一． 目的与背景
近段时间， 电镀二铜线2#、6#镀铜缸出现硫酸铜结晶（如下图），导致基板产生严重的镀铜不均、烧焦等品质问题。为了改善预防此问题再次发生，根据我们公司生产工艺流程及生产实际状况，现对此问题产生原因进行分析和提出改善措施。 二． 跟进与分析产生原因
经现场跟进分析产生的主要原因：阳极泥沉积过多，导致阳极袋过孔密度变小，阳极正常析出的铜离子，无法通过阳极袋快速的分散在镀液之中，尤其钛篮的底部铜离子会越积越多，与镀液中的硫酸根离子结合，在阳极袋内形成硫酸铜结晶，此结晶粘附在铜球上逐步积累，反过来阻碍了阳极铜球的正常溶解析出，故电镀时下部阳极溶解析出受阻，导致电镀效率下降。在生产板电流一定的情况下，下部电流偏低，对应的上部电流则相对偏离，从而形成下部镀层铜厚偏低，上部镀层铜厚偏高，严重的会导致整流器失控，电流时有时无，上部形成夹膜、烧焦等品质异常。 扎带三． 改善与预防措施
改善措施：对现在结晶的铜球重新清洗。
清洗方法：
1. 清洗时先用自来水冲洗两次；
2. 配制2％-5％左右的硫酸和双氧水，对铜球进行微蚀，直到铜球出现粉红的铜面为止；
3. 用自来水冲洗两次，要不断翻动，彻底将双氧水清洗干净；
4. 将细小铜球检出，用桶装好退回仓库；
5. 将检完留下来的铜球，配制2％-5%洗水左右的稀硫酸浸泡1-2小时，然后用自来水冲洗干净，再装回钛篮。
长期改善预防措施：
1. 正常生产时，每3个月倒缸一次，清洗铜球一次；
2. 倒缸清洗铜球时，更换破损及老化的阳极袋；m6co
3. 将镀铜液的温度控制到最佳范围：20℃-25℃梭式止回阀（温度过低时，也会出现此现象）；
4. 定期分析光泽剂含量；
5. 模拟训练系统镀铜缸每次添加完铜球后，先要用低电流0.5ASD拖缸2-4小时，然后再用nand闪存高电流1.5ASD拖缸2-4小时，以保证铜球能快速长好阳极膜。而且不易掉落从而产生阳极泥。
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