一种半导体生产调度方法、系统及设备与流程

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体生产调度方法、系统及设备。

背景技术：

2.当下多数曝光设备的机型使用的是两个卡盘交互运行晶圆(run wafer)，因晶圆进曝光机后，使用的第一道或之后的任何一道曝光层(ph layer)的卡盘抽片顺序是随机的，这将会导致机台按插槽序列抽片时，出现卡盘交换(chuck swap)异常，从而影响机台产能。
3.目前机台的抽片顺序遵循晶圆插槽序列进行：机台插槽数目一般大于或等于25，编号为插槽#01-》25，并按插槽编号顺序下发指令给机台去执行抽片。
4.多数曝光设备有两种抽片作业模式：依照eap(equipment automation program，机台自动化控制程序))的顺序：机台按照机台自动化控制程序命令执行抽片并按序运行卡盘，此种方式容易发生较多次数的卡盘空交换，造成产品生产效率低；机台依照eqp(equipment，机台)的顺序：机台按照自己的程序设定对应运行晶圆的特定卡盘信息，按照eqp排序的晶圆插槽编号的顺序进行抽片很容易被造成卡盘交换错位或丢失(lot miss run chuck error)。

技术实现要素：

5.本发明目的在于提供一种半导体生产调度方法、系统及设备，用于一种曝光机提升主机台产能，通过tcs(tool control system，机台控制系统)和eap(equipment automation program，机台自动化控制程序)系统，动态调整每一片晶圆卡盘的优先使用路径，进而精准的控制每一片晶圆的卡盘，最终实现智能抽片逻辑。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
7.根据一些公开实施例，本技术第一方面公开了一种半导体生产调度方法，所述方法包括:
8.确定运行晶圆组中最小插槽编号；
9.根据所述运行晶圆组中最小插槽编号，从最小插槽编号对应的晶圆卡盘开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽重新排序；
10.运行重新排序后的晶圆组。
11.根据一些公开实施例，所述确定运行晶圆组中最小插槽编号，包括，
12.确定运行的第一个晶圆组或第n个晶圆组中的最小插槽编号，其中，n大于1。
13.根据一些公开实施例，所述确定运行第一个晶圆组中最小插槽编号，包括，
14.当确定运行第一个晶圆组时，则直接在第一个晶圆组中到最小插槽号。
15.根据一些公开实施例，当确定运行第一个晶圆组时，则直接在第一晶圆组中到最小插槽号，包括，
16.确定运行晶圆组中每片晶圆对应的初始插槽编号，其中，所述每片晶圆有对应的
卡盘值；
17.根据运行晶圆组中每片晶圆对应的初始插槽编号，确定运行晶圆组中的最小插槽编号。
18.根据一些公开实施例，所述确定运行第n个晶圆组中的最小插槽编号，包括，
19.当确定运行第n个晶圆组时，根据所述第n-1个晶圆组中的最后一个插槽对应的晶圆卡盘值，确定第n个晶圆组中最小插槽编号。
20.根据一些公开实施例，所述根据所述第n-1晶圆组中的晶圆卡盘值，确定第n个晶圆组中最小插槽编号，包括，
21.根据第n-1个晶圆组中最后一个插槽对应的晶圆卡盘值的奇、偶数，确定第n晶圆组中最小插槽对应的晶圆卡盘值偶、奇数。
22.根据一些公开实施例，所述第n-1个晶圆组中的最后一个插槽对应的晶圆卡盘值的奇、偶数是通过冒泡算法计算获取的。
23.根据一些公开实施例，所述根据从最小插槽编号对应的晶圆卡盘开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽重新排序晶圆组，包括，
24.在卡盘空闲之后，从运行晶圆组中最小插槽编号开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽通过希尔排序进行动态排序。
25.根据一些公开实施例，所述动态排序包括，
26.对运行同一晶圆组中，从运行晶圆组中最小插槽编号开始，对每片晶圆对应的插槽编号进行动态排序；或\和,
27.对第n-1个晶圆组和第n个晶圆组间切换过程中，从第n个晶圆组中最小插槽编号开始，对第n个晶圆组的每片晶圆对应的插槽编号进行动态排序，其中，n大于1。
28.根据一些公开实施例，从运行晶圆组中最小插槽编号开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽通过希尔排序进行动态排序，包括以下步骤，
