一种电子装置及其外壳、计算机可读存储装置的制作方法



1.本技术涉及电子装置技术领域,特别是涉及一种电子装置及其外壳、计算机可读存储装置。


背景技术:



2.现有的移动硬盘等电子产品通常包括外壳及实现其电子功能的功能电路,其中功能电路通常采用将电子元件设置到pcb电路板上按照预设电路连接关系连接而成。电子产品的外壳通常需要形成预设的外观结构,且用于收纳该功能电路板。
3.现有的电子产品的外壳由于在生产过程中出现累积公差,容易导致上述的功能电路中的pcb(printed circuit board,印制电路板)电路板安装到外壳中时,与外壳间隙过大而产生松动问题;或者也可能出现外壳内的安装空间尺寸过小,而导致pcb电路板无法或者很难安装到外壳内的问题。


技术实现要素:



4.本技术主要提供一种电子装置及其外壳、计算机可读存储装置以解决上述的技术问题。
5.为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种电子装置的外壳,所述外壳包括元件固定部以用于安装电子元件;
6.所述元件固定部内设置有弹性抵接件,所述弹性抵接件抵接所述电子元件的至少一个侧壁,以将所述电子元件固定于所述元件固定部内。
7.可选地,所述弹性抵接件设置在所述外壳的内壁上,且所述弹性抵接件包括依次连接的连接部、弯折部以及固定部;
8.所述连接部与所述外壳的内壁固连,所述固定部用于抵接和/或承载所述电子元件。
9.可选地,所述固定部包括延伸方向不平行的第一固定板和第二固定板,所述第一固定板一端与所述弯折部相连接,所述第一固定板的另一端与所述第二固定板相连接;
10.其中,所述第一固定板和所述第二固定板分别用于抵接或承载所述电子元件的不同侧面。
11.可选地,所述弹性抵接件与所述外壳一体成型。
12.可选地,所述外壳包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体可拆卸安装,且所述第一壳体和所述第二壳体围设形成至少一容置空间,所述容置空间构成所述元件固定部;
13.其中,所述弹性抵接件设置在所述第一壳体和所述第二壳体二者中的至少一者上。
14.可选地,所述外壳上设置有多个所述弹性抵接件,多个所述弹性抵接件均设置在所述元件固定部的边缘区域且沿环绕所述元件固定部的中心区域的方向依次设置;
15.多个所述弹性抵接件分别抵接或者承载所述电子元件的不同侧边。
16.可选地,所述外壳上开设有开口,以使所述电子元件部分自所述开口暴露出。
17.可选地,所述元件固定部中还设置有定位部,所述定位部为设置在所述外壳内壁上的定位柱或者定位孔,所述定位部用于与所述电子元件上设置的插接孔或者插接柱插接匹配,以对所述电子元件的安装位置进行定位。
18.为解决上述技术问题,本技术采用的另一个技术方案是:提供一种电子装置,所述电子装置包括电路板和如前文所述的外壳,所述电路板安装在所述元件固定部,且通过所述弹性抵接件抵接所述电路板的至少一个侧壁,以将所述电路板固定于所述元件固定部内。
19.为解决上述技术问题,本技术采用的另一个技术方案是:提供一种计算机可读存储装置,所述计算机可读存储装置包括存储组件和如前文所述的外壳,所述存储组件安装在所述元件固定部,且通过所述弹性抵接件抵接所述电子元件的至少一个侧壁,以将所述电子元件固定于所述元件固定部内;
20.其中,所述外壳上开设有开口,所述存储组件还包括电连接的储存器件和连接器,所述连接器自所述开口暴露出,以使得所述连接器能够与外界设备进行电连接。
21.本技术的有益效果是:区别于现有技术的情况,本技术的方案通过设置在外壳的元件固定部内设置弹性抵接件,在安装电子元件时,通过弹性抵接件抵压电子元件,可以使得该电子元件固定与元件固定部内,且当元件固定部的尺寸或者电子元件的尺寸由于累积公差出现变化时,通过弹性抵接件的弹性变形同样可以实现将该电子元件抵压固定安装于元件固定部内,且不会出现电子元件安装固定不紧或者难以安装的问题。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:
