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一种无硅导热垫片及其制备方法[发明专利]

专利名称：一种无硅导热垫片及其制备方法专利类型：发明专利

发明人：曾域，李冬，韩冰，李兆强

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工艺瓶申请号：CN202111529385.7

申请日：20211214

公开号：CN114381052A

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公开日：

20220422

羟基氧化钴专利内容由知识产权出版社提供

摘要：本发明公开了一种无硅导热垫片及其制备方法，包括如下质量百分含量的组分：热塑性弹性体3～15％；碳氢油0.5～5％；导热粉体80～97％；助剂0.1～2％。本发明以热塑性弹性体为基体树脂，并选用碳氢油作为增塑剂，通过碳氢油增加基体树脂与粉体物料之间的相容性，并调节垫片的硬度，使所制备的无硅导热垫片具有渗油率低，挥发率低，硬度小，压缩应力和残余应力低的优点，能保护敏感器件不受损伤，能够应用于对硅敏感器件领域。

申请人：苏州泰吉诺新材料科技有限公司

97sdd地址：215500 江苏省苏州市常熟高新技术产业开发区东南大道68号3幢

国籍：CN

代理机构：苏州诚逸知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

深水采样器代理人：王卫婷

本文发布于:2024-09-22 01:59:01，感谢您对本站的认可！

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