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一种芯片浸入式镀锡装置的制作方法
1.本实用新型涉及芯片加工处理装置相关技术领域,具体是涉及一种芯片浸入式镀锡装置。背景技术:2.芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分
时间:2023-03-31 热度:37℃
一种镀锡铜线节能干燥装置的制作方法
1.本实用新型涉及铜线生产技术领域,尤其涉及一种镀锡铜线节能干燥装置。背景技术:2.在镀锡铜线的生产过程中,需要进行酸洗、镀锡和烘干。由于锡在高温下容易被氧化,因此,在对镀锡铜线进行烘干的过程中,不但
时间:2023-03-26 热度:48℃
一种双头镀锡焊接电子线的制作方法
1.本实用新型涉及镀锡焊接电子线技术领域,尤其涉及一种双头镀锡焊接电子线。背景技术:2.电子线是电器设备内部线的一种简称,传统的点焊,很难满足电子元器件之间连接的稳定性,在日常生活中电子元器件之间的电
时间:2023-03-13 热度:34℃
低锡量镀锡板表面晶粒生长的取向控制方法与流程
1.本发明涉及一种镀锡板的生产控制方法,尤其涉及一种低锡量镀锡板表面晶粒生长的取向控制方法。背景技术:2.镀锡板是在冷轧低碳薄钢板双面上镀覆纯锡,是一种生产技术复杂、技术性强、制造流程长、质量要求高且
时间:2023-03-13 热度:49℃
镀锡装置的制作方法
1.本实用新型涉及镀锡装置技术领域,尤其涉及一种镀锡装置。背景技术:2.为了安全起见,变电站设备需要进行防雷接地处理,通常将变电站设备与防雷接地线连接,由于变电站设备与防雷接地线的材质不同,在变电站设
时间:2023-03-03 热度:50℃
镀锡装置的制作方法
1.本实用新型涉及镀锡装置技术领域,尤其涉及一种镀锡装置。背景技术:2.为了安全起见,变电站设备需要进行防雷接地处理,通常将变电站设备与防雷接地线连接,由于变电站设备与防雷接地线的材质不同,在变电站设
时间:2023-02-27 热度:43℃
一种半光亮电酸性镀锡添加剂、制备方法及应用与流程
1.本发明属于印制板技术领域,具体涉及一种半光亮电酸性镀锡添加剂、制备方法及应用。背景技术:2.pcb(printed circuit board)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一,
时间:2023-02-24 热度:47℃
一种镀锡带钢表面在线擦拭装置的制作方法
1.本实用新型涉及一种镀锡带钢表面在线擦拭装置,属于冶金行业电镀锡产线带钢表面擦拭装置技术领域。背景技术:2.镀锡后的钢板环保无毒,具有良好的耐腐蚀性、可焊接性以及锡所特有的美好外观,主要使用与食品饮
时间:2023-02-24 热度:47℃
一种镀锡板生产加工用钝化输送线的制作方法
1.本实用新型涉及镀锡板生产技术领域,尤其涉及一种镀锡板生产加工用钝化输送线。背景技术:2.镀锡板时在薄钢板上镀锡而制成的产品,钢板不加保护就会生锈,镀锡后可以具有优良的表面性能和良好的耐腐蚀性,在镀
时间:2023-02-23 热度:56℃
一种带往复刮洗机构的镀锡薄板清洗工装的制作方法
1.本实用新型涉及镀锡薄板生产技术领域,尤其涉及一种带往复刮洗机构的镀锡薄板清洗工装。背景技术:2.镀锡薄板是将低碳钢轧制成约2mm厚的钢板。msa(甲基磺酸)镀锡液的助溶剂是环保溶液,由于和镀液不是
时间:2023-02-23 热度:44℃
一种具有氮气保护的光伏焊带镀锡模具的制作方法
1.本实用新型涉及在镀锡模具的领域,尤其是涉及一种具有氮气保护的光伏焊带镀锡模具。背景技术:2.一般情况下,锡炉是指电子元件焊接中使用的一种焊接工具,操作方便、快捷、工作效率高。一般市场上锡炉根据发热
时间:2023-01-04 热度:55℃
一种镀锡板无铬钝化装置及工艺的制作方法
1.本发明涉及一种钝化装置,具体涉及一种镀锡板无铬钝化装置,属于冶金行业镀锡板生产技术领域。背景技术:2.随着人们生活水平日日益提高,冷轧电镀锡钢板的应用范围和用量日益增长,该产品具有坚固、美观、成形
时间:2022-12-26 热度:58℃
环保型高压连接软电缆的制作方法
1.本实用新型涉及一种环保型高压连接软电缆,属于电缆技术领域。背景技术:2.现代社会经济的高速增长为科学技术创新发展带来了优异的条件,而科学技术的日新月异又带动着社会的进步和时代的革新社会时代不断变化
时间:2022-12-23 热度:62℃
带有识别标志的铜带的制作方法
1.本实用新型涉及铜带技术领域,具体为带有识别标志的铜带。背景技术:2.随着科技地快速发展,电池的使用运用于各行各业之中,铜带在电池之间的串联起着重要作用。现有的铜带表面缺少识别标志,在使用场合中有着
时间:2022-12-21 热度:81℃
一种罐体加工用尾料收集装置的制作方法
1.本实用新型涉及罐体加工技术领域,具体为一种罐体加工用尾料收集装置。背景技术:2.罐体加工指的是生产盛装食品的金属罐状结构的过程,目前用于食品包装的罐状结构大多使用镀锡薄板作为原料,生产时采用冲压或
时间:2022-12-22 热度:61℃
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