COB产品介绍及案例分析
一、COB定义
1、定义
(Chip On Board, COB)COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。 2、特点
EMSKD
1，电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理 2，采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。
3，便于产品的二次光学配套，提高照明质量
5，安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护 成本
二、COB发展阶段
COB最初的概念是从传统的半导体电子封装引申而来，这种在报道提行业十分之成熟的技术应用到LED产业，改变了人们对光源的认识，从而使功率型照明得以实现，从此，LED光源开启COB时代的序幕
第一代第二代第三代第四代
三、COB光电热参数-光
1、光通量Φ(lm)：光源在单位时间内发出的光量
2、发光效率ηV(lm/W):LED发射的光通量与输入功率的比值ηV=ΦV
/PD=ΦV / IF·VF
3 、CIE：国际照明委员会的简称
4 、度坐标（x，y）：用来表征物体或光源发光颜的一组参数，一般
用CIE1931 X、Y、Z测系统规定的方法计算品坐标（x，y）
5 、相关温Tc（K）：光源的光辐射所呈现的颜与在某一温度下黑体辐射 的颜相同时，称黑体的温度（Tc）为光源的温
优点：光效提高15%
缺点：a：绝缘层厚，
导热率低，功率12W
以内
b：电银工艺易硫化
优点：导热高
缺点：a：光效低
b：加工要
求高
优点：导热高
缺点：陶瓷易
碎，材质良莠
不齐
优点：导热高，
反光高，光效高
缺点：功率40W
以内
6、显指数Ra：衡量光源显现被照物体真实彩的能力的参数。显指数越
高（0-100）的光源对颜的再现越接近自然
7、容差(SDCM)：是表征光电检测系统的X,Y值与标准光源之间差别。数
值越小，准确度越高
8、LM-80是IESNA(北美照明工程学会)批准光通维持率(LED寿命)标准，主要
测的是LED光源的流明维持，这一测试针对的是光源厂家，老化过程要严
格控制Tc点的温度，标准规定为55度和85度，第三个温度由厂家指定温
度，湿度控制在65%以内，测试时间需要6000小时，要求对光通量和参
数进行测试，具体的测试方法并没有严格规定。
三、COB光电热参数-电
1、正向电流(IF)：光源正常工作时产生的电流
2、正向电压(VF): 正向电流流过LED产生的电压值
3、功率(W)：物体在单位时间内所做的功的多少
※COB产品选用的是先串联再并联的方式焊接，在计算产品的电压和电流时按照以下规律：正向电流：单个晶片的IF*产品并数
芯片制造正向电压：单个晶片的VF范围*产品串数
如左图，
假设每个晶片IF=30mA,VF=3.0-3.4V：
那么整个光源的正向电流:
IF=30*6=180mA=0.18A
正向电压
VF=(3.0-3.4V)*9=27-30.6V
功率
W=IF*VF=0.18*27=4.8W
三、COB 光电热参数-热
五、COB 成品灯具应用设计-示意图
1、热：LED 光源是发光和发热的，其中光源功率80%转化成热的形式传播
2、热传播的路径分四步： 1：发热体到散热器 2：散热器自身热传导
relay-spdt3：通过对流将热传导空气中
密钥索引
4：散热器通过热辐射传导到空气中
五、COB 成品灯具应用设计-散热管理
材质 导热系数K(W/m.K ）
铜 391 红铜 384 铝 230 铝合金
96.2
自制巧克力模具五、COB 成品灯具应用设计-散热管理 2：热传递设计
A：选择合适的导热膏，导热膏均匀涂抹在散热器上，控制测试点温度低于80度 B：固定光源选择沉头或埋头螺丝，螺帽勿接触Pad 和挤压发光面 C：光源与散热器紧密贴合，无间隙，可用0.1mm 锡箔纸测试 D：固定光源的四个螺丝必须拧紧
建议使用导热膏特性表 特性 范围 单位 导热率(K 值) >3.0 W/m.K 涂抹厚度
≤0.1pi调节器
mm
1：散热设计重点
A：组件与散热器之间的紧密度及接触面的平整度； B：散热器总面积，光源表面测试点温度低于80度， 胶体表面温度低于180度；
C：散热器材质选择；D：鳍片数量优化(气体流动设计)
五、COB 成品灯具应用设计-散热管理
五、COB 成品灯具应用设计-其他管理
3：灯具温度测试
A：光源组装焊接完成以后在点亮之前请撕掉胶体上面覆盖的保护膜
B：光源在室温正常点亮2小时后开始测试各测试点温度(有条件的可以监测2小时 以内灯具温度变化曲线) 2：电路方案
A：浪涌电压及纹波电流控制 B：电流/电压范围/恒流精度 C：电源PCB 无硫无卤 3：结构设计
A：结构符合灯具应用环境(室 内/室外)
B：采用空气对流设计降低灯 具内部温度
C：结构内减少热传递的路径 4：光学设计
A：反光率/材质
B：尺寸与COB 发光面匹配良 好
C：底部平整无披峰
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