经纬360硅酸盐水泥熟料热阻参数与θja的标称差异雨刷片
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封装集成电路的热阻反映的是参与到散热过程中的所有部分在该几何和物理组合下的特性。以薄膜集成电路为例，其发热部分是由结、连线和半导体极化物形成的薄膜层；从这一层到封装外表面或者外部的空气，参与导热的部分包括承载这层薄膜的基底硅片、粘接剂、金属引线、填料、金属托架、引脚和封壳等等。 热阻参数一般包括结到空气、结到外壳和结到基板三个热阻θja、θjc和θjb1。θjc和θjb是针对以外壳为主散热面和以基板为散热面加装散热器的封装的；例如顶面压装散热器的BGA 封装和底面压接散热器的TO220 封装。利用在散热面(封装顶面或底面)上加装高导热散热器形成恒温面和利用绝热材料限制其它方向的散热，可保证θjc和θjb测定的一致性。θja 测定不能人为采取措施限制热流导向，同时温度梯度变化较大的发热点附近的微小差异都会影响热流的分配、不容易保证一致性。防震床
θja是在开放空间内弱自然对流或风洞强制气流两种情况下测定；如果不加以说明，则指开放空间内弱自然对流条件下测定的参数。其公式表达为：θja=（Тj-Тa）/Pd
数据存储安全检测 公式中Тj为芯片的结温，Тa为环境温度，Pd为在结区的发热功率。高功率密度或者特别关注工作温度的集成电路2一般是利用设计、制作在其上的二极管直接测量结温3、进而测定θja。一般集成电路采用热测试片芯取代实际的片芯测定4。测定时热测试芯片要模仿实际片芯的情况安装。θja的测定标准5给出了
两类测试载板，分别对应高覆铜率和低覆铜率印制板的典型情况。包括外露托架在内的焊盘如何处理则是因器件和厂家而不同的，而焊盘导热路径是无散热器封装集成电路的主要散热热流路径，也是封装创新的
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