PCB铜箔剥离实验方法及拉力、压力，剪切力实验方法条纹码
发布时间：12-09-25 | 来源： 东莞市越联检测仪器有限公司 | 点击量：42212 | 更多 |
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PCB铜箔剥离实验方法及拉力、压力，剪切力实验方法
三元催化清洗剂配方由于PCB抄板技术涉及的范围非常广泛，所以决定了它的生产过程较为复杂，从简单的机械加工到复杂的机械加工，有普通的化学反应还有光化学电化学热化学等工艺，再到计算机辅助设计CAM等多方面的知识。
1﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类) 压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
2﹑ 铜箔的厚度 就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。 3﹑ 基材所用胶的种类 一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。
4﹑ 所用胶的厚度 胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使PCB挠曲性提高。
5﹑ 绝缘基材 绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对PCB抄板的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对PCB抄板的挠曲性能越好。
（二）PCB抄板的制作工艺对挠曲性能的影响：
1﹑PCB组合的对称性
在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致
2﹑压合工艺的控制
在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象(切片观察)。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。
（三）PCB抄板剥离强度的提高
剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是绝对的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力，剥离强度随之提高。现材料生产商中，韩国世韩的材料就是利用此方法来提高剥离强度，同时降低胶厚的。
另外铜箔本身的黑化处理工艺好坏与否及黑化层的成分对其胶粘剂与铜箔的粘合力也会有所影响。
综上所述，要提高PCB的挠曲性能和剥离强度既要从材料选择上考虑，也要从生产工艺上控制。对于挠曲性我们希望选择更薄的材料，而又受到剥离强度和成本的制约，这可能是一直存在于PCB行业的矛盾。而电子产品的趋向是更小更轻更方便，从而使得PCB要求层数更多﹑材料更薄﹑性能更好。
电解铜箔质量检测，主要包括电解铜箔的厚度、单位面积质量、抗高温氧化性、质量电阻率、抗拉强度、伸长率、可焊性、剥离强度的检测，现分述如下。
1.电解铜箔厚度检测方法
测箔的厚度应使用分度值为0.001 mm 的读数千分尺或其他适当的仪器，测量时一定要注意将千分尺先调零，并且旋转力要造度。
2. 电解铜箔单位面积质量检测方法
采用量程为0-200 g ，最小分度值为0.1 mg 的天平，切取边长为(100 士0.2) mm 的正方形，厚度为铜箔厚度的试样3 个。取样位置在铜箔宽度方向的中心及两侧各取1 个试样，然后在天平上称重(精确到0.1 mg) ，记录其质量。测定结果取3 个试样的质量算术平均值。 骨灰戒指3. 电解铜箔抗高温氧化性检测方法
切取3 块100 mm X 100· mm 的铜箔试样，在200 'c烘箱中烘制15 min ，然后取出观察铜箔有元氧化变。
4. 电解铜箔质量电阻率检测方法
采用精度不低于0.05 级直流双臂电桥或等精度的其他设备，还需用量程为0-200 g ,最小分度值为0.1 mg 的天平。
切取长度为330 mm 、宽为(25±0.2) mm 、厚度为铜街厚度的试样4 个。取样位置为铜箔宽度方向中间部位及两侧各取1 个试样，横向取1 个试样。将4 个试样分别放在天平上称重(精确到0.1 mg) ，记录其质量。再测出室内温度并记录。
