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> TAG信息列表 > 键合
不同温度下甲醇的汽化热
不同温度下甲醇的汽化热不同温度下甲醇的汽化热如下:边际效应gp5中文版下载25℃:38.64kJ/g北重阿尔斯通50℃:45.07kJ/gixos80℃:43.51kJ/g甲醇(Methanol)是一种无透明、易燃的液体,有刺激性气味。它是一种有机化合物,分子式为CH3OH,结构简单,是最简单的饱和一元醇。柴西甲醇的汽化热(cal/g)为263kJ/g,比乙醇(Ethanol)的汽化热(cal/
时间:2023-09-03 热度:16℃
一种真空低温键合的键合夹具[实用新型专利]
专利名称:一种真空低温键合的键合夹具专利类型:实用新型专利发明人:王云翔,冒薇,马冬月,段仲伟,祝翠梅,姚园,许爱玲申请号:CN201921621638.1申请日:20190926公开号:CN210378980U公开日:20200421专利内容由知识产权出版社提供摘要:本实用新型涉及一种真空低温键合的键合夹具,其包括夹具座、上晶圆托盘机构、下晶圆托盘机构以及托盘运动驱动机构,通过上晶圆托盘机构能收
时间:2024-01-29 热度:10℃
一种金刚石与GaN晶圆片直接键合的方法[发明专利]
专利名称:一种金刚石与GaN晶圆片直接键合的方法专利类型:发明专利革命军人核心价值观发明人:刘丽蓉,王勇,丁超申请号:CN201611073490.3申请日:20161129华沙公约公开号:CN106783645A公开日:20170531当李晓峰成为sky专利内容由知识产权出版社提供陈布雷摘要:本发明公布了一种金刚石与GaN晶圆片进行直接键合的方法,该方法包括如下步骤:(1)对金刚石和GaN表面进
时间:2023-08-12 热度:14℃
集成电路封装中的引线键合技术研究
集成电路封装中的引线键合技术研究 摘要:本文以集成电路封装系统为研究对象,对其中的引线键合技术的工艺内容进行研究分析。在简要介绍引线键合技术基础的前提下,分析多种类型的键合技术,并重点在键合技术基础条件上,就温度、时间、键合工具、引线材料、键合机理这四方面内容进行细化说明。 关键词:集成电路;封装处理;引线缝合 &nbs
时间:2023-09-03 热度:12℃
微组装技术中金丝键合工艺研究
微组装技术中金丝键合工艺研究作者:蒯永清来源:《西部论丛》2017年第08期 摘热转印墨水 要:随着科学技术的发展,我国的微组装工艺有了很大进展,在微组装工艺中,金丝键合是一道关键工艺。金丝键合质量的好坏直接影响微波组件的可靠性以及微波特性。对金丝键合工艺的影响因素进行了分析,并通过设计实验方案对25μm金丝进行键合实验。对键合金丝进行拉力测试
时间:2023-09-03 热度:10℃
中国科技大学研究生课程《固体物理》讲义 (1)
第一章晶体结构经络油§1.1 几种常见的晶体结构一、晶体的定义Ø晶体: 组成固体的原子(或离子)在微观上的排列具有长程周期性结构Ø非晶体:组成固体的粒子只有短程序(在近邻或次近邻原子间的键合:如配位数、键长和键角等具有一定的规律性),无长程周期性Ø准晶: 有长程的取向序,沿取向序的对称轴方向有准周期性,但无长程周期性led矿灯规则网络无规网络Al65Co25Cu10合金准晶二、几种常
时间:2023-08-30 热度:9℃
晶圆键合技术
1.定义晶圆键合技术是指通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来,晶片接合后,界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体,并使接合界面达到特定的键合强度。英文 Wafer Bonding Technology2.分类3 键合条件影响键合质量的内在因素是晶片表面的化学吸附状态、平整度及粗糙度;外在因素主要是键合的温度和时间。通常还需要加压来克服表面起伏与增加表面
时间:2023-06-05 热度:49℃
键合强度试验能力验证的研究
键合强度试验能力验证的研究自动美甲机杨城;王伯淳;谭晨;张吉;马清桃;潘凌宇【摘 要】混合交换Bond strength test may be applied to qualification, quality control and DPA. Since it is a destructive test, each wire should be only tested once. Hence,
时间:2023-05-24 热度:22℃
PDMS等离子体键合工艺简绍-【东信高科】
PDMS等离⼦体键合⼯艺简绍-【东信⾼科】聚⼆甲基硅氧烷(PDMS)作为⼀种⾼分⼦聚合物材料,除了具有廉价、加⼯简便等特点之外,还可以⽤浇注法复制微结构、能透过可见及部分紫外光、具有⽣物兼容性等优点,是⽬前微流控芯⽚制备中使⽤较多的⼀种材料。但PDMS质地柔软,单⼀⽤PDMS制作的微流控芯⽚,不适合应⽤于对其机械刚度要求较⾼的场合。采⽤PDMS、硅、玻璃混合封装的⽅法可以通过合理设计扬长避短,充分
时间:2023-05-18 热度:27℃
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