29.根据运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，对运行晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行第一次动态排序，进行第一次抽片作业；
30.进行第一次抽片作业后，判断第一次抽片后的运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数；
31.根据第一次抽片后运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，对第一次抽片后运行晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行第二次动态排序，进行第二次抽片作业；
32.进行第二次抽片作业后，判断第二次抽片后的运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数；
33.根据第二次抽片后运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，对第二次抽片后运行晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行第三次动态排序，进行第四次抽片作业；
34.以此重复抽片作业，直到完成晶圆组中的每片晶圆的抽片。
35.根据一些公开实施例，所述对第n-1个晶圆组和第n个晶圆组间切换过程中，对第n个晶圆组的每片晶圆对应的插槽编号进行动态排序，还包括以下步骤，
36.完成运行晶圆组中的每片晶圆的抽片后，
37.判断运行晶圆组中的最后一次抽片的晶圆卡盘值的奇数、偶数；根据运行晶圆组中最后一次抽片的晶圆卡盘值的奇、偶数，确定下一个运行晶圆组中最小插槽对应的晶圆卡盘值偶、奇数。
38.根据一些公开实施例，本技术第二方面公开了一种半导体生产调度系统，所述半导体生产调度系统包括，
39.确定单元，用于确定运行晶圆组中最小插槽编号；
40.排序单元，用于根据所述运行晶圆组中最小插槽编号，从最小插槽编号对应的晶圆卡盘开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽重新排序；
41.运行单元，用于运行重新排序后的晶圆组。
42.根据一些公开实施例，所述确定运行晶圆组中最小插槽编号，包括，
43.确定单元在运行的第一个晶圆组或第n个晶圆组中到最小插槽编号，其中，n大于1；
44.当确定运行的晶圆组是第一个晶圆组时，则确定单元直接在第一晶圆组中确定最小插槽号；
45.当确定运行的晶圆组是第n个晶圆组时，确定单元根据所根据第n-1个晶圆组中最后一个插槽对应的晶圆卡盘值的奇、偶数，确定第n个晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘值偶、奇数。
46.根据一些公开实施例，所述根据所述运行晶圆组中最小插槽编号，从最小插槽编号对应的晶圆卡盘开始，对运行晶圆组中的晶圆卡盘重新排序，包括，
47.排序单元，在主机台卡的盘空闲之后，从最小插槽编号开始排序单元根据运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，在每个抽片作业之前，通过希尔排序，对运行晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行动态排序。
48.根据一些公开实施例，本技术第三方面公开了一种半导体生产调度设备，一种半导体生产调度设备，所述半导体生产调度设备包括:机台自动化控制装置和机台控制装置，所述机台自动化控制装置和机台控制装置中内置控制程序，所述控制程序用于实现上述的半导体生产调度方法。
49.本发明的技术效果和优点：
50.本技术通过tcs(tool control system，机台控制系统)和eap(equipment automation program，机台自动化控制程序)系统，动态调整每一片晶圆卡盘的优先使用路径，进而精准的控制每一片晶圆的卡盘，最终实现智能抽片逻辑，能够有效的减少晶圆组错失运行卡盘的风险，提升产品精度的性能；同时有效地改善chuck swap(卡盘交换)，进而提升产能，降低生产成本，提升产品的效率，增大利润。
51.本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
52.图1为本技术一个实施例中的一种生产调度方法流程图；
53.图2为本技术一个实施例中的一种生产调度系统图；
54.图3为本技术一个实施例中的卡盘运行过程示意图；
55.图4为本技术一个实施例中eqp排序的情况下，卡盘遵循晶圆插槽的顺序的抽片逻辑随机抽片流程示意图；
56.图5为本技术一个实施例中eqp排序的情况下，卡盘遵循晶圆插槽的顺序的抽片逻辑随机抽片示意图；
