led支架
5G引⼊⼤规模天线技术，AAU的体积、重量、散热都受到挑战。如何在三者之间到平衡点，做好AAU设计，需要采⽤多种新技术、新⼯艺、新材料结合。在聊我们今⽇即将展开的AAU散热设计之前，先看看AAU的结构。5GAAU
AAU作为的主设备，其可拆解为四个部分：
（1）保护罩，采取了玻璃纤维和新型材料形成的混合材料，重量要⽐原来轻40%，另外在信号穿透损耗降低了90%，⽓透性更强，表⾯不容易⽼化，寿命更长，⽽传统的塑料材料时间久了材质会变脆，容易损耗。在公交车上释放
（2）天线底板和振⼦的组合结构，与4G相⽐变化较⼤，材质上⾼频化，通道数量上也有增加。5GAAU天线底板主要是⾼频PCB，为天线振⼦的载体，并负责传输信号。5GAAU天线振⼦与4G相⽐也有⼤幅升级，传统的⽅案⼀个振⼦有多个零件，现在5G把⼏个振⼦通过加⼯技术整合成⼀个零件，减少了焊点数量，故障率就下降了，振⼦是由塑料、⾦属镀膜、PCB构成。过氧化氢含量的测定
（3）射频+功放的组合结构，5G⽅案中，以技术较为领先的⼚商为例，射频部分和天线部分整合在AAU
中，且射频部分以⼀块多层PCB为载体，其上布设了中频芯⽚、滤波器、功放等。
功放芯⽚采⽤氮化镓⼯艺、需要⼏块PCB作为载体，再与射频PCB底板组合在⼀起，结合软件算法可将功放效率提升10%（相对业界其他5GAAU⽅案的平均⽔平）。
AAU中频芯⽚则采⽤⾃研的ASIC，性能上也有优化。
陶瓷介质滤波器⽅⾯，相⽐原来的⾦属腔体滤波器单器件重量和体积减⼩约40%，数量更多，对应的功放数量也相应提升（⼀个滤波器对应⼀个功放）。
（4）散热模组、光模块、保护罩等组合结构：
由于5G结构及天线等的变化，AAU相对于4G⽅案的主要变化之⼀是散热等模块的升级。
接下来看看AAU的散热⽅案都有哪些？
AAU传统散热⽅案
1、降低芯⽚与外壳的温差，采⽤⾼导热界⾯材料和热桥接导热块或热管； 2、降低外壳表⾯温度，增加设备的外壳体积，加⼤表⾯积；
3、改善外壳温度均匀性，采⽤铸铝加厚外壳。
在实际产品中，⽅案1的改善效果有限，当外壳被太阳光暴晒时，其表⾯温度可⾼达60℃⾄90℃。⽽很多芯⽚的Tc要求在90℃以内，此时将⽆法满⾜散热要求；对于⽅案2和⽅案3，通常产品的外观尺⼨和产品重量有⼀定的限制，不能随意的增⼤。因此5G散热将是⼀个很⼤的挑战，需要更有效的散热设计。
AAU新的散热⽅案
真空垫内部发热模块产⽣的热量，会使密闭腔体内的温度升⾼，当温度⼀致后，再传⾄外壳，通过空⽓对流散热。AAU散热可以从新材料，新结构设计及新的散热⽅案⼊⼿。
（1）新的散热⽅案，液冷散热。
液冷散热模组：散热⽚连接的导热管下⽅有特殊的散热液体，其沸点⽐较低，吸收热量后会蒸发为⽓体到顶部，散发热量后重新液化，回流⾄原来的地⽅，从⽽提⾼散热效率。
图为带副板液冷散热模组
然⽽由于散热模组与散热⽚均适于刚性材料，两者之间存在界⾯热阻，因此内部必定会使⽤到TIM材料。如导热凝胶、导热硅脂、导热垫⽚等。
光模块⽅⾯，其本⾝有⼀个最佳的⼯作温度范围。AAU在室外⼯作温度范围变化⽐较⼤，⽐如东北⽓候偏冷、南⽅⽓候炎热，为此光模块周围采⽤了新的材料，通过控制材料电流出⼊⽅向就可以实现光模块温度的调节，升温可⾄30度，降温可⾄10度，相当于“空调”。
（2）新材料。AAU除了内部使⽤TIM、散热材料及⽅案外，半固态压铸件具有重量轻和散热性能好的优势，吹胀板具有热传导效率⾼、制冷速度快的优势，结合半固态压铸件和吹胀板的散热器件有望⼤幅提升5G散热价值量。
图为吹胀板
（3）新的结构设计。另外⼚商在AAU散热⽚结构上通过结构创新设计优化整机体积重量，引⼊新⼯艺，在整机结构上实现了轻量化。例如传统设计的散热齿，下部热量上部扩散，造成散热齿结构上部温度⾼，降低散热效率，成为散热瓶颈。中兴通讯独特的V齿结构设计，改进散热⽓流，使冷空⽓正⾯进两侧出，避免热级联，散热提升20%，成为业界⾸创。
图为V齿结构设计的散热⽚
AAU散热做不好，将导致设备功耗上升，这对运营商来说是⼀个严峻挑战，也是我们推进5G建设的⼀个重要障碍。如果⽆法有效解决散热问题，5G的落地推进和长远发展将受到⼀定影响。
太阳能灶
即将爆发的汽车抬头显⽰技术HUD，散热很严峻
别看车载逆变器这么丁点⼤，导热材料确实最多的
这款户外电源⽤了这么多导热材料，散热绝对很优秀
5G时代将⼤量⽤到这类散热技术，散热原理到底有多⾼深？
5G快不快就看它了，看华为BBU散热⽤了什么导热界⾯材料
这款⽆⼈机⽤的导热材料是导热垫⽚or导热硅脂？
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