23.图1是本技术提供的电子装置的外壳一实施例的结构示意图;
24.图2是图1所示外壳的爆炸图;
25.图3是图1所示外壳在另一视角的爆炸图;
26.图4是本技术提供的抽取式纸巾叠第四实施例的结构示意图;
27.图5是本技术提供的抽取式纸巾的制造方法一实施例的流程示意图;
28.图6是本技术提供的一种电子装置一实施例的结构示意图。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,均属于本技术保护的范围。
30.需要说明,若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
),
则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
31.另外,若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。
32.请参阅图1-图3。图1是本技术提供的电子装置的外壳一实施例的结构示意图。图2是图1所示外壳的爆炸图;图3是图1所示外壳在另一视角的爆炸图。
33.其中,电子装置的外壳10包括元件固定部101以用于安装电子元件。
34.具体的,元件固定部101可以是开设在外壳10上的凹槽,或者元件固定部101也可以为开设在外壳10内的容置空间。
35.其中,元件固定部101内设置有弹性抵接件110,弹性抵接件110可以抵接电子元件的至少一个侧壁,以将电子元件固定于元件固定部内101。
36.现有的技术中,电子元件或者外壳二者中的任一者由于生产时的尺寸公差,或者由于电子元件及外壳的累积公差,从而会导致电子元件在元件固定部中安装间隔过大导致电子元件安装不紧,或者会导致电子元件与外壳中的元件安装部之间的间隙尺寸过小,而导致电子元件难以安装等问题。而本技术的方案中,通过在元件固定部101内设置弹性抵接件110,且通过弹性抵接件110抵压固定电子元件,通过弹性抵接件110的弹性变形可以吸收电子元件及外壳的累积公差,从而可以使得电子元件能够被稳定固定于元件固定部101内。
37.请进一步参阅图4,图4是图1所示外壳的在a-a’截面的剖视图。
38.本实施例中,弹性抵接件110可以设置在外壳10的内壁上,且弹性抵接件110包括依次连接的连接部111、弯折部112以及固定部113。
39.具体的,连接部111的一端可以与外壳10的内壁固连,连接部111的另一端则可以与弯折部112的一端固连,而弯折部112的另一端则可以与固定部113固连。
40.本实施例中,固定部113则可以用于抵压和/或支撑电子元件的侧壁,从而将该电子元件抵压固定。
41.其中,连接部111、弯折部112以及固定部113可以一体成型,及弹性抵接件110可以为一体成型的构件。
42.可选地,弹性抵接件110可以与外壳10为一体成型;在其他的实施例中,弹性抵接件110还可以与外壳10别单独成型,其中,弹性抵接件110可以采用焊接或者粘接等方式固定设置在外壳10的内壁上,或者弹性抵接件110也可以采用螺钉紧固件可拆卸安装在外壳10的内壁上。
43.或者,在一个实施例中,在连接部111上可以设置螺纹部,连接部111可以与开设在外壳10内壁上的螺纹孔螺接固连。
44.本实施例中,连接部111和固定部113的延伸方向可以相平行设置,具体的,连接部111可以与其连接的外壳10的内壁相垂直设置,固定部113则同样可以与该内壁相垂直设置,且固定部113远离弯折部112的一端则可以与该内壁间隔设置。
45.进一步的,固定部113还可以设置为部分与连接部111相平行设置。
46.具体请参阅图5,图5是图1所示外壳的在b-b’截面的剖视图。
47.其中,固定部113包括延伸方向不平行的第一固定板1131和第二固定板1132,第一固定板1131一端与弯折部112相连接,第一固定板1131的另一端与第二固定板1132相连接;其中,第一固定板1131和第二固定板1132分别用于抵接或承载电子元件的不同侧面。