57.图6为本技术一个实施例中eqp排序结合eap排序判断的情况下，卡盘抽片流程示意图；
58.图7为本技术一个实施例中eqp排序结合eap排序判断的情况下，卡盘抽片示意图；
59.图8为本技术一个实施例中eqp排序的情况下，导致整个晶圆组运行卡盘错误示意图；
60.图9为申请一个实施例中eqp排序结合eap排序判断的情况下，开启chuck swap(卡盘互换)预防功能和miss run chuck(卡盘交换错位或丢失)的风险示意图。
具体实施方式
61.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
62.为解决现有技术的不足，本技术公开了一种半导体生产调度方法，能够有效的减少lot miss run chuck error(晶圆组卡盘交换错位或丢失错误)的风险，提升产品精度的性能，和有效减少chuck empty swap(卡盘空交换)次数，提升产品的效率，增大利润。因此，本技术提出的半导体生产调度方法包括:确定运行晶圆组中最小插槽编号；根据所述运行晶圆组中最小插槽编号，从最小插槽编号对应的晶圆卡盘开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽重新排序；运行重新排序后的晶圆组。
63.本技术方法在每次抽片作业前，将每个抽片作业中每一个晶圆(waferid)对应的卡盘信息按照机台的规则智能排序，长期让机台卡盘处于连续交换运行货的状态，尽量解决卡盘交换(chuck swap)异常的问题。
64.在本技术的一些实施例中，结合图1可知，本技术具体实施例中，操作者按时间创建作业程序；将某一晶圆组(lot)运行搬送到机台上；tcs任务转到创建多进程作业；机台控制子系统判断当前运行晶圆组是否是预定的第一个晶圆组：当判断出该晶圆组是第一个晶圆组时，则直接通过希尔算法在第一晶圆组中到最小插槽号编号；当判断出该晶圆组不是第一个晶圆组，当确定运行第n个晶圆组时，根据所述第n-1晶圆组中的最后一个插槽对应的晶圆卡盘值，确定第n晶圆组中最小插槽编号，其中，n大于1。到最小插槽编号后，eap向eqp发送排序指令，eqp按照eap发送排序指令运行晶圆卡盘。
65.在本技术的一些实施例中，所述当确定运行第一个晶圆组时，则直接在第一晶圆组中到最小插槽号，包括，确定运行晶圆组中每片晶圆对应的初始插槽编号，其中，所述每片晶圆有对应的卡盘值；根据运行晶圆组中每片晶圆对应的初始插槽编号，确定运行晶圆组中的最小插槽编号。
66.在本技术的一些实施例中，所述根据所述第n-1个晶圆组中的晶圆卡盘值，确定第
n个晶圆组中最小插槽编号，包括，根据第n-1个晶圆组中最后一次抽片的插槽对应的晶圆卡盘值的奇、偶数，确定第n个晶圆组中最小插槽对应的晶圆卡盘值偶、奇数。所述第n-1个晶圆组中的最后一个插槽对应的晶圆卡盘值的奇、偶数是通过冒泡算法计算获取的。
67.在本技术的一些实施例中，当计算出第n-1个晶圆组中最后一次抽片的插槽对应的晶圆卡盘值是奇数时，就可以确定在进行第n个晶圆组的第一次抽片的晶圆卡盘值是偶数，程序会在第n个晶圆组的所有对应偶数卡盘值的晶圆中到其所对应的最小插槽编号，从而确定第n个晶圆组中最小插槽；同样的，当计算出第n-1个晶圆组中最后一次抽片的插槽对应的晶圆卡盘值是偶数时，就可以确定在进行第n个晶圆组的第一次抽片的晶圆卡盘值是奇数，程序会在第n个晶圆组的所有对应奇数卡盘值的晶圆中到其所对应的最小插槽编号，从而确定第n个晶圆组中最小插槽。
68.本技术实施例中所采用的是曝光机(immersion scanner)，当下曝光机的机型使用的是两个卡盘交互运行晶圆，所述卡盘命名为chuck 1(卡盘1)和chuck 2(卡盘2)，其中，卡盘1和卡盘2的尺寸和结构完全相同，因晶圆(wafer)进曝光机后，使用的第一道或之后某一道的光刻层(ph layer)的卡盘的抽片顺序随机，会导致机台按插槽(slot)抽片时出现卡盘交换(chuck swap)异常，而影响机台吞吐量损失(throughput loss)。
69.曝光机的机台自动化控制程序在运行的第一个晶圆组或第n个晶圆组中到最小插槽编号，其中，n大于1；当所述机台自动化控制程序在运行的晶圆组为第n个晶圆组(n大于1)时，通过冒泡法计算第n-1个晶圆组中运行的最后一次抽片的插槽对应的晶圆卡盘值，所述卡盘为1或2；所述根据所述第n-1个晶圆组中运行的最后一个插槽对应的晶圆卡盘值，确定第n个晶圆组中第一次抽片的晶圆卡盘值为2或1，从而在第n个晶圆组中晶圆卡盘值为2或1所对应的插槽中到最小插槽编号，即为第n个晶圆组中最小插槽。
