(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 114002260 A(43)申请公布日 2022.02.01(21)申请号 CN202111301182.2(22)申请日 2021.11.04(71)申请人 江苏富乐华半导体科技股份有限公司    地址 224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号(72)发明人 余龙 贺贤汉 孔进进

专利名称：一种化学镀铜槽清洗剂专利类型：发明专利发明人：许勤峰申请号：CN201610663246.6申请日：20160812公开号：CN106048631A公开日：20161026专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明涉及PCB清洗领域，特别涉及PCB铜槽使用的一种化学镀铜槽清洗剂。一种化学镀铜槽清洗剂，由如下重量份数的组分组成：复合型表面活性剂7~20份；金属离子吸附剂0.5~2.5份；絮凝

[19]中华人民共和国国家知识产权局[12]发明专利申请公布说明书[11]公开号CN 101368285A [43]公开日2009年2月18日[21]申请号200810146963.7[22]申请日2008.08.28[21]申请号200810146963.7[71]申请人尼尔金属（苏州）有限215124江苏省苏州市吴中区经济开发区郭巷镇河东高新工业园尹山路68号[72]发明人陈志强 蔡为

《铜表面处理、光亮镀铜专利资料》000优化了无公害过氧化氢体系和传统的硝酸体系两种抛光体系的化学抛光工艺配方，讨论了各种因素对抛光效果的影响和作用机理，并总结了两种抛光体系各自的优缺点。比较了置换镀铜的几种常见酸和络合剂所获得的镀层的表面质量、结合力以与实验的清洁性，在综合考虑各种因素的条件下，到了比较理想的酸，并对其作用机理进行了适当的探讨。研究了还原镀铜的前处理工艺，发现活化工艺不适用于金属

化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化的氧化还原反应。双面板以上完成钻孔后即进行TH(plated through hole 镀通孔)步骤 。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子，通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这

墙体静电地板信号SPD接地 设备接地 电源SPD接地 凯威接地端子箱 螺栓8×25mm 弹簧垫圈 平垫圈 铜排40*4mm 绝缘子 铁膨胀 活动地板支撑脚架接地紫铜排铜皮接地极扁带保温层铜皮接地极扁带（0.1mm*100mm）接地线S70接地棒几何图形拼贴画水平接地体接地线S70备注： 1.接地棒间距2000~3000 2.接地极之间用镀铜钢绞线KW-S70； 3.接地体与接地线S70之间采用导线

民用机场管理条例防雷接地网的制作标准地网是为防雷提供雷电流的最终去处，地网的好坏直接影响到防雷的效果，要求制作2Ω以下的地网。地网设计在大楼的一侧或四周，距建筑物出入口或人行道不应小于3m，当小于3m时，应将水平接地体局部深埋不小于1m以上。地网上端深度为120厘米，垂直接地体采用非金属接地模块PTD-3，水平接地体采用70平方的镀铜绞线KW-S70，垂直接地体与水平接地体的连接采用凯威放热焊接。

次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望吴婧;王守绪;张敏;何为;苏新;张佳;朱兴华【摘 要】化学镀铜是印制电路制作中重要工序,开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热点.文章根据化学镀铜的基本原理,分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况,并提出了该工艺未来的研究方向.凝聚力工程【期刊名称】《印制电路信息》胎盘提取液【年(卷),期】2010(000)007【

钢帘线生产工艺1、钢丝生产工艺流程贝叶斯纳什均衡钢帘线的生产工艺如图  1 所示，该工艺对直径为Φ5.5mm 的热轧线材进行初拉至Φ3.15mm 或Φ2.4mm，加热奥氏体化，再经铅浴淬火处理，中拉后进行二次热处理，镀铜、镀锌，在最终的湿式拔丝中进行600~1000m/min 的高速拔丝，再进一步通过对超细丝施加强烈的扭转应力使之形成帘线，经矫直后送检。钢帘线不但强度高而且非常细（达Φ

铜的表面处理和镀铜技术（目录）1、半导体活化材料化学镀铜镍技术 2、常温铜酸洗缓蚀剂 3、超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液 4、超大规模集成电路多层铜布线中铜与钽的化学机械全局平面化抛光液 5、导电铜粉的表面处理方法 6、导电铜粉的表面处理方法 2 7、低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺 8、电冰箱用铜管清洗工艺 9、电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液 10、镀铜合金及其生产方法

（19）中华人民共和国国家知识产权局（12）发明专利说明书（10）申请公布号 CN104919087B（43）申请公布日 2017.03.15（21）申请号 CN201480004011.5（22）申请日 2014.02.24（71）申请人 美录德有限公司    地址 日本东京都（72）发明人 中村惟之;熊谷博之;石川贵裕;江村繁则（74）专利代理机构 中国专利代理(香港)有限

镀铜新技术创新设计与加工制造新工艺专利技术手册主编：国家专利局编写组出版发行：国家专利局内部发行资料2011年规格：全二卷16开精装+1张CD光盘定价：880元优惠价：750元详细目录1 02142993.6 通路孔镀铜的方法2 01133480.0 一种化学镀铜制备复合材料的方法3 03100432.6 非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺4 02154219.8 电解镀铜的方法5 03104966

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 113388869 A(43)申请公布日 2021.09.14(21)申请号 CN202110655736.2(22)申请日 2021.06.11(71)申请人 深圳市创智成功科技有限公司    地址 518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A(72)发明人

清洗剂除胶性能研究摘要：传统电镀后清胶过程使用汽油进行清理，对环境和安全造成影响。本文通过试验对四种清洗剂的除胶能力进行了探究，对除胶性能及理化性质进行了探究。最终确定了使用清洗剂可以有效对零件表面残胶进行去除，可有效对汽油进行替代。关键词：清洗剂；除胶；汽油一、概述公司生产的直升机及附件传动系统中的齿轮及轴类零件，零件图中会要求对零件局部进行渗碳或氮化处理[1]。当前公司采用镀铜的方式对零件进行

专利名称：一种化学镀铜槽清洗剂专利类型：发明专利发明人：许勤峰申请号：CN201610663246.6申请日：20160812公开号：CN106048631A公开日：20161026专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明涉及PCB清洗领域，特别涉及PCB铜槽使用的一种化学镀铜槽清洗剂。一种化学镀铜槽清洗剂，由如下重量份数的组分组成：复合型表面活性剂7~20份；金属离子吸附剂0.5~2.5份；絮凝