晶片进料检验

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检验规范自动化洗碗机
主题	晶片进料		页次				1/6
一、范围:经认可之芯片。二、使用设备:显微镜、数字万用表、投影机、镊子、曲线扫描仪、测试机。三、抽样计划:MIL-STD-105E电气特性检测以特殊水平S-3 尺寸检测每批从不同胶膜上共抽测5PCS,以0收1退为判定标准。外观检查以一般检验水平Ⅱ,当每片不良数大于3%时视为不合格。 AQL:CRITICAL O MAJOR 0.1 MINOR 0.65 当为样品试作芯片进料,且进料数量小于1000PCS时,电气特性检测采用特殊水准S-2,AQL:0.65% 注: 参照页次6/6抽样计划表四、检验项目:包装标示、电气特性、尺寸、外观。(SD1芯片进料检验参见WI-QC-G-0236) 五、备注:1.若为客户要求或汽车业订单检验则以0收1退为判定标准。 2.芯片进料检验表上所写的订单编号为KB订单编号。 3.电性检测过之芯片须作报废处理。 4.CG芯片之亮度不得低于29mcd(含)。 5.四元芯片每片需抽测5PCS作V/I曲线检测,其它芯片按型号每批抽5片,每片抽5PCS作V/I曲线检测,扫描后看有无闸流体。 6.所有蓝光芯片在进料时,都需对每片芯片抽测5个点(5颗芯片)的亮度及波长数据记录在分布式kvm(WI-QC-S-0048),波长在472nm范围下的芯片才可生产白光制程。 7.将检查之内容记录于芯片进料检验表(WI-QC-S-0226),不合格时开来料异常通知单并记录于(WI-QC-A-0804)知会采购,检验时需核对厂商规格与承认书是否相符。 8.UR芯片外观全检。 9.发现不良之芯片,不可在芯片原标签上涂改或写任何字样;不良之问题点以小贴纸注明后贴在芯片胶膜上。六、缺点定义:1.CRITICAL:会造成使用者安全之顾虑或违反安规。 2.MAJOR:超出规格致使功能失效或不能合乎顾客满意。 3.MINOR:超出规格但功能存在而不在CRITICAL OR MAJOR规格内。
检查项目	质量特性及标准	使用设备			判定水准
					重	主			轻
电气特性 (A)	1.依照芯片规格书,测试VF/IR是否在规格内。	数位万用表				ˇ
	2.不亮:芯片不亮或发光层发光亮度不均。	测试机				ˇ
	3.发光颜不符:芯片发光颜与规格不符。	测试机显微镜				ˇ
	4.闸流体:互向电阻特性。(如图一、图二)	曲线扫描仪				ˇ
尺寸检测 (B)	依照芯片规格书,测试芯片各尺寸是否在规格内。(除承认书标注外,各尺寸允许公差±0.0254mm)	工具显微镜				ˇ
检验规范
主题	晶片进料			页次			2/6
检查项目	质量特性及标准	使用设备			判定水准
					重	主			轻
包装标示 (C)	1.进货芯片型号是否与验收单相符。	目视				ˇ
	2.芯片胶膜上亮度标示是否与要求相符。(如图三、图四)	目视				ˇ
外观 (D)	1.芯片破损:破损面积不得大于总面积之1/5。(如图五、图六)	显微镜				ˇ
	2.杂物:杂物不得大于1mil覆盖于发光区,或点亮后发光区有2点(含)以上之杂物。(如图七)	显微镜				ˇ
	3.发光泽不一:点亮后发光区有两种以上之颜。(如图八)	显微镜				ˇ
	4.表面粗化:粗化程度不得有粗颗粒现象。	显微镜							ˇ
	5.PAD(焊垫):脱落超过1/5(含)为不良,或不得有1/5 共生重影。	显微镜				ˇ
	6.PAD(焊垫):不得有断裂二支(含)触脚以上者。(触脚断一半或掀脚视为断脚)。	显微镜				ˇ
	7.PAD(焊垫):于PAD图样外围全部落框部份每边不得大于0.5mil,而局部落框于予拒收。	显微镜				ˇ
	8.PAD(焊垫):焊垫尺寸偏大或偏小不可超过0.5mil。	显微镜				ˇ
	9.焊垫泽与大小:电极角度不可有深浅不一之不良。	测试机							ˇ
	10.排列不整:芯片排列不整齐,不得相差0.5个晶粒以上。(如图九)	显微镜							ˇ
	11.残留物:PAD金属残留物大于1.5mil。	显微镜				ˇ
	12.芯片倾倒:晶粒倾倒致无法取晶,视为报废。(如图十)	显微镜				ˇ
	13.间隔不均:晶粒与晶粒间隔在1.0-1.2个晶粒宽度以内者为合格。(如图十一)	显微镜							ˇ
	14.焊垫金属丝:不得有连接于PAD上或残存于发光区内之丝状物。	显微镜				ˇ
	15.背面崩裂:破裂高度不得大于芯片高度1/3(含),底部宽度不得大于芯片宽度1/5(含)。	显微镜				ˇ
	16.晶粒暗崩:芯片不得内部崩裂。(如图十二)	显微镜				ˇ
	17.不同晶粒:单一芯片TAPE上不得粘附其它不同之晶粒。	显微镜				ˇ
	18.晶粒零散:不得有晶粒零散现象。	显微镜							ˇ
	20.并片晶粒:单片中,不得有为原二不同片组合并为一片者。	显微镜				ˇ
检验规范
主题	晶片进料			页次				3/6
检查项目	质量特性及标准	使用设备			判定水准
					重	主			轻
Θ≦15° 外观 (D)	21.WAFER需正中于WAFER SHEET,边距需5cm以上。	目视				ˇ
	22.芯片高低不得大于0.05mm(含)。	显微镜				ˇ
	23.芯片正、底面倾斜:a-b<=0.5mil。	显微镜							ˇ
	24.芯片切割倾斜:芯片与切割面倾斜角度不可大于15°。	显微镜							ˇ
	25.PAD偏心:a:b<=2或b:a<=2。	显微镜				ˇ
	26.芯片铝垫变白:芯片铝垫呈白。(如图十三、图十四)	显微镜				ˇ
	27.PAD(焊垫):芯片进料之焊垫与订单要求不符。 (如图十五)	显微镜				ˇ

检验规范
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(图一) OK				(家用电器销售图二) NG		(图三)
(图四)				(图五)		(图六)
(图七)				(图八)		(图九)
(图十)				(图十一)		(图十二)
检验规范
主题	晶片肥皂生产设备进料						页次	5/6
(图十三)			(图十四)		(图十五)

本文发布于:2024-09-22 11:26:54，感谢您对本站的认可！

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