70.其中，当第n-1个晶圆组中运行的最后一次抽片的插槽对应的晶圆卡盘值是1时，在第n个晶圆组的最小插槽编号所对应的晶圆卡盘值为2；当第n-1个晶圆组中的晶圆卡盘值是2时，在第n个晶圆组的最小插槽编号所对应的晶圆卡盘为1。
71.在一些本技术的实施例中，所述根据从最小插槽编号对应的晶圆卡盘开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽重新排序，包括，在卡盘空闲之后，从运行晶圆组中最小插槽编号开始，在每次抽片作业之前，都会对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽通过希尔排序进行动态排序，以保证每一片晶圆卡盘的优先使用路径，进而精准的控制每一片晶圆的卡盘，最终实现智能抽片逻辑，在有效地改善chuck swap(卡盘交换)的同时，进而提升产能，降低生产成本。
72.其中，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽通过希尔排序进行动态排序包括，对运行同一晶圆组中，从运行晶圆组中最小插槽编号开始，对每片晶圆对应的插槽编号进行动态排序；或\和,对第n-1个晶圆组和第n个晶圆组间切换过程中，从第n个晶圆组中最小插槽编号开始，对第n个晶圆组的每片晶圆对应的插槽编号进行动态排序，其中，n大于1，为常数。
73.在本技术的一些实施例中，eap可以根据最小的插槽编号对应的卡盘的奇数或偶数，给机台下指令。根据所述运行晶圆组中最小插槽编号，从最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇数或偶数开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽重新排序，包括，所述机台自动化控制程序向主机台发送从最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇数或偶数开始排序命
令；在主机台空闲之后，所述机台自动化控制程序从最小插槽编号开始对每片晶圆对应的插槽编号，通过希尔排序法，进行动态排序。
74.在本技术的一些实施例中，在确定运行晶圆组中最小插槽编号后，在卡盘空闲之后，从最小插槽编号开始，机台控制子系统或机台自动化控制程序通过希尔排序法动态调整运行每片晶圆卡盘的优先使用路径，对运行晶圆组中从最小插槽编号开始对对应的晶圆卡盘所对应的插槽编号进行动态排序。
75.其中，tcs/eap(机台控制程序或机台自动化控制程序)通过希尔排序算法动态调整每片晶圆卡盘(wafer chuck)的优先使用路径；机台自动化控制程序根据运行晶圆组中到的最小插槽编号所对应的卡盘值为1时，确定每片晶圆的初始卡盘值所对应的插槽初始编号，在产生每个作业给主机台之前，通过希尔排序法，对运行晶圆组中的所有晶圆所对应的插槽初始编号进行二次动态排序，从而确定运行晶圆组中的所有晶圆对应的二次动态排序后的卡盘值；根据每个晶圆组二次动态排序后的晶圆所对应的卡盘值(chuck value),在产生每个抽片作业给主机台之前，再进行三次或多次动态排序，直到运行晶圆组中所有晶圆抽片作业完成。
76.本技术的具体实施例示例性的，对运行同一晶圆组中，从运行晶圆组中最小插槽编号开始，对每片晶圆对应的插槽编号进行动态排序，包括以下步骤，
77.根据运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，对运行晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行第一次动态排序，进行第一次抽片作业；
78.进行第一次抽片作业后，判断第一次抽片后的运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数；
79.根据第一次抽片后运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，对第一次抽片后运行晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行第二次动态排序，进行第二次抽片作业；
80.进行第二次抽片作业后，判断第二次抽片后的运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数；
81.根据第二次抽片后运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，对第二次抽片后运行晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行第三次动态排序，进行第四次抽片作业；
