专利名称：具有陶瓷封装的光学模块专利类型：发明专利发明人：木原利彰，中西裕美申请号：CN201010264279.6申请日：20100820公开号：CN101995624A公开日：20110330专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开一种光学模块，其中所述模块具有LD、TEC，并且透镜连同透镜承载件均安装在所述TEC上。来自所述LD的信号光被所述透镜会聚并被所述反射镜反射，所述透镜和所述反射

内容目录横纵双向打造核心竞争力，持续加码MLCC 未来可期1、横向品类持续扩张，不断挖掘业务新增长点1.1 、陶瓷外观件：受益于5G 手机外观非金属化渗透1.2 、陶瓷封装基座：由石英晶振封装向SAW 滤波器进军1.3 、陶瓷劈刀：率先完成产品研发，打破海外企业垄断1.4 、燃料电池隔膜板：技术性能优势明显，市占率超80%横纵双向打造核心竞争力，持续加码MLCC 未来可期1、横向品类持续扩张，不断

集成电路的封装分类ip电话系统盛强华近年来集成电路的封装工程发展极为迅速，封装的种类繁多，结构多样，发展变化大，需要对其进行分类研究。从不同的角度出发，其分类方法大致有以下几种：1、按芯片的装载方式；2激光切割烟雾净化器、按芯片的基板类型；3、按芯片的封接或封装方式；4、按芯片的外型结构；5、按芯片的封装材料等。前三类属一级封装的范畴，涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接，笔者只作简单阐述，后二类

一.封装是什么?封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成

文具盒生产过程内容目录横纵双向打造核心竞争力，持续加码MLCC 未来可期1、横向品类持续扩张，不断挖掘业务新增长点1.1 、陶瓷外观件：受益于5G 手机外观非金属化渗透1.2 、陶瓷封装基座：由石英晶振封装向SAW 滤波器进军焦微微1.3 、陶瓷劈刀：率先完成产品研发，打破海外企业垄断1.4 、燃料电池隔膜板：技术性能优势明显，市占率超80%横纵双向打造核心竞争力，持续加码MLCC 未来可期1、横

栏木机科普⼁陶瓷封装基盒是什么？有哪些优势呢？x射线探测器陶瓷封装基盒是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷⽣⽚，按⼀定次序相互叠合并经过⽓氛保护烧结⼯艺加⼯后⽽形成的⼀种三维互连结构。新纳陶瓷：陶瓷封装基盒优点：1、耐湿性好，不易产⽣微裂现象；2、热冲击实验和温度循环实验后不产⽣损伤，机械强度⾼；3、热膨胀系数⼩，热导率⾼；新纳陶瓷：陶瓷封装基盒4、绝缘性和⽓密性好，芯⽚和电路不受周围环境影响