1.目的：
2.范围：
本规范适用于X翻转立方体X研发部对背光的结构设计
3. 职责：
4.定义：
4.1 导光板 （LIHGT GUIDE）
4.2 胶框 （HOUSING）
4.2 遮光膜 （SHADING TAPE）
4.3增光膜1 （THIN BEF-U）
4.4增光膜2 （THIN BEF-L）
4.5扩散膜 （DIFFUSER TAPE）
4.6反射膜 （REFLECTIVE TAPE）
4.7背光灯 （LED）
4.8铁框 （BEZEL）
4.9柔性线路板 （FPC）
5.内容
5.1背光整体设计规范：
5.1.1背光整体结构图（图一所示）
5.1.2目前背光的结构主要有两种形式，带铁框和不带铁框结构，带铁框结构有胶铁分离和胶铁一体两种。
背光具体结构及组成见下图：
图一
5.2.1一般以客户提供的图纸尺寸为准，内部可根据模具精度加严管控。
5.2.2背面背胶通常以客户要求厚度和尺寸为准，胶纸型号以满足要求为宜，胶纸离型纸使用纸质，导电类材料一般要求阻抗≤1Ω。 拖把杆
5.3 遮光膜：
5.3.1 以粘性适中、抗反弹能力强、可重工性、低成本为选用原则，优先
考虑粘性和可重工性。
5.3.2遮光膜内边缘尺寸设计通常以大于TFT的A.A.区单边0.4mm为宜，最小不可以小于0.3mm；外缘尺寸以到胶框挡墙或铁框0.05-0.1mm为宜。
5.3.3 为避免漏光需保证黑白胶粘贴面积≥0.65mm，黑黑胶粘贴面积≥0.5mm。
5.4导光板：
5.4.1 材料的选用需要综合评估，避免因为尺寸过大、厚度太薄导致的发黄，
对客户微跌和滚筒测试要求严的，优先选择住友材料。
5.4.2导光板的尺寸通常应该大于遮光膜内边缘上、左、右单边最小0.3mm(距离越大，侧边光学效果越好)，与胶框内侧距离通常0.05-0.1mm，避免受热膨胀问题；下边缘与LED配合要求0 GAP，且下缘到遮光膜距离2.8-3.0mm为宜，保证发光区域内无暗区(图二所示)。
图二
5.5扩散膜：
5.5.1 在选择扩散片时，需要注意：靠近导光板的扩散片粒子硬度不可超过导光板本身，容易造成白斑，通常选用软粒子或无粒子方案。
5.5.2 配合改善LED灯前效果，扩散加贴黑PET，厚度不超过上下增光；如信赖性爆灯问题，扩散可搭灯条FPC设计。
5.6 增光膜：
5.6.1免清洗焊锡丝背光的上增光禁止使用BEFRP2-Rc，如果需要使用BEFRP2，建议使用如下搭配：（风险：使用BEFRP2-Rc会出现按压白斑的现象。
Down BEF | TBEF2-GT | TBEF2-GT(V3) | TBEF2-GT |
UP BEF | BEFRP2-RZ | BEFRP2-RZ | BEFRP2-RC |
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5.6.2 上下增光角度垂直使用，为避免干涉纹问题，需提供FOG给背光厂调试膜材角度。
5.6.3膜材尺寸设计原则：为避免移位膜材尺寸通常应该大于遮光膜内边缘上、左、右单边最小0.3mm，与胶框内侧距离通常0.1mm，特殊材料需考量膨胀系数；下缘上增光通常到遮光膜0.6mm，下增光和扩散做加长防移位结构，通常加长0.3mm(图三所示)。
图三
5.7反射：
5.7.1 3.5 寸以下优先选用白反，3.5寸以上的背光不允许使用白反(按压白点)。
5.7.2 反射尺寸电梯五方通话系统与胶框挡墙间隙上，左，右边建议单边≥0.15mm，下底边距离器件槽边缘≥0.2mm。清理废旧钢筋
5.7.3银反射片或带有可导电材料的反射片边沿，必须离器件槽0.2mm 以上，不可进入到器件槽。
5.7.4无铁框结构，反射片备环形胶，且胶宽射线灯X：0.80mm≤X≤1.20mm，与胶框外面距离0.03mm MIN。
5.7.5 无铁框结构，如反射不使用ESR，非反射面尽量选用带coating层，避免组装水波纹问题。
5.8铁框：
5.8.1一般使用材质为SUS304，3/4H，厚度为0.15mm或0.2mm，选用SUS201必须与客户确认。
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