82.以此重复抽片作业，直到完成晶圆组中的每片晶圆的抽片。
83.本技术的具体实施例示例性的，根据第n个晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，对第n个晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行第一次动态排序，进行第一次抽片作业；
84.进行第一次抽片作业后，判断第一次抽片后的第n个晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数；
85.根据第一次抽片后第n个晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，对第一次抽片后第n个晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行第二次动态排序，进行第二次抽片作业；
86.进行第二次抽片作业后，判断第二次抽片后的第n个晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数；
87.根据第二次抽片后第n个晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，对第二次抽片后第n个晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行第三次动态排序，进行第四次抽片作业；
88.以此重复抽片作业，直到完成晶圆组中的每片晶圆的抽片；
89.完成运行晶圆组中的每片晶圆的抽片后，判断运行晶圆组中的最后一次抽片的晶圆卡盘值的奇数、偶数；根据运行晶圆组中最后一次抽片的晶圆卡盘值的奇、偶数，确定下一个运行晶圆组中最小插槽对应的晶圆卡盘值偶、奇数，再次循环上述程序。
90.本技术还公开了一种半导体生产调度系统，如图2所示，所述系统包括，确定单元，用于确定运行晶圆组中最小插槽编号；排序单元，用于根据所述运行晶圆组中最小插槽编号，从最小插槽编号对应的晶圆卡盘开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽重新排序；运行单元，用于运行重新排序后的晶圆组。
91.在本技术的一些实施例中，确定单元用于在运行的第一个晶圆组或第n个晶圆组中到最小插槽编号，其中，n大于1；当确定运行的晶圆组是第一个晶圆组时，则确定单元用于直接在第一晶圆组中确定最小插槽号；当确定运行的晶圆组是第n个晶圆组时，确定单元用于根据所根据第n-1个晶圆组中最后一个插槽对应的晶圆卡盘值的奇、偶数，确定第n个晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘值偶、奇数。
92.在本技术的一些实施例中，所述确定单元，用于根据所述第n-1个晶圆组中的晶圆卡盘值，确定第n个晶圆组中最小插槽编号，包括，确定单元用于根据第n-1个晶圆组中最后一个插槽对应的晶圆卡盘值的奇、偶数，确定第n个晶圆组中第一个插槽对应的晶圆卡盘值偶、奇数；确定单元用于根据第n个晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘值偶、奇数。
93.在本技术的一些实施例中，所述根据所述运行晶圆组中最小插槽编号，从最小插槽编号对应的晶圆卡盘开始，对运行晶圆组中的晶圆卡盘重新排序包括，排序单元用于在主机台卡的盘空闲之后，从最小插槽编号开始排序单元根据运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，在每个抽片作业之前，通过希尔排序，对运行晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行动态排序。
94.本技术还公开了一种半导体生产调度设备，所述半导体生产调度设备包括:机台自动化控制装置和机台控制装置，所述机台自动化控制装置和机台控制装置中内置控制程序，所述控制程序用于实现上述的半导体生产调度方法。
95.利用上述本发明所述之技术解决方案，可以有效地改善chuck swap(卡盘交换)的同时，进而提升产能。下面将结合具体的实施例，进一步对本发明的技术方案进一步说明。为了更清楚地说明本公开实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
