1. 目的：
2. 范围：
本规范适用于XX研发部对LCM的结构设计
3. 职责：
lm5117
结构工程师负责依据本规范要求进行LCM的结构设计电子飞碟4.螺母热熔机 定义
无
5. 内容
5.1LCM的主要组成部分：
5.1.1 FOG(CELL+IC+偏光片+FPA) 仿真软驱
5.1.2 背光（见背光设计规范）
5.1.3上铁框（选用）
5.1.4 柔性线路板-FPC（见FPC设计规范）
5.1.5 LCM整体结构
5.2LCM设计注意事项：
5.2.1 模组外形尺寸（长宽厚）要匹配客户的机壳，由客户给出，长宽尺寸公差 为±0.1～0.15，厚度公差一般取±0.05～0.1，厚度按中心值设计。
5.2.2 LCD玻璃设计要求：
5.2.2.1 TFT单层区域（Driver IC周围）必须填满保护胶。
5.2.2.2 TFT单层区域（包含保护胶）须有下沉0.3的让位,以避开TP的导光膜。
5.2.2.3 IC的设计高度必须要比背光源胶框的高度低。若结构设计允许，在IC的两侧B/L胶框建议增大支撑面积。 5.2.2.4 框贴中高端项目须在IC上方贴黑遮光胶纸。
气泵接头5.2.3 偏光片的选择:
5.2.3.1偏光片类型：如果客户没有要求，框贴一般选上砂(AG42%细砂)下光，全贴一般选上光(HC)下砂(AG25%)，下片用APF时注意考量重工选择防刮型。
5.2.3.2框贴一般偏光片表面低于背光胶框0.05～0.1mm,全贴一般偏光片高出胶框0.05～0.1mm；
5.2.3.3 偏光片尺寸按CF单边内缩0.2mm Min，对于IPS玻璃需要避空点银浆
位置，一般偏光片下端内缩0.8mm。
5.2.3.4 偏光片角度设计:上偏光角度与上玻璃CF Rubbing平行，下偏光片角
度与下玻璃TFT Rubbing平行。如是EWV片，吸收轴角度必须与玻璃 Rubbing
方向一致。
5.2.3.5 TN LCD偏光片一般选择双厚EWV宽视角，对于一般客户可选择一厚一
豫公网安备41160202000603
站长QQ:729038198
关于我们
投诉建议