SC-F具有优异的导热性能和电气绝缘性能，在-50℃-200℃内可以长期使用，而且具有优异的可压缩性和柔软性，满足散热结构件之间的公差设计，实现界面的良好导热。 应用方法
用软性硅胶导热材料良好的导热能力，绝缘性能，柔软而富有弹性等特点，置于功率发热器件与散热结构件之间，将功率模块产生的热有效传到散热部件，实现系统散热。 SC-F导热垫片可以根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状满足不同设计需要。
典型应用
CPU、GPU等功率器件
冰鲜台半导体和散热片之间
人脸识别数据标注功率电源模块与散热部件之间
需要将热转送到外壳或其它散热器的场合
板栗割口机
替代易产生污染的导热膏
导热垫片SC-H
SC-H导热硅胶片具有优异的导热性能和较高的电气绝缘性能，能满足对导热和绝缘要求较高的散热场合。
应用方法
SC-H利用软性硅胶导热材料良好的导热性能，绝缘性能，柔软、富有弹性等特点，置于发热器件与散热部件之间的良好接触，达到传热和绝缘的效果。
不同的厚度规格，同时配合此类材料柔软特性，满足不同结构公差设计的需求。
机控网典型应用
功率电源模块与散热部件这间
道路声屏障设计取代易产生污染的导热膏
功率部件与外壳或其它散热器的导热
半导体和散热片之间
通信产品，无线，NB
微晶钢
需要将热转送到外壳或其它散热器的场合
导热矽胶布
导热矽胶布具有优良的物理机械性能，表面柔软，能达到充分的表面接触并具有良好的热传导能力。导热性能随使用的时间的延长而提高
导热矽胶布由于有玻璃纤维增强材料的强度，使其具有较高的撕裂强度和拉伸强度。
另外导热矽胶布具有环保特性和良好的化学稳定性。
应用方法
导热矽胶布是以玻璃纤维为裁体，硅橡胶为基体的复合材料它具有优良的延伸性能，尤其适用做导热绝缘材料。主要用于功率器件和散热器之间。可以任意成型，满足不同形状的散热环境需求，如常见的TO-220/TO-3P/TO-247等典型封装器件的绝缘和导热。
典型应用
功率半导体元件
发动机控制模块
汽车电子产品
电源产品
LED生产厂
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