96.本技术实施例中所采用的是曝光机(immersion scanner)，结合图3可知，当下曝光机的机型使用的是两个卡盘交互运行晶圆，对所述卡盘值命名为卡盘1和卡盘2，其中，卡盘1和卡盘2的尺寸和结构完全相同，光源和刻线在卡盘的正上方，当卡盘2上的晶圆在光刻完后，卡盘2与卡盘1进行卡盘交换(chuck swap)。目前机台的抽片顺序遵循晶圆插槽序列(follow wafer slot sequence)，按照插槽编号slot(插槽)#01-》25顺序下给机台去执行
抽片。
97.如图4所示，在某晶圆组在抽片作业的过程中，若某道ph layer(光刻层)的机台sorting chuck dedication，对于同一片晶圆在光刻第一层、第二层时，是使用的chuck1(卡盘1)，由于卡盘所对应晶圆的抽片顺序是由eqp(机台)分类设定，抽片的顺序是遵循晶圆插槽序列进行的，而晶圆插槽所对应的卡盘值是随机的，因此该片晶圆在光刻n层时，不能完全保证中间的每层光刻运行所用的卡盘全部是卡盘1。
98.在本技术的一些实施例中，如图5所示，对于每一个晶圆组的晶圆对应很多卡盘信息，每一片晶圆对应一个卡盘值，奇数插槽#1、3、5
……
11所对应的卡盘包括卡盘1和卡盘2；偶数插槽#2、4、6
……
12所对应的卡盘包括chuck1卡盘1和卡盘2，结合图5可知，目前的wafer slot(晶圆插槽)顺序混乱，根据目前eqp的抽片逻辑，按照eqp排序的晶圆插槽编号的顺序进行抽片很容易被造成卡盘交换错位或丢失。
99.如图6所示，在某晶圆组在抽片作业的过程中，若要实现某道ph layer(光刻层)的机台排序抽片，保证中间的每层光刻运行所用的卡盘一直是同一个卡盘，只能让机台依照当下空闲的卡盘进行重新设定程序，由于eap排序抽片的机台才能完成晶圆每一次都使用相同卡盘，所以由eap判断第一片晶圆在光刻第一层使用的卡盘值，在运行晶圆组中到最小插槽编号，从最小插槽编号对应的晶圆卡盘开始，对运行晶圆组中的晶圆卡盘重新排序；结合图6可知，为保证对于同一片晶圆在光刻第一层、第二层、
……
第n层时，均是使用的卡盘1，在eqp分类的情况下，eap需要在卡盘每一次下货前，提前将前一个晶圆卡盘(1st chuck wafer)信息通知机台(eqp),尽可能保证运行的过程中卡盘1和卡盘2交互运行抽片，从而保证的每一片晶圆都使用相同的卡盘进行工艺制作。对于运行的是第一个晶圆组时，机台自动化控制程序则直接通过希尔排序法直接在第一晶圆组中确定最小插槽号；对于运行的第n个晶圆组(n大于1)时，所述机台自动化控制程序计算第n-1个晶圆组中运行的最后一个插槽对应的晶圆卡盘，所述卡盘为1或2；所述根据所述第n-1个晶圆组中运行的最后一个插槽对应的晶圆卡盘值，确定第n个晶圆组中最小插槽编号所对应的卡盘为2或1。
100.在本技术的一些实施例中，采用1st layer chuck(上次光刻层卡盘)的顺序是为了保证每一层运行相同的卡盘，提升产品对准精度的性能，有助于提升良率。
101.在本技术的一些实施例中，结合图7按照实际卡盘运行的顺序抽片：首先导入运行晶圆组(lot incoming)信息,即传入图5所示的晶圆组中所有晶圆所对应的卡盘、插槽信息；机台控制装置(tcs)或eap判断当前运行晶圆组是否是预定的第一个晶圆组：当判断出该晶圆组是预定的第一个晶圆组时，则直接对该第一个晶圆组进行晶圆插槽排序，并到最小插槽号；或当判断出该晶圆组是不是第一个晶圆组，即运行的晶圆组是第n个晶圆组时，确定单元根据所根据第n-1个晶圆组中最后一个插槽对应的晶圆卡盘值的奇、偶数，确定第n个晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘值偶、奇数。
102.则机台控制装置(tcs)或eap机台自动化控制程序根据运行晶圆组中的最小插槽编号对应的卡盘值，在每次抽片作业前，通过希尔排序法动态调整运行圆组中每片晶圆卡盘的优先使用路径：根据图7可知，eap机台自动化控制程序对于导入晶圆组(lot incoming)进行分析，将插槽#3和插槽#4，插槽#9和插槽#10所对应的卡盘的抽片顺序与其他相比异常，不是为卡盘1、卡盘2交互替换，eap排序后将插槽#3和插槽#4的抽片顺序进行调换，将插槽#9和插槽#10的抽片顺序进行调换，以保证卡盘运行的顺序抽片为卡盘1、卡盘
2交互替换进行。
103.在本技术的一些实施例中，根据图7，当前晶圆组的晶圆运行完成后，eap机台自动化控制程序针对eqp抽片排序的机台，可以提前预估实际机台晶圆卡盘的使用信息，让系统的信息进行一个虚拟的记录。eap机台自动化控制程序根据第n-1个晶圆组中最后一个插槽对应的晶圆卡盘值的奇、偶数，确定第n个晶圆组中第一个插槽对应的晶圆卡盘值偶、奇数；eap机台自动化控制程序根据第n个晶圆组中第一个插槽对应的晶圆卡盘值偶、奇数，确定第n个晶圆组中最小插槽编号。
