化学镍金与电镀镍金表面处理焊盘的比较研究罗道军贺光辉中国赛宝实验室广州 510610，luodj@ceprei摘要本文对比分析了化学镍金处理的焊盘与电镀镍金处理的焊盘的形貌、结构以及润湿性能差异，并给出了使用这两类表面处理的优缺点以及针对相应问题的预防控制措施。关键词：化学镍金电镀镍金表面处理引言由于化学镍金（ENIG）表面处理以及电镀镍金表面处理的突出的可焊性好和平整度好的优点，使得越来

钛铝镍金退火后的电阻率钛铝镍金是一种常见的合金材料，具有优异的力学性能和耐高温性能。然而，在制造钛铝镍金的过程中，需要进行退火处理来消除残留应力和提高材料的塑性。在退火处理的过程中，钛铝镍金的电阻率也会发生变化，下面我们就来探讨一下钛铝镍金退火后的电阻率的相关知识。出口贸易结构一、退火对钛铝镍金电阻率的影响退火处理是钛铝镍金生产过程中不可或缺的步骤，它有助于提高材料的塑性、韧性和延展性。而这种工艺

网站管理员请求和您通话（本系统由TQ提供）  窗体顶端窗体底端化学沉镍金部分化学沉镍金部分本公司EC-303系列为弱酸性镍/磷合金化学镍镀液，具有如下特性：1、镀层磷含量稳定，镀层组成Ni93±1% P 7±1% 。2、适用于PCB/FPC沉镍金，FPC沉镍金时仅镍缸参数有所不同。3、操作温度范围宽，对绿油攻击极小。4、槽液稳定，管理简易方便，镍槽可使用自动加药装置。5、化学镍沉积速率稳

电镀金与化学镀金的简易识别方法2016-04-12 12:40来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部agps电镀金化学金和电镀金各有用途，主要取决于为哪些客户服务。金桥通联轴器化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达

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毛发收集器深圳市中软信达电子有限公司FPC工艺流程介绍及优化设计工程部： 李爱琪/罗学武FPC一般双面板工艺流程图开料 钻孔 沉 镀铜 贴干膜 曝光CVL 压合前处理+保护膜贴合 线 路 检 查 显影/10.8.0.254蚀刻/去膜冲 孔 曝光/显影/烘烤 丝 印 阻 焊插销螺母表面处理(化学镍金、电镀镍金、电镀纯锡siro-1967)丝印字符 贴热压补强 开短路测试叶轮加工SMT出货 包装功能测

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化学镍金工艺原理化学镍金是一种将镍和金蒸发到同一个物质表面上的技术。这种技术通常用于制造电子元器件和其他精密器件，因为镍和金具有良好的电学性能和较低的腐蚀率。化学镍金工艺的原理是使用一种叫做热解的技术，将镍和金的氧化物转化为游离金属。首先，将镍和金的氧化物混合在一起，然后在高温下加热，使氧化物解离出金属。随后，将游离金属沉积在所需要的表面上，最后将表面冷却，使金属固化。镍金合金具有良好的电学性能，

PCB制程简介测试题库1.填空题（每题5分）1.裁板的原物料主要有基板 和 锯片 两种,而基板又是由 铜皮 和绝缘层压合而成.2.内层流程包括裁板,前处理 ;压膜; 曝光; DES几部分3.干膜主要有三种类型速溶剂显像型; 半水溶液显像型;  水溶液显像型.4.内层所用底片为 负片 ,即白透光部分发生聚合反应,黑部分则因不透光不发生反应.5.AOI全称为Automatic Optic