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冷焊
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特点：焊点程不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生这褶裰或裂缝 1.焊锡表面粗糙，无光泽，程粒状。
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2.焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状，引脚与铜箔未完全熔接。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
造成原因：1.焊点凝固时，收到不当震动（如输送皮带震动） 2.焊接物（线脚、焊盘）氧化。
3.润焊时间不足。
补救处置：1.排除焊接时之震动来源。
2.检查线脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严重，可事先去除氧化。
3.调整焊接速度，加长润焊时间。
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针孔
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特点：于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：外观不良且焊点强度较差。
造成原因：1.PCB含水汽。
2.零件线脚受污染（如矽油）
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3.导通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。
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补救处置：1.PCB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。 2.严格要求PCB在任何时间任何人都不得以手触碰PCB表面，以避免污染。
3.变更零件脚成型方式，避免Coating（零件涂层）落于孔内，或察看孔径与线搭配是否有风孔之现象。
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短路
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特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上这焊锡产生相连现象。环二肽
1.两引脚焊锡距离太近小于0.6mm，接近短路。
2.两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接，造成短路。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。
造成原因：1.板面预热温度不足。
帕斯卡裂桶实验2.助焊剂活化不足。
3.板面吃锡高度过高。
4.锡波表面氧化物过多。
5.零件间距过近。
6.板面过炉方向和锡波方向不配合。
补救处置：1.调高预热温度。
2.更新助焊剂。
3.确认锡波高度为1/2板厚高。
4.清除锡槽表面氧化物。
5.变更设计加大零件间距。
6.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉，或变更设计并列线脚同一方向过炉。
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电能计量接线盒
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漏焊/半焊
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特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
1.焊锡太少造成锡点有缺口，使得组件脚与PCB接触不良。
2.引脚浮于焊锡表面，而未被薄锡覆盖。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：电路无法导通。电气功能无法实现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
造成原因：1.助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。
2.助焊剂未能完全活化。
3.零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。
4.锡波过于低或有搅流现象。
5.零件脚受污染。
6.PCB氧化、受污染或防焊漆沾附。
7.过炉速度太快，焊锡时间太短。
补救处置：1.调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2.调整预热温度与过炉速度之搭配。
3.PCB LAYOUT设计加开气孔。
4.锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
5.更换零件或增加浸锡时间。
6.去除防焊油墨或更换PCB。
7.调整过炉速度。
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线脚长
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特点：零件线脚吃锡后。其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准：
Φ≦0.8MM→线脚长度H≦2.
Φ＞0.8MM→线脚长度H≦3.
影响性：1.易造成锡裂。
2.吃锡量易不足。
3.易形成安距不足。
造成原因：1.插件时零件倾斜，造成一长一短。
2.加工时裁切过长。
补救处置：1.确保插件时零件直立，亦可以加工扭结的方式避免倾斜。
2.加工时必须确保线脚长度达规定长度。
3.注意组装时偏上，下限之线脚长。
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