来料方式外购触摸屏ic
文件编号抽样标准MIL-STD-105E
会 审允许水准CR=0 MA=0.4 3MI=1MA 批 准制 定版 次
A3
1.0 检验方法及程序：项次检验项目使用工具取样类别参考资料或标准1包装与标 识目视
包装进料检验规范
承认书或sample
目视放大镜N=55
线路开路
与短路
万用电表
6
防焊漆附
着
1H 铅笔单向离合器轴承
3M #600
胶带
7板弯翘
花岗石平台
锡炉作业指导书
N=1
手动提升机
9
其它试验
1.线路：
PCB板检验规范
检验方法及程
1. 于正常照度下，检查包装是否良好，标示是否正确。 2
承认书核
对
检查此料号材料之承认，书看是否为承认过之材料
2.于正常照度下或使用放大镜台灯眼睛距离待测物30公分检查外观。
4尺寸光标卡尺60倍高脚
镜孔径规自助硬币存取款机
相关零组件PCB 尺寸一览表
3.使用卡尺或高脚镜或孔径规测量部份尺寸是否与 PCB 尺寸一览表相符合或以相关零组件试插检视可否合。 物联网天线3外观
MIL-105ELEVE
L II 单次抽
样
4.外观检查后，有开路或短路可能线路则以万用电表量测有否开路或路。
5. 以3M #600胶带粘贴于板面后以直拉起胶带后，检视防焊漆有无脱现象，或以1H 铅笔刮6次后，检视无露铜现象。
6. 拆包检验时发现板与板间有明显隙时则将印刷电路板放置于花岗石台上，以检视与花岗石平台之空隙距是否大于或等于1.4mm 。
熏蒸桶
8焊锡实验7.零件沾锡实验结果：吃锡面大于9则符合允收要求
8. 可依厂商提供出货检验记录判定
5.金手
豫公网安备41160202000603
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