(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910814344.9(22)申请日 2019.08.30(71)申请人 安徽富乐德科技发展有限 244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区(72)发明人 张正伟　(74)专利代理机构 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105代理人 李坤(51)Int.Cl.C11D&n

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910814344.9(22)申请日 2019.08.30(71)申请人 安徽富乐德科技发展有限 244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区(72)发明人 张正伟　(74)专利代理机构 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105代理人 李坤(51)Int.Cl.C11D&n

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910814344.9(22)申请日 2019.08.30(71)申请人 安徽富乐德科技发展有限 244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区(72)发明人 张正伟　(74)专利代理机构 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105代理人 李坤(51)Int.Cl.C11D&n

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910814344.9(22)申请日 2019.08.30(71)申请人 安徽富乐德科技发展有限 244000 安徽省铜陵市金桥经济开发区(72)发明人 张正伟　(74)专利代理机构 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105代理人 李坤(51)Int.Cl.C11D&n

1.本实用新型属于膜制备技术领域，涉及一种镀膜用防着板。背景技术：2.在沉积镀膜工艺中，通常需要使用等离子体溅射等设备，例如磁控溅射机。采用磁控溅射机进行镀膜时，磁控溅射机中的溅射源在电场的作用下产生

1.本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，特别是一种便于清洗的蒸镀机转盘。背景技术：2.金属蒸发台(蒸镀机)是半导体芯片制造行业常用的真空镀膜设备，真空镀膜真空蒸镀是在4.00e-5pa的压力下，采用

1.本发明涉及真空溅射技术领域，尤其涉及防着板加工，具体涉及一种防着板花纹加工方法。背景技术：2.物理气相沉积(pvd)作为一种典型的薄膜加工方式，其制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化

1.本发明属于溅射技术领域，具体涉及一种铜铟镓硒溅射用的防着板及其制备方法和重复使用方法。背景技术：2.在真空溅镀过程中，由电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和