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功率半导体模块压接工艺分析与改进作者：陈妍 李猛来源：《电子世界》2012年第14期 =阜新嘉隆电子有限公司 陈妍
阜新辉瑞机械有限公司 李 猛
【摘要】本文通过对功率半导体模块压接结构工艺的的理论分析，提出了在其结构设计上的一些改进措施。
【关键词】热阻；压接式；功率模块；降压；穿通
Abstract：This article focuses on the theoretical analysis of pressure structure technology of the power semiconductor module.Described some improvement in its structure design.
Key words：thermal resistance；甘汞电极pressure structure；power module；reduced voltage机械制图标题栏；breakdown
1.引言
功率半导体模块以其体积小，使用方便等优点，在市场上的使用越来越广，如变频器，功率补偿器，软启动器，近年来在风电领域上也得到了广泛应用。
对于压接式功率模块，其装配工艺尤为重要，本人根据多年对便携式存储“压接式功率模块”的研究，提出了对于提高功率模块压接质量的一些看法，仅供同仁们探讨。
2.压接式功率模块结构简介
2.1 压接式模块概念
所谓电力半导体压接式功率模块，就是把一个、两个或多个电力半导体芯片，按照一定的电路连接形式，采用机械组装法将其密闭封装在一个绝缘壳体内，以实现其特定功能的模块化独立器件产品。 2.2 压接功率模块的组成
压接式功率模块主要由芯片、铜底板、碟簧、内六螺丝、压板，平垫、电极柱、瓷片
、绝缘管、塑壳等部分组成。
3.压接功率模块装配工艺分析与改进措失
top技术
3.1 材料的选取
3.1.1 芯片的选取
因模块封装是单面散热而且是绝缘形的，所以其热阻大，不易散热，这就要求芯片参数在选取上应较双面散热更严格。也就是说在过流相同，壳温相同的条件下，以模块形式封装的芯片其VTM 、 IDRM 电暖画、 IRRM都应较双面散热要小，这样才能保证其过流能力。
3.1.2 瓷片的选取。
模块特性的好坏，很大程度上取决于绝缘和散热的优化处理。现模块使用的高绝缘强度，高导热率的陶瓷基片主要有四种：氧化铍，氧化铝，碳化硅和氮化铝。其性能对比分析如表1。
通过以上对比，ALN陶瓷基片其导热率高，绝缘电压高，热膨胀系数与硅材料相近，
电性能优良，机械强度高等优点，成为首选，但其价格偏高。
3.1.3 灌封胶的选用。
优良的灌封胶既可以保证模块的电学性能，有利于模块在应用中的应力释放，又可以保护模块不受污染，提升模块防湿潮和防腐蚀性能。好的灌封胶应具有性能如表2。
3.1.4 其它部件选用
压接式功率模块中的碟簧，垫片，铜电极等都应严格按标准进行检验，合格后方可使用，以保证装配后产品使用的可靠性。
3.2 压接功率模块装配注意事项
压接功率模块装配的关键是最大限度的降低接触热阻，所以瓷片在装配前，其两面全要涂导热脂，这样可以有效的降低接触热阻，其次采用合适的压力也能改善其接触热阻。经实验，以400A模块为例，绘制出压力——接触热阻关系曲线图1。
从上面可以看出，当压力加大到一定数值后，接触热阻很少变化，所以压力过大非但
没有好处，反而损坏硅单晶，造成芯片降压或穿通，大量的实验证明确实如此，必须引起足够注意。
压接模块灌胶后必须在真空中脱泡，否则其绝缘强度就会降低。
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