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表面技术第51卷第3期丝网印刷和烧结工艺对陶瓷基复合材料微带天线膜层结构与性能的影响崔凤单1，慈吉良1，吴春博2，杨静1，高文博1，张剑1，吕毅1，张昊1（1.航天特种材料及工艺技术研究所，北京 100074；保温包2.北京机电工程研究所，北京 100074）摘要：目的研究丝网印刷工艺参数（印刷压力、离网间距和印刷速度）和烧结制度（烧结温度和保温时间）对陶瓷基复合材料微带天线基板表面丝网印刷银膜层

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银粉形貌及粒径对银浆性能的影响滕媛;甘国友;李文琳;杜景红;严继康;易建宏【摘 要】将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上，保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明，随着球形银粉粒径增大，银膜方阻先减小后增大，当球形银粉粒径在2µm时银膜方阻最小，为4.44Ω/□；当2µm片状银粉和2µm球形银粉混合加入时，