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  • 降额设计(一)
    降额设计(⼀)降额等级描述降额等级的划分通常元器件有⼀个最佳降额范围。在此范围内,元器件⼯作应⼒的降低对其失效率的下降有显著的改善,设备的设计易于实现,且不必在设备的重量、体积、成本⽅⾯付出⼤的代价。应按设备可靠性要求、设计的成熟性、维修费⽤和难易程度、安全性要求,以及对设备重量和尺⼨的限制等 因素,综合权衡确定其降额等级。在最佳降额范围内推荐采⽤三个降额等级。a) I 级降额I 级降额是最⼤的降
    时间:2023-12-30  热度:25℃
  • 功率降额曲线
    功率降额曲线一、功率降额曲线的基本概念理论月刊北一辉功率降额曲线是指光伏组件在不同温度、辐照度下的输出功率与标准测试条件(STC)下输出功率之比。它是衡量光伏组件性能的重要指标之一,也是评估光伏组件实际发电能力的重要依据。二、影响功率降额曲线的因素1. 温度:随着温度升高,光伏组件的输出电压下降,从而导致输出功率下降。2. 辐照度:随着辐照度增加,光伏组件的输出电流增加,从而提高了输出功率。ght
    时间:2023-11-07  热度:23℃
  • 元器件降额准则一览表
    元器件降额准则一览表一、电容电容类型降额参数电压(%最大额定值)最高温度(℃)反向电压严酷一般严酷一般固定纸/塑料薄膜60% 70%Tmax-10℃Tmax-10℃固定金属化薄膜60%70%Tmax-10℃Tmax-10℃固定陶瓷型60%70%Tmax-10℃Tmax-10℃固定钽电解(片状)70%80%Tmax-20℃Tmax-20℃固定钽电解电容(固态、非固态(Wet and Foil))70
    时间:2023-12-30  热度:9℃
  • 元器件降额准则一览表
    元器件降额准则一览表二、晶体、晶振对于大多数晶体而言,推荐的供电电源是不能进行降额的,因为这样可能会达不到其额定功率。要参考正确的器件规格或制造商的资料。对于工作温度,要保证晶体在最高的温度和最低的温度限制范围之内,这样才能保证得到正确的额定频率值。最高工作温度需小于器件最高允许工作温度10度以上。最低工作温度需大于器件最低允许工作温度10度以上。对于恒温晶振,只需考虑机箱内晶振周围的空气温度小于
    时间:2023-12-30  热度:9℃
  • 电子电路中电阻电容器件降额规范
    电子电路中电阻电容等器件降额规范电阻器降额规范稳态功率与瞬态功率稳态功率功率降额是在相应的工作温度下的降额,即是在元件符合曲线所规定环境温度下的功率的进一步降额,采用P=V²/R公式进行计算。为了保证电阻器的正常工作,各种型号的电阻厂家都通过试验确定了相应的降功率曲线,因此在使用过程中,必须严格按照降功率曲线使用电阻器。当环境温度定于额定温度时(T<Ts)可以施加60%额定功率,不需要考虑温
    时间:2023-12-23  热度:11℃
  • 元器件降额标准(参考)
    元器件降额准则(参考件)元器件种类降额参数降额等级ⅠⅡⅢ集成电路模拟电路放大器标准电阻器电源电压0.700.800.80输入电压0.600.700.70输出电流0.700.800.80功率0.700.750.80最高结温(℃)8095105比较器电源电压0.700.800.80输入电压0.700.800.80输出电流0.700.800.80功率0.700.750.80最高结温(℃)8095105电
    时间:2023-12-23  热度:6℃
  • GB元器件可靠性降额准则国家标准
    元器件可靠性降额准则GJB/Z 35-931 范围1.1  主题内容本标准规定了电子、电气和机电元器件(以下简称元器件)在不同应用情况下应降额的参数及其量值;同时提供了若干与降额使用有关的应用指南。1.2  适用范围本标准适用于军用电子设备的设计。其它电子设备可参照使用。2引用文件GJB450-88      装备研制与生产的可靠性通用大纲GJB4
    时间:2023-12-23  热度:10℃
  • 硬件设计注意事项
                            硬件设计注意事项说明1、电阻的选择    电阻封装与功率关系如下:      0201 1/20W    0402 1/16W    060
    时间:2023-12-04  热度:16℃
  • 贴片电阻功率及封装尺寸
    贴片电阻功率及封装尺寸0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装尺寸与功率关系:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812
    时间:2023-12-04  热度:12℃
  • 降额设计定义
    降额设计定义降额设计的定义:设计时元器件或设备⼯作时承受的⼯作应⼒适当低于元器件或者设备规定的额定值,从⽽达到降低基本失效率,提⾼使⽤可靠性的⽬的。降额为什么能提⾼可靠性?1、减⼩处于应⼒边缘状态的元器件在系统寿命期内失效的可能性。2、降低元器件参数初始容差的影响(如器件个体之间的差异,批次波动,⼯艺更改)3、减⼩元器件参数值的长期漂移带来的影响。4、为应⼒计算中的不确定性,提供余量。汤杯5、针对
    时间:2023-11-14  热度:14℃
  • 元器件降额标准
    修订记录版次Revision更改详情Change description编写日期Written Date生效日期Effective Date制作Author批准Approved1初版/First release09-April-1410-April-14LiuYGZhang2修改肖特基、晶体管常态电压降额率为90%10-May-1410-May-14LiuYGZhang目   
    时间:2023-10-27  热度:15℃
  • 爱浦电子基于航天器DC-DC电源模块的可靠性设计
    爱浦电子基于航天器DC-DC电源模块的可靠性设计基于航天器DC/DC电源模块的可靠性设计铜管对流散热器卫星用DC/DC变换器的高可靠和长寿命,是确保其完成飞行使命的基本条件之一。但人们对DC/DC变换器可靠性的认识通常集中在元器件固有质量或产品组装工艺缺陷方面,往往忽略了系统设计(包括技术方案和电路拓扑设计、输入/输出接口设计、环境试验条件适应性设计等)缺陷和电压、电流和温度应力对可靠性的影响。据
    时间:2023-10-01  热度:16℃
  • 可靠性专业术语
    Failure Rate 故障率Failure Rate over Environment 故障率与环境关系Failure Rate over Stress 故障率与应力关系Failure Rate over Temperature 故障率与温度关系Isolation 隔离Assembly 组件Coherent Paths 关联路径Frequent 经常发生的Achieved Availabili
    时间:2023-07-24  热度:9℃
  • 铝基板铜箔可以承受电流
    铝基板铜箔可以承受的电流塑胶铆钉丙烯酸酯胶采集程序。反应容器5*W(A)来计算铜箔的载流量。压延膜1mm宽,1个盎司能走1A,较之上表降额50%更为保守.,但不等于2mm宽,1个盎司能走2A或1mm宽,2个盎司能走2A!也有不怕烫1mm宽,1个盎司能走3A 这,多不推荐。(1平方毫米铜线)如下可供参考:架空明线,不大于7A。粉体气力输送系统塑料电源线,不大于5A。机内单线,不大于5A。机内线匝,不
    时间:2023-08-21  热度:8℃
  • 开关电源中的磁性元件
    安森美半导体 Magnetics in Switched-Mode Power Supplies 开关电源中的磁性元件Outline 纲要Block Diagram of a Typical AC-DC Power Supply 一个典型的交流-直流电源的框图 Specification of the Power Supply 电源的技术规格 Key Magnetic Elements in a
    时间:2023-07-27  热度:21℃
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