体行业美国地区市场需求下滑至为严重达到26.7%，并且在中国1584亿美元的
半导体市场中，美国公司的份额高达47.5%，亚洲太平洋其他地区的1245亿美元市场中，美国公司的市场份额也高达48.7%。鉴于未来一年美国在贸易摩擦、对华高科技产品出口实行限制等方面的不确定性，美国半导体企业也许未必能一改2019年的颓势迎来全行业复苏的利好。
2、5G和汽车是全球半导体至大驱动因素，也是创新至活跃的应用市场。
5G在2019年如约向全球半导体市场释放出大笔订单，一定程度上为下半年的逐步复苏带来助力。由于还没有规模化起量，5G各类终整流罩
端的渗透率还在低位，5G各类应用也还没有充分挖掘，因此2020年，
甚至未来三至五年都可以持续的受益“5G”产业链的各类创新放量。除了5G、汽车半导体近年来一直保持着各类应用中增幅至大的板块，2020年也会继续这种趋势，安全、互联、智能、节能的发展趋势使得汽车价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息系统，价值链重构使得汽车半导体新进玩家不断涌现。目前看自动驾驶和整车电气化是影响汽车半导体板块的两大主流应用，而车规级传感器、汽车智能计算及通信、功率半导体会在2020年体现出较高的创新活跃度。
3、大规模半导体并购窗口期已过，美企“抱团取暖”日欧“向中输出”。
2019年包括美国外国投资委员会(CFIUS)在内的国际性监管机构加大了对跨境交易的审查，而半导体领域作为涉及国家安全的敏感产业，自然受到更多特别关注，半导体收购变得越来越艰难，未来大规模的半导体并购已不大可能再会发生，而更多的体现在细分领域的垂直整合。2020年美国企业仍可能面临着贸易摩擦带来的出口限制，对中国市场高度依赖的美国半导体企业可能会在个别细分业务线上采取“抱团取暖”的方式进行整合。而面对国际并购交易中的障碍，中国大陆半导体企业也已将目光转向国内市场。2019年前八个月半导体产业界国际并购案达20起(含协议)，总价值约280亿美元，其中无一起涉及到中国大陆。但2020年随着中国大陆在车用半导体、工控电子、设备零部件及材料上的切实需求，中国大陆资本与企业，和日本，欧
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