CN201410197857.7，集成LED芯片，本发明是利用标准成熟的半导体生产工艺将单元之间预先进行了连接，可以实现LED芯片在完整圆片时进行全部电极的串并连接，在后期使用时，可以根据客户的电压要求或功率要求来切割出任何单元数的串联、并联、或同时串联与并联的集成LED芯片。圆片的电极连接工艺成熟可靠。