由于C8051F单片机是3.3V低功耗、高速单片机，与大家过去应用传统的5V供电低速单片机在引脚处理与PCB布板方面会有一些区别，我们总结了这方面的经验，提供给大家，以避免在应用设计上走弯路。 黄斑对焦
1、模拟电源和数字电源要分别供电，可以使用两个稳压源分别供电，但是两个电源之间的电压差必须满足数据手册中的规定(<0.5V，小于0.3V是比较理想的)。实际应用中模拟电源和数字电源可以来自同一个稳压器的输出，只在AV+与VDD之间接简单的滤波器也是很有效的。这里要加一个小电感，也可以用低阻值的电阻(通常2欧姆，电阻要有足够的寄生电感。) 这种方式既能降低成本又能减少体积。(关于这一点可以参考C8051F各种目标板的原理图的电源部分）。 2、在地线方面，模拟地和数字地要分开布线，然后在一点通过磁珠连接，在实际应用中也可以使用0欧姆绕线电阻连接的。该绕线电阻要有寄生电感，另外，在布线时一定要注意地线应该尽可能的粗，或者采用大面积覆地，电源线也要尽量粗，并且在单片机所有电源和地之间以及每个外围集成电路的VDD和GND间加去耦合电容。水牌制作
3、如果所使用的器件上有模拟电源，模拟地，数字电源和数字地，所有这些引脚不可以悬空，必须连接。
二、在严酷环境下使用C8051F器件时，在PCB设计时应注意那些问题？
在严酷条件下使用C8051F器件时，我们提供给您的一般性建议如下：
1) 在器件的每个电源引脚处放置0.1μF和1.0μF的去耦电容，而且要尽可能地靠近芯片。这一点适用于板上所有的IC（集成电路）。* 2) 尽可能将板上不使用的空间接地，即所谓的大面积覆铜。
3) 在靠近器件外部振荡器引脚处放置外部晶体和其他振荡器元件（如果可行的话）。激光绣花机
4) 使用最短的连线以避免产生“天线”，尤其在下列引脚处：/RST，MONEN，XTAL1，XTAL2，TMS，TCK，TDI和TDO。
5) 应使用一个1k - 4.7k 的电阻将/RST拉为高电平。且应该在/RST走线和地之间设一个0.1uF的去耦电容*
6) 应将MONEN直接接至片上的VDD (首选)或接地。*
7) 将TMS、TCK、TDI 和接固定电平。*
8) 连接至系统电缆或其他电路板上的信号应在PCB的连接点处适当地滤波。
* 避免使这些连接在板上形成大的回路。
三、对JTAG引脚的处理
在电路设计时，JTAG口的TCK要加3.3V上拉。上拉电阻值取4.7K。另外，要考虑到在成品阶段(此时已不需要通过JTAG编程)，将TCK.TMS.TDI引脚接地，这样更能提高系统的抗干扰能力，对于提高系统的稳定性是非常主要的。
四、对未用到的IO口／模拟输入口的处理
对未用到的IO口建议：设置为漏
极开路；并加固定电平；或设置为推挽方式；未用的模拟输入也要接地(接模拟地)。
五、在电路设计时的IO口／模拟输入口的保护
1、在可能对IO口有瞬态冲击的情况下，一定要对IO口进行保护，如可能会有瞬间大电流，就要在IO口上串接限流电阻，建议取值100欧姆。如有瞬态大电压，就要在IO口上接TVS或快速反应二极管。
2、对在产品中使用的模拟输入引脚的输入电平，要在器件的允许范围值内(具体的参数见数据手册)。
一般的ADC的输入电压范围是0V~VREF。同时不可以超过器件的极限参数(见数据手册)，否则可能造成永久性损坏。具体的做法可以加两个肖特基二极管到电源和地。
六、对复位引脚／MONEN（电源监视）引脚的处理
1、为了提高系统的抗干扰能力和可靠性，建议不要将复位引脚悬空，推荐电路为：在复位引脚加强上拉，电阻可以选择2~10K，还要加一个0.1uF~10uF的去耦电容。
2、如果接有外部看门狗电路，在调试及下载程序的过程中要将看门狗电路断开
3、如果所使用的芯片上有MONEN引脚，此引脚不要悬空，建议直接接电源(使能MONEN)。
七、外接晶振的注意事项
1、选择质量好的晶振、选择损耗小的晶振电容。
2、X TAL1和XTAL2口不要接入5V电压，在接入CMOS时钟输入时，要注意。
3、晶体振荡电路部分对在PCB的板上布局非常敏感，应将晶体尽可能地靠近器件XTAL引脚，并在晶体引脚接上微调（10PF~33PF）电容。布线应尽可能地短并用地线屏蔽，防止其它引线引入噪声或干扰。
频谱屋
4、晶体外壳最好接地。
5、对于C8051F3XX器件，在外接晶体时，一定不要忘记在晶体两端接10MW的电阻。
6、晶体微调电容的地要接模拟地。
八、焊接温度的注意事项
金属刷
当使用自动焊接时应严格控制以下参数：
1、温升速率：小于6℃/秒
