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FPC设计规范

文件名称： FPC设计规范及注意事项

文件编号：

微波感应开关

stc2052版本：

A/0

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评审&分发(评审-√，分发-※ )

计划部

日期

采购部

日期

研发部

日期

工程部

日期

生产部

日期

市场部

日期

智能电表系统

行政人事部

日期

品质部

日期

财务部

日期

批准

注意：文件加盖红的文件控制章方有效。

移相电路

目的

规范本公司FPC（柔性线路板）设计标准，提高设计员的设计水平，及工作效率。

范围

适用于本公司FPC（柔性线路板）设计

职责

研发部：学习和应用FPC（柔性线路板）设计规范于开发新产品中。

定义

无

FPC设计规范与注意事项

1 FPC机构设计规范

LCD与FPC压合处要求

如上图所示

A：表示FPC成型边到LCD PIN顶端要差.

B：表示FPC PIN要比LCD压合PIN长：此处只给正负的公差.

D：对位PIN到FPC两侧边不小于.

E：FPC PIN反面的PI覆盖膜距FPC PIN不小于.

F：此处只给正负的公差.

G：如果是FPC 需要从玻璃处弯折或是弯折距离< ，FPC的CVL需上玻璃 FPC与主板焊接处要求

如上图所示：A：双面胶要耐高温,长度最好能和FPC相等.T= .

最好是3M厂商生产的,可靠性较好.

B：宽度用正负的即可.

C：FPC出PIN要用月牙边,便于焊接.

D：FPC出PIN要有漏锡过孔,孔单边焊盘不小于,便于焊接.

E：FPC PIN正反面不能相等,要正反面相差正反面不能出阻焊层.

注:此连接方式最终要符合客户要求.

FPC与主板插拔处要求(以HIROSE为例)

如上图所示：A：此处公差一定要控制在正负以内, 重点尺寸.

B：此处公差一定控制在正负以内.

C：此处只给正负的公差.

D：此处公差一定控制在正负以内.

E：倒角非常重要,一定要有,否则可能接触不良.

F：补强材料要硬,一般用宇部厂商生产的.较软的补强装配时金指会断裂.

G：此处厚度在较好,重点尺寸.

注：以上是以HIROSE的连接器为例,具体项目要参考客户连接器规格书.

FPC与主板以公母座连接器连接

如上图所示：A：焊盘设计以连接器规格说明为准，辅助焊盘不能少。

B：补强厚度依客户要求而定.

C：补强材料有PI，FR4，钢片等，一般以FR4为主，性价比最高。

BL，TP焊盘设计要求制作智能卡

如上图所示：A：焊盘PICTH最好是或。

B：FPC对位标识，FPC PIN与焊盘边最好有的距离,便于焊接.

C：焊盘长最好为。

LAYOUT设计规范

FPC设计前的准备

1>.准确无误的原理图(包括书面文件与电子档以及无误的网络表)

2>.提供FPC大致布局图或重要单元,核心电路摆放位置.提供FPC结构图(结构图应标明FPC定位孔,定位元件,禁布区等相关信息)

3>.仔细阅读原理图,了解电路架构,理解电路的工作条件

4>.确认FPC中关健的网络,了解重点元件的设计要求

FPC布线的规则

1>.定元件的封装

2>.导入FPC框架

3>.载入网络表

4>.布局

.首先确定参考点:一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点(或延长

线的交点)上或印制板插件的第一个焊盘.参考点确认后,元件布局、布线均以此参考点

为准.

.根据要求将所有有定位要求的元件固蜗轮滚刀定并锁定

.布局的基本原则

A. 遵循先大后小,先难后易的原则

B. 布局可以参考原理图的大致布局,根据信号流向规律放置主元器件

C. 总的连线尽可能的短,关健信号线最短

D. 强信号、弱信号、高电压信号与弱电压信号要完全分开

E. 高频元件间隔要充分

F. 模拟信号、数字信号要分开.

5>.相同结构电路应尽可能采取对称布局.

6>.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局

7>.同类行的元件应在X或Y轴上方向一致,同一类行的有极性分立元件也要力争在

X或Y方向上一致辞,以方便生产和调试

8>.元件的放置要便于调试和维修,大元件边上不能放置小元件,需要调试的元件应

有足够的空间,发热元件应有足够的空间以利于散热.热敏元件因远离发热元件.

9>.阻容等贴片小元件相互距离之间大于毫米。贴片元件焊盘外侧与相临插装元

本文发布于:2024-09-22 20:31:35，感谢您对本站的认可！

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标签：元件焊盘布局

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