(2016-06-21 22:21:26)
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一、地的分类
1.功率地
功率地是负载电路或功率驱动电路的零电位的公共基准地线。由于负载电路或功率驱动电路的电流较强、电压较高，所以功率地线上的干扰较大，因此功率地必须与其他弱电地分别设置、分别布线，以保证整个系统稳定可靠地工作。 2.逻辑地/数字地
数字地是系统中数字电路零电位的公共基准地线。由于数字电路工作在脉冲状态，特别是脉冲的前后沿较陡或频率较高时，会在电源系统中产生比较大的毛刺，易对模拟电路产生干扰。所以对数字地的接地点选择和接地线的敷设也要充分考虑。尽量将电路中的模拟和数字部分分开，最后通过磁珠/电容/电感或0欧姆电阻汇接到一起.
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3.模拟地
模拟地是系统中模拟电路零电位的公共基准地线。由于模拟电路既承担小信号的处理，又承担大信号的功率处理；既有低频的处理，又有高频处理；模拟量从能量、频率、时间等都很大的差别，因此模拟电路既易接受干扰，又可能产生干扰。所以对模拟地的接地点选择和接地线的敷设更要充分考虑。
理论上一样，地电位都是0，但是实际上，由于电流的存在，PCB上同样网络名的点的电位是不同的，由电流的路径决定。起不同的名字是为了布线时可以保证各个地独立，不会互相干扰，一般只在供电电源出口处将各个地用0Ω电阻或小电感相连。
不同的电路接地要求是不同的，数字地与模拟地之间不能混用，同时由于电子线路存在分布参数，所以他们的电位也不是完全相同。
二、关于数字地与模拟地的隔离问题
聚四氟乙烯滑动支座1.数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等），数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
但是，制做PCB板时一般都做铺铜走线，而走线都与GND相联，请问，铺铜之后，模拟地和数字地还能区分出来吗，还能像上面说的那样，只有一个联接点吗？两个地起不同的名字，分别辅铜，最后可以用一个10uH电感或0欧姆电阻连起来。模拟部分的器件尽量集中，放置在与其它板子接口的附近，减小信号衰减。数字部分线路长一些没关系。先对模拟地敷铜，然后对整个板敷数字地。模拟地和数字地之间会自动分隔，用一个1uH的电感或0欧的电阻作为共地点。真空脱脂烧结炉
2.在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在
设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：
∙ 干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方 就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。
∙ 传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。
∙ 敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。
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三、抗干扰设计的基本原则
保压阀 原则：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性能
扬长机1. 抑制干扰源
抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。
∙ 减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。
∙ 减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。
抑制干扰源的常用措施如下：
∙ 继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。
∙ 在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。
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