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四阀组
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)申请公布号 CN202812368U(43)申请公布日 2013.03.20(21)申请号 CN201220361575.2(22)申请日 2012.07.25(71)申请人 温州市金星阀门有限公司 地址 325000 浙江省温州市龙湾区永中建中南街94-106号(72)发明人 金进星(74)专利代理机构 &
时间:2024-06-07 热度:11℃
芯片的分类和认识
芯片的分类和认识缪增斌面条机 芯片是电路集成技术的产物,而集成电路又是在小型化、高性能、低功耗和低成本的背景下不断演进的产物。芯片广泛应用于电子计算机、通讯、图像处理等领域,成为现代科技中的重要组成部分。在此,我们将围绕芯片的分类和认识进行阐述。秸杆燃气炉 一、分类 1. 根据功能:  
时间:2023-10-22 热度:12℃
芯片制造技术的发展现状与趋势
芯片制造技术的发展现状与趋势一、简介芯片是现代电子技术应用的核心部件,它的制造技术的发展水平,不仅决定着电子技术的发展速度,而且对国家的经济、军事等领域都有着重要的影响,如今,人类已走过了半个世纪的芯片制造技术发展历程,越来越多的创新技术涌现,根据趋势分析,芯片制造技术未来的发展方向主要有三个趋势。二、芯片制造技术的发展现状1.集成度不断提高芯片集成度是指单个芯片中包含多少个晶体管,集成度越高,性
时间:2023-10-05 热度:17℃
芯片的分类和认识
芯片的分类和认识 芯片是电路集成技术的产物,而集成电路又是在小型化、高性能、低功耗和低成本的背景下不断演进的产物。芯片广泛应用于电子计算机、通讯、图像处理等领域,成为现代科技中的重要组成部分。在此,我们将围绕芯片的分类和认识进行阐述。 一、分类 1. 根据功能:小型塑料封口机 &n
时间:2023-10-03 热度:8℃
芯片制造技术的发展现状与趋势
芯片制造技术的发展现状与趋势一、简介芯片是现代电子技术应用的核心部件,它的制造技术的发展水平,不仅决定着电子技术的发展速度,而且对国家的经济、军事等领域都有着重要的影响,如今,人类已走过了半个世纪的芯片制造技术发展历程,越来越多的创新技术涌现,根据趋势分析,芯片制造技术未来的发展方向主要有三个趋势。二、芯片制造技术的发展现状1.集成度不断提高分液罐芯片集成度是指单个芯片中包含多少个晶体管,集成度越
时间:2023-10-03 热度:11℃
一种汽车智能座舱域控制系统[发明专利]
cagaa专利名称:一种汽车智能座舱域控制系统专利类型:发明专利发明人:高玲,姚鹏飞,雷俊杰电阻加热炉申请号:CN202210111387.2申请日:20220129公开号:CN114435275A公开日:叉车轮辋20220506专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明涉及一张汽车智能座舱域控制系统,该系统包括智能座舱域控制器总成、摄像头输入设备、显示屏输出设备、音频播放装置、麦克风输入设备,摄像
时间:2023-09-02 热度:16℃
集成电路的分类
集成电路的分类集成电路的分类平衡仪 1.按制造工艺和结构分类时彩族 可分为:半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路。通常所说的集成电路指的就是半导体集成电路。膜集成电路又可分为薄膜和厚膜两类。膜集成电路和混合集成电路一般用于专用集成电路,通常称为模块。 2.按半导体工艺分类 ⑴双极型集成电路 在硅片上制作双极型晶体管所生产的集成电路。 ⑵MOS集成电路现代veracruz 在硅片制作MOS场效应
时间:2023-07-13 热度:6℃
封装标准介绍(简化版)
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 封装形式 塑封体尺寸mm*mm*mm 引线间距mm/mil 跨度mm/mil DIP8L 9.25*6.
时间:2023-07-22 热度:16℃
高集成度的高纯氟气供给系统的制作方法
1.本发明涉及一种高集成度的高纯氟气供给系统。背景技术:2.氟气是元素氟的气体单质,淡黄色,化学性质十分活泼,具有很强的氧化性,在工业上氟气可作为火箭燃料中的氧化剂,卤化氟的原料,冷冻剂,等离子蚀刻等
时间:2023-03-13 热度:34℃
TDA2822功放电路图
内蒙古乾坤金银精炼股份有限公司2009-08-03 08:06TDA2822双声道小功率集成功放电路图称谓语自发功TDA2822是小功率集成功放,其特点是:工作电压低,低于1.8V时仍能正常工作,集成度高,外围元件少,音质好。TDA2822广泛应用于收音机、随身听、耳机放大器等小功率功放电路中。如图1所示为TDA2822用于立体声功放的典型应用电路。图中,R1,R2是输入偏置电阻,C1,C2是负反
时间:2023-06-05 热度:27℃
一种基于中压双馈风电机组的塔筒高集成度风力发电系统的制作方法
1.本实用新型涉及风电塔筒集成领域,尤其涉及一种基于中压双馈风电机组的塔筒高集成度风力发电系统。背景技术:2.随着分散式风电厂的普及应用,一些建设在景区、农田等特殊场地的10kv并网风力发电厂,普遍存
时间:2022-12-15 热度:69℃
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