2、预热区芯片引脚的最大温度：125℃
3、回流焊的最大温度：建议215℃到220℃(最大值为235℃)
4、芯片通过液态焊料温度状态的时间：30至85秒(建议75秒)
threadx系统5、最大冷却速率：4℃/秒
如果使用手工焊接，也应注意电烙铁的温度不易过高，与芯片的接触时间不易过长；
关于焊接的详细资料参见附页<<；超小型芯片(SMT)焊接指南：QFP和MLP封装器件。
九、编写软件方面的注意事项
1、如使用C51编程，在使用指针变量(对FLASH进行写操作)按如下方式定义：
unsigned char xdata *idata(或data) pwrite；
这样做的目的是确保写FLASH的指针的地址被分配在<data>或<idata>空间。
2、不用的代码空间全部清为“0”，这可以在程序跑飞后再重新运行。在跳转指令前加两到三个NOP指令。这样也可以在程序跑飞后重新运
行。
c8051f单片机使用经验总结
我自己应用c8051f单片机总结出来的经验：
1. c8051f单片机速度快，时钟频率可达到25，50甚至100Mhz！内部资源丰富！
推荐用c8051f330d 芯片，价格便宜，20pin dip封装，上手快!
2. 电源用计算机的usb接口5伏电源，然后串接3个1N4007或1N4148二极管可以得到3伏左右的电压!!!如果要使用片内ad功能，电源电压需要更好些，可以使用三极管、稳压管等构成串联稳压电路，效果还是很好的！！！重要提示，f320,f340芯片内部集成了5伏转3.3伏电路，就不需要这些电路了！！！
3. 串口通信转换芯片可以不用max3232或max232，只需要2个三极管和4个电阻就可以了!我的波特率可以达到115.2kbps，很稳定!
4. c8051f330D芯片的10位ad很不错，我的采用查询方式，转换结果很满意，很稳定（转换结果在1个LSB上下变化，由于我的c8051f330D demo板3伏电源采用分立元件构成，所以软件采用了多次采样求平均值算法）！
5. f330d的da转换功能是电流型的，这样就可以测量小功率三极管直流电流放大倍数。用它提供10到20微安的电流做三极管的基极电流，集电极接3伏电源，在三极管的射极串一个精密电阻，用ad转换测量电阻两端的电压，然后就可以按公式算得三极管电流放大倍数，很遗憾这种办法不适合pnp型的三极管。
6.说一下自己动手焊接c8051f单片机贴片芯片比较实用的办法。c8051f单片机与其它单片机，dsp,arm芯片相比较而言是脆弱的，如果焊接时不小心就很可能把芯片损坏！建议用比较好的恒温可调的烙铁，功率在30瓦左右，温度控制在260到300度，建议采用点焊而不用拉焊，焊接时烙铁放在每个引脚
的时间不能太长（最好低于3秒）。上边提到的方法还不能确保芯片完好，对芯片有危害的还有带电烙铁的静电感应！烙铁质量不是太好的，焊接时可以把烙铁电源插头拔掉，呵呵，比较麻烦！以上办法还是比较有效的。
7.以前学习和使用usb是有难度的，如果现在想学习和使用usb，推荐使用c8051f320芯片，性价比高，软硬件资料很全，上手快。我自己试着做了一款c8051f320 USB demo 板，效果很好！！！
8.c8051f单片机和at89c5x,at89s5x单片机的不同之处。第一，c8051f单片机没有采用时钟12分频，因此运行速度快了一个数量级；第二，c8051f单片机采用低电平复位，而at89x5x采用高电平复位；第三，c8051f单片机内部带有晶振，其中不少的精度高，可以和外部的晶振切换工作；第四，c8051f单片机的看门狗上电复位后已打开（所以通常要关掉），而at89s5x单片机的看门狗上电复位后关闭；第五，c8051f单片机的flash至少可以擦除编程20000次，而且可以当e2prom数据寄
存器使用，而at89x5x单片机的flash最多擦除编程1000次；第六，at89x5x采用5伏供电，c8051f单片机虽然采用3伏供电，但i/o口可以承受5伏电压；第七，at89s5x单片机的一个i/o口最多有两种功能，而c8051f单片机的i/o口可以达到3种以上的功能，这是通过内部的交叉开关实现的；最后要说的是开发工具不一样。
9. 自己做了c2接口的并口和串口两款下载线，我没有EC2/EC3/EC5仿真器，用它来学习和开发c8051
f330d demo 板，c8051f320 USB demo 板，效果令我很满意！！！
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议