104.在本技术的一些实施例中，根据图7可知，eap机台自动化控制程序计算eap排序后的导入晶圆组中运行的最后一个插槽对应的晶圆卡盘的值为2；所述根据eap排序后的传入晶圆组中运行的最后一个插槽对应的晶圆卡盘值为2，确定下一个运行晶圆组中最小插槽编号所对应的卡盘为1，并根据确定的最小插槽编号所对应的卡盘为1，通过希尔排序对晶圆组中其他晶圆所对应的插槽进行编号。
105.在本技术的一些实施例中，遇到机台上一次运行的卡盘与下一个晶圆组运行的卡盘相同时，最大可能导致错失整个该晶圆组的卡盘，如图8所示，由于依照eqp(机台)的顺序，机台按照自己的设定对应wafer run特定的卡盘信息，机台上一次运行晶圆组的卡盘值为卡盘1，当运行预定的下一个晶圆组最小插槽(插槽#1)运行的卡盘值也为卡盘1时，此时按照eqp抽片逻辑，机台会直接从插槽#1开始抽片，插槽#1所对应的卡盘1与前一批晶圆组最后一次抽片所对应的卡盘相同，因此，直接导致整个晶圆组卡盘交换错位或丢失(miss run chuck)。
106.在本技术的一些实施例中，结合图9可知，由于依照eap的顺序，机台按照eap(机台自动化控制程序)的指令执行抽片并按序run chuck(运行卡盘)。针对eqp排序抽片的机台，机台上一次运行晶圆组的卡盘为卡盘1，当运行预定的下一个晶圆组最小插槽(插槽#1)运行的卡盘值也为卡盘1时，此时按照可以采用在eqp的基础上增加eap的抽片逻辑，机台会判断出插槽#2所对应的卡盘，并将插槽#2作为最小插槽编号，直接从插槽#2开始抽片，从而解决整个晶圆组卡盘抽片错误的问题。结合图9可知，在本发明的一些实施例中，抽片后及时的调整第一个晶圆的卡盘对应关系，开启chuck swap(卡盘交换)预防功能和miss run chuck(卡盘交换错位或丢失)的风险。其中，当遇到机台的eqp上一次运行的卡盘与下一个晶圆组运行的卡盘相同,均为卡盘1时，使用者设定调控启用chuck swap预防功能，系统通过r2r(run to run)+eap(晶圆组间的机台自动化控制程序)及时的调整第一个晶圆的卡盘功能。机台按照eap(机台自动化控制程序)的指令执行抽片并按序run chuck(运行卡盘)，可以有效地改善chuck swap(卡盘交换)的同时，进而提升产能。
107.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种半导体生产调度方法，其特征在于，所述方法包括:确定运行晶圆组中最小插槽编号；根据所述运行晶圆组中最小插槽编号，从最小插槽编号对应的晶圆卡盘开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽重新排序；运行重新排序后的晶圆组。2.根据权利要求1所述的半导体生产调度方法，其特征在于，所述确定运行晶圆组中最小插槽编号包括，确定运行的第一个晶圆组或第n个晶圆组中的最小插槽编号，其中，n大于1。3.根据权利要求1或2所述的半导体生产调度方法，其特征在于，所述确定运行第一个晶圆组中最小插槽编号包括，当确定运行第一个晶圆组时，直接在第一个晶圆组中到最小插槽号。4.根据权利要求3所述的半导体生产调度方法，其特征在于，当确定运行第一个晶圆组时，直接在第一个晶圆组中到最小插槽号包括，确定运行的第一个晶圆组中每片晶圆对应的初始插槽编号，其中，所述每片晶圆有对应的卡盘值；根据运行的第一个晶圆组中每片晶圆对应的初始插槽编号，确定运行晶圆组中的最小插槽编号。5.根据权利要求1或2所述的半导体生产调度方法，其特征在于，所述确定运行第n个晶圆组中的最小插槽编号包括，当确定运行第n个晶圆组时，根据所述第n-1个晶圆组中的最后一个插槽对应的晶圆卡盘值，确定第n个晶圆组中最小插槽编号。6.根据权利要求5所述的半导体生产调度方法，其特征在于，所述根据所述第n-1个晶圆组中的晶圆卡盘值，确定第n个晶圆组中最小插槽编号包括，根据第n-1个晶圆组中最后一个插槽对应的晶圆卡盘值的奇、偶数，确定第n个晶圆组中最小插槽对应的晶圆卡盘值偶、奇数。7.根据权利要求6所述的半导体生产调度方法，其特征在于，所述第n-1个晶圆组中的最后一个插槽对应的晶圆卡盘值的奇、偶数通过冒泡算法计算获取。8.根据权利要求1所述的半导体生产调度方法，其特征在于，所述根据从最小插槽编号对应的晶圆卡盘开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽重新排序晶圆组包括，在卡盘空闲之后，从运行晶圆组中最小插槽编号开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽通过希尔排序进行动态排序。9.根据权利要求8所述的半导体生产调度方法，其特征在于，所述动态排序包括，对运行同一晶圆组中，从运行晶圆组中最小插槽编号开始，对每片晶圆对应的插槽编号进行动态排序；或\和,对第n-1个晶圆组和第n个晶圆组间切换过程中，从第n个晶圆组中最小插槽编号开始，对第n个晶圆组的每片晶圆对应的插槽编号进行动态排序，其中，n大于1。10.根据权利要求8或9所述的半导体生产调度方法，其特征在于，从运行晶圆组中最小插槽编号开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽通过希尔排序进行动态排序，