48.本实施例中,可选地,第一固定板1131的延伸方向可以与连接部111相平行设置;第二固定板1132的延伸方向可以与连接部111相垂直设置。
49.其中,第一固定板1131和第二固定板1132可以分别抵触电子元件相垂直的不同的侧面。
50.具体的,第二固定板1132可以作为电子元件的支撑件,可以将电子元件相对外壳10的内壁悬空设置,第一固定板1131则可以用于抵压电子元件其他的侧壁,从而可以通过弹性抵接件110的整弹性变形,可以使得第一固定板1131和第二固定板1132可以分别抵压电子元件相垂直的不同的侧面,从而将电子元件固定。即,此弹性抵接件110可以实现对电子元件相垂直的两个方向上的公差进行吸收。
51.请进一步参阅图2和图3。
52.本实施例中,外壳10为组装式结构,其可包括第一壳体120和第二壳体130,外壳10可以通过第一壳体120和第二壳体130固连形成。其中,可选地,在第一壳体120和第二壳体130二者之间可以通过卡扣结构卡合固连,或者也可以通过螺钉等紧固件可拆卸固连;或者也可以采用焊接工艺将第一壳体120和第二壳体130焊接固定。
53.其中,第一壳体120和第二壳体130可以围设形成至少一容置空间,且该容置空间则可以如前文所述构成元件固定部101。其中,弹性抵接件110设置在第一壳体120和第二壳体130二者中的至少一者上。
54.本实施例中,外壳10上设置有多个弹性抵接件110,多个弹性抵接件110均设置在元件固定部101的边缘区域且沿环绕元件固定部101的中心区域的方向依次设置;多个弹性抵接件110可以分别抵接或者承载电子元件的不同侧边。
55.其中,多个弹性抵接件110可以分别设置在第一壳体120和第二壳体130上。
56.本实施例中,外壳10可以为全封闭式外壳,即可以将元件固定部101中;或者外壳10可以为非全封闭式外壳。具体的,外壳10上开设有开口102,以使电子元件部分自开口102暴露出。
57.本实施例中,通过设置开口102则可以将电子元件的接口等连接部;或者发光部等功能部自外壳10中暴露出。
58.进一步的,请参阅图1-图3。本实施例中,元件固定部101中还设置有定位部103,定位部103为设置在外壳10内壁上的定位柱或者定位孔,定位部103用于与电子元件上设置的插接孔或者插接柱插接匹配,以对电子元件的安装位置进行定位。
59.进一步的,本技术的还提供了一种电子装置。请参阅图6,图6是本技术提供的一种电子装置一实施例的结构示意图。
60.其中,电子装置可以包括如前文所述的外壳10及电路板20,其中,电路板20上可以设置多个电子元件从而形成预设的功能电路。
61.本实施例中,外壳10中的多个弹性抵接件110可以分别抵压电路板20的不同侧边,
从而可以将电路板20固定安装在外壳10的元件固定部101中。
62.进一步的,本技术的还提供了一种计算机可读存储装置。其中,计算机可读存储装置可以是移动硬盘、u盘等存储装置。其中,计算机可读存储装置可以包括如前文所述的外壳10和存储组件,存储组件310可以包括电路板和安装在电路板上的存储单元。
63.其中,电路板上还设置有接头,接头可以通过电路板上的设置的线路从而与电路板上的存储单元形成电连接。其中,在外壳10上设置有开口102,且该接头至少部分自该开口102中暴露出,从而可以使得外部设备可以通过该接头312与存储单元进行电连接,从而进行数据存储或者提取。
64.综上所述,本技术的方案中提供了一种电子装置及其外壳、计算机可读存储装置。通过在外壳的元件固定部内设置弹性抵接件,且通过弹性抵接件抵压固定电子元件,通过弹性抵接件的弹性变形可以抵消电子元件及外壳的累积公差,从而可以使得电子元件能够被稳定固定于元件固定部内。另外,通过将弹性抵接件的固定部设置为包括延伸方向不平行的第一固定板和第二固定板,且通过第一固定板和第二固定板分别抵压和/或支撑电子元件的不同侧壁,从而可以对电子元件不同方向上尺寸的累积公差进行抵消。
65.以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本技术的专利保护范围内。

