化学镀金工艺化学镀金在电子电镀中占相关键地位，尤其是半导体制造和印制线路板制造中，很早就采取了化学镀金工艺，不过早期化学镀金因为不是真正意义上催化还原镀层，只是置换性化学镀层，所以镀层厚度是不能满足工艺要求，以至于很多时候不得不采取电镀方法来取得厚镀层。伴随电子产品向小型化和微型化发展，很多产品已经不可能再用电镀方法来进行加工制造，这时，开发能够自催化‘化学镀金工艺就成为一个关键技术课题。卷尺设计