试样的光面应与夹具的4 端相接触，电位端与试样的接触应为线接触或点接触，电流端应为带状接触。线及带的方面应与试样的长度方向垂直，两电位端之间的距离为(1 50 士1. 0) mm。两电流端之间的距离为300 mm ，两边的电流端与电位端之间的距离应相等。标准电阻的电流端与试样电流端之间的电阻，应小于单标准电阻及试样的电阻。
将试样平直地夹在夹具上，在测试过程中，应尽量采用小电流，以免使试样变热引起额外误差。判断电流是否过大的方法，是将测试电流增加40% ，若增加电流后，测得的电阻值大于原电流测出值的0.06% ，则认为电流过大。这时必须降低测试电流，再重复以上试验，直到小于0.06% 时为止。正反方向电流各测一次，取其算术平均值。计算公式如下:
式中ρ( to) 一一温度为20℃时试样的质量电阻率,Ω·g/m2 ;
R( t) 一一室温为t℃ 时测得的试样电阻值,Ω;
酒精气化炉
t 一一室内温度,℃ ;
m 一一试样质量,g;
Lo一一试样长度,m;
L一一两电位端之间的距离,m 。
计算出的质量电阻率值中最大值为试验结果。
5. 电解铜箔抗拉强度及伸长率的检测方法
(1)准备工作
①采用量程为0-1 000 N ，示值误差为±1% 的 拉力试验机 ;量程为1-1 000 g ，最小分度值为20 mg 的天平;量程为0-300 mm ，最小分度值为0.02 mm 的游标卡尺或相应精度的量具。
②切取长度为(200 土0.5) mm 、宽度为(1 5 ± 0.25) mm、厚度为铜?自厚度的试样4个。取样位置在铜筒宽度方向处上沿纵、横方向各取2 个试样。384孔板
③将4 个试样分别放在天平上称重(精确到20 mg) 并记录质量。用量具测量试样长度Lo并记录。按下式计算试样截面积So 。
So= m/ρ. Lo
式中So一一试样截面积,cm2;
m 一一试样质量,g;
lo一一试样长度,cm;
ρ一一密度，取8.9 g/cm3 。
④用软铅笔在试样上划出两条标记，两标线之间的距离为50 mm。所划标线距夹头的距离不得小于3 mm。试样机夹头距离为(125 士0. 1) mm。试验机夹头速度为50 mm/min。试验温度为(20 ±10)℃,否则应在记录和试验报告中注明。
(2) 抗拉强度的测定对试样进行连续施荷直至拉断，由测力度盘或拉伸曲线上读出最大负荷凡，并按下式计算抗拉强度ρb。
ρb= Fb/So
式中ρb一一抗拉强度,MPa;
静压试验Fb一一最大负荷,N;
So一一试样截面积,mm2 。
(3) 伸长率的测定试样拉断后的两线间的距离为L I ，在试样上量得或由拉伸曲线上读得。可用直线法或移位法(仲裁时用移位法)测出L I 。按下式计算伸长率δ。
δ= (L1一L o )/ Lox 100%
式中δ一一一伸长率,%;
Lo一一两标线间的距离,mm;
L1一一拉断后两标线间的距离,mm。
4 个试样试验结果的算术平均值,为该项试验的结果。
6.电解铜箔 可焊性检测方法
采用助焊剂的基本组成为:松香25% ，异丙醇(或乙醇) 75% 。试验仪器采用可焊性测试仪及8-12 倍放大镜。
切取边长为(30 ± 1) mm 的正方形，厚度为原箔厚度的10 个试样。
试样在室温下浸泡在中性有机溶剂中5 min 以去油污。取出干燥，再浸入盐酸溶液(体积比为1 份密度为1.18 g/em3 的盐酸和4 份水)中， 15 s 后取出，用去离子水或蒸锢水漂洗，用热空气干燥。
将试样浸入助焊剂中，至少保持1 min 取出垂直放置，排除多余助焊剂，在涂助焊剂后2h 内测试。
将焊料升温并保持在温度(235+5) ℃,将已涂助焊剂的试样装入测试夹具中，安装到可焊性测试仪上。浸焊时间选用2s ，据此调整可焊性测试仪。启动可焊性测试仪，对试样进行自动浸焊。浸焊后用适当有机溶剂清除试样表面的残余助焊剂。在合适的光线下，用放大镜观察试样的润湿状态。
铜箔的可焊性应合格。即:铜宿润湿良好，焊料覆盖良好。浸焊面应覆盖一层平滑光亮的焊料层，但允许在大约5% 的面积有分散的缺陷。10 个试样中至少有6 个通过为合格。
7. 电解铜箔剥离强度的检测方法
采用示值误差不超过1% 的带记录仪的剥离试验机，试样的破坏负荷应在试验机示值范围的15% -85% 之间。剥离试验机应带有合适的油浴，其温度范围在室温到300 'c之间可调，控温精度为±2% 。
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