技术特征:


1.一种电子装置的外壳,其特征在于,所述外壳包括元件固定部以用于安装电子元件;所述元件固定部内设置有弹性抵接件,所述弹性抵接件抵接所述电子元件的至少一个侧壁,以将所述电子元件固定于所述元件固定部内。2.根据权利要求1所述的外壳,其特征在于,所述弹性抵接件设置在所述外壳的内壁上,且所述弹性抵接件包括依次连接的连接部、弯折部以及固定部;所述连接部与所述外壳的内壁固连,所述固定部用于抵接和/或承载所述电子元件。3.根据权利要求2所述的外壳,其特征在于,所述固定部包括延伸方向不平行的第一固定板和第二固定板,所述第一固定板一端与所述弯折部相连接,所述第一固定板的另一端与所述第二固定板相连接;其中,所述第一固定板和所述第二固定板分别用于抵接或承载所述电子元件的不同侧面。4.根据权利要求1所述的外壳,其特征在于,所述弹性抵接件与所述外壳一体成型。5.根据权利要求1-4任一项所述的外壳,其特征在于,所述外壳包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体可拆卸安装,且所述第一壳体和所述第二壳体围设形成至少一容置空间,所述容置空间构成所述元件固定部;其中,所述弹性抵接件设置在所述第一壳体和所述第二壳体二者中的至少一者上。6.根据权利要求5所述的外壳,其特征在于,所述外壳上设置有多个所述弹性抵接件,多个所述弹性抵接件均设置在所述元件固定部的边缘区域且沿环绕所述元件固定部的中心区域的方向依次设置;多个所述弹性抵接件分别抵接或者承载所述电子元件的不同侧边。7.根据权利要求5所述的外壳,其特征在于,所述外壳上开设有开口,以使所述电子元件部分自所述开口暴露出。8.根据权利要求5所述的外壳,其特征在于,所述元件固定部中还设置有定位部,所述定位部为设置在所述外壳内壁上的定位柱或者定位孔,所述定位部用于与所述电子元件上设置的插接孔或者插接柱插接匹配,以对所述电子元件的安装位置进行定位。9.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括电路板和如权利要求1-8任一项所述的外壳,所述电路板安装在所述元件固定部,且通过所述弹性抵接件抵接所述电路板的至少一个侧壁,以将所述电路板固定于所述元件固定部内。10.一种计算机可读存储装置,其特征在于,所述计算机可读存储装置包括存储组件和如权利要求1-8任一项所述的外壳,所述存储组件安装在所述元件固定部,且通过所述弹性抵接件抵接所述电子元件的至少一个侧壁,以将所述电子元件固定于所述元件固定部内;其中,所述外壳上开设有开口,所述存储组件还包括电连接的储存器件和连接器,所述连接器自所述开口暴露出,以使得所述连接器能够与外界设备进行电连接。

技术总结


本申请提供一种电子装置及其外壳、计算机可读存储装置。其中外壳包括元件固定部以用于安装电子元件;元件固定部内设置有弹性抵接件,弹性抵接件抵接电子元件的至少一个侧壁,以将电子元件固定于元件固定部内。通过在采用弹性抵接件抵压固定电子元件,从而可以使得该电子元件固定与元件固定部内,且当元件固定部的尺寸或者电子元件的尺寸由于累积公差出现变化时,通过弹性抵接件的弹性变形同样可以实现将该电子元件抵压固定安装于元件固定部内,且不会出现电子元件安装固定不紧或者难以安装的问题。装的问题。装的问题。


技术研发人员:

王平 田云

受保护的技术使用者:

深圳市江波龙电子股份有限公司

技术研发日:

2021.08.06

技术公布日:

2022/3/22

本文发布于:2024-09-21 19:29:23,感谢您对本站的认可!

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