包括以下步骤，根据运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，对运行晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行第一次动态排序，进行第一次抽片作业；进行第一次抽片作业后，判断第一次抽片后的运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数；根据第一次抽片后运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，对第一次抽片后运行晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行第二次动态排序，进行第二次抽片作业；进行第二次抽片作业后，判断第二次抽片后的运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数；根据第二次抽片后运行晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，对第二次抽片后运行晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行第三次动态排序，进行第四次抽片作业；以此重复抽片作业，直到完成晶圆组中的每片晶圆的抽片。11.根据权利要求10所述的半导体生产调度方法，其特征在于，所述对第n-1个晶圆组和第n个晶圆组间切换过程中，对第n个晶圆组的每片晶圆对应的插槽编号进行动态排序，还包括以下步骤，完成运行晶圆组中的每片晶圆的抽片后，判断运行晶圆组中的最后一次抽片的晶圆卡盘值的奇数、偶数；根据运行晶圆组中最后一次抽片的晶圆卡盘值的奇、偶数，确定下一个运行晶圆组中最小插槽对应的晶圆卡盘值偶、奇数。12.一种半导体生产调度系统，其特征在于，所述半导体生产调度系统包括，确定单元，用于确定运行晶圆组中最小插槽编号；排序单元，用于根据所述运行晶圆组中最小插槽编号，从最小插槽编号对应的晶圆卡盘开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽重新排序；运行单元，用于运行重新排序后的晶圆组。13.根据权利要求12所述的半导体生产调度系统，其特征在于，所述确定单元用于确定运行晶圆组中最小插槽编号，包括，确定单元用于在运行的第一个晶圆组或第n个晶圆组中到最小插槽编号，其中，n大于1；当确定运行的晶圆组是第一个晶圆组时，则确定单元用于直接在第一个晶圆组中确定最小插槽号；当确定运行的晶圆组是第n个晶圆组时，确定单元用于根据第n-1个晶圆组中最后一个插槽对应的晶圆卡盘值的奇、偶数，确定第n个晶圆组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘值偶、奇数。14.根据权利要求12所述的半导体生产调度系统，其特征在于，所述排序单元用于根据所述运行晶圆组中最小插槽编号，从最小插槽编号对应的晶圆卡盘开始，对运行晶圆组中的晶圆卡盘重新排序包括，排序单元用于在主机台卡的盘空闲之后，从最小插槽编号开始排序单元根据运行晶圆
组中最小插槽编号对应的晶圆卡盘的奇、偶数，在每个抽片作业之前，通过希尔排序，对运行晶圆组中的每片晶圆对应的插槽编号进行动态排序。15.一种半导体生产调度设备，其特征在于，所述半导体生产调度设备包括:机台自动化控制装置和机台控制装置，所述机台自动化控制装置和机台控制装置中内置控制程序，所述控制程序用于实现权利要求1-11任一项所述的半导体生产调度方法。

技术总结

本发明公开了一种半导体生产调度方法、系统及设备，所述方法包括确定运行晶圆组中最小插槽编号；根据所述运行晶圆组中最小插槽编号，从最小插槽编号对应的晶圆卡盘开始，对运行晶圆组中的每一片晶圆所对应的插槽重新排序；运行重新排序后的晶圆组。本申请通过机台控制系统和机台自动化控制程序系统，动态调整每一片晶圆卡盘的优先使用路径，进而精准的控制每一片晶圆的卡盘，最终实现智能抽片逻辑，能够有效的减少晶圆组错失运行卡盘的风险，提升产品精度的性能；同时有效提升产能，降低生产成本，提升产品的效率，增大利润。增大利润。增大利润。