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Thermal Design

Thermal Design
山特电子（深圳）有限公司应届工程师入职培训
内容简介
1、热设计的定义与重要性
2、热设计基础理论
3、热设计的一般准则与流程
4、热设计工程师与其他RD工程师
滚珠丝杠副安装之间的互动
5、相关领域与其他散热技术尾气吸收塔
定时点火装置
6、热电偶測溫原理与误差来源
7、结束语
热设计的定义与重要性什么是热设计
对产品元件
以及整机或系统
采用合适的冷却
技术和结构设计，
以对他们的温升
进行控制，从而
保证电子设备或
系统正常、可靠
地工作。
根据电子学理论，并不是
热直接伤害元件(因过热导
致的电子元件炸裂例外) ，而
是热所导致的“电子迁移”
现象(electromigration) 在
制钢
损坏半导体元件。
超过一定值的高温带
来影响是：材料绝缘等级降
低、磁芯参数、电容量、阻
值改变引起电信号失真或频
率产生漂移……
解剖小白鼠
据统计，电子设备的失半导体元件寿命与结温关系
效有55%是温度超过规定的值
引起的，随着温度的增加，电
子设备的失效率呈指数增长。
常用元、器件表面的允许温度值
元件名称允许温度/℃元件名称允许温度/℃变压器95云母电容70~120
扼流圈95薄膜电容60~130
碳膜电阻120陶瓷电容80~85
金属膜电阻100锗晶体管70~100
印刷电阻85硅晶体管150~200钢坯夹具
铝质电解电容60~85硒整流器75~85
电介质电容60~85电子管150~200

本文发布于:2024-09-22 06:37:47，感谢您对本站的认可！

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