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> TAG信息列表 > 铜块
液氮的汽化潜热实验报告
1、重力传感器定标如左图所示,为重力传感器定标时输出电压U随时间t的变化。取每次加砝码时U趋于平衡时可得下图。如左图所示,为输出电压U随所加砝码质量m的变化曲线,从图中可以看出重力传感器的线性输出非常好。输出电压U和砝码质量的关系由下式表示:U=U0尼龙56+Km式中U0google 学术为传感器无电荷时的输出电压,K为斜率,即为传感器输出灵敏度。用origin进行拟合可得K=0.008V/g.2
时间:2023-09-03 热度:17℃
在高多层印刷线路板上埋铜块的方法与设计方案
图片简介:本技术涉及印刷电路板领域,具体为一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法,本技术分别在各芯板和各半固化片上对应设置定位孔和槽孔,使得贯穿于高多层板的定位孔和槽孔能够实现精准对位,铜块能平整地潜入到埋铜槽中。同时,利用半固化片在热熔条件下发生流动的特性,使得在压合工序中半固化片能热熔为流体填充在铜块与埋铜槽孔之间的缝隙中,冷却固态后实现了铜块与PCB板面之间粘接,由于半固化片的树脂材料和芯板树
时间:2023-12-02 热度:16℃
一种新型内埋铜块印制电路板制作研究
一种新型内埋铜块印制电路板制作研究陈志宇 唐德众(通元科技(惠州)有限公司,广东 惠州 516000)摘 要 随着对印制电路板散热能力的要求提高,业界引入了埋嵌铜块制造技术。文章从埋嵌铜块设计、叠层结构、关键生产工艺、产品相关检测和可靠性等方面研究与分析,系统阐述了一种新型埋嵌铜块印制电路板
时间:2023-08-22 热度:12℃
铜块与铜块之间焊接方法
铜块与铜块之间焊接方法 铜块是用来制造各种铜制品的基础材料。焊接是将两种或多种互相不锁合的材料,通过加热或压力相互熔合或固结在一起的工艺。铜块也可以通过焊接的方式将两个或多个铜块连接在一起。下面介绍一些常用的铜块与铜块之间焊接方法。塑木葡萄架 1. 焊锡焊接法六氢邻苯二甲酸酐抗菌防臭袜 铜块之间的焊锡焊接是一种简单的连接
时间:2023-08-12 热度:13℃
铜带及其生产工艺的制作方法
本技术提供了一种铜带及其生产工艺,属于铜带技术领域。该一种铜带,包括长度为800M 以下的铜带条,所述铜带条一面等距开设有凹条槽,所述铜带条上部等距贯穿开设有通孔,所述铜带条另一面粘固有硅胶垫。本技术使用时,将铜带条一面等距开设有凹条槽,利用若干个凹条槽能够增加铜带条的散发面积,在铜带条另一面粘固有硅胶垫,利用硅胶垫的配合能够方便铜带条进行快速有效吸热,从而能够增加铜带条的导热效率,同时铜带条上部
时间:2023-07-24 热度:15℃
一种LED灯封装基底及LED灯封装结构[发明专利]
专利名称:一种LED灯封装基底及LED灯封装结构专利类型:发明专利重力加速度的测量发明人:邓宏朝申请号:CN201810641336.4申请日:20180621公开号:CN109027708A往复式喷漆机公开日:铣床防护罩不干胶贴标复合托盘20181218专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明公开了一种LED灯封装基底及LED灯封装结构,属于LED照明技术领域,其技术方案要点是,包括密封灯罩、基
时间:2023-07-18 热度:19℃
全自动封口机封出来不平整,老起皱是什么原因
全自动封口机封出来不平整,老起皱是什么原因:1、您的袋子比较薄,这种袋子是比较难封的,一般900型连续式的封普通厚的袋子没有问题。越薄的袋子是比较难封的,可以试着调一下上下铜块距离还有压花轮压力,更换橡胶办。有条件最好换薄袋专用封口机。他在900封口机上改进了,效果不错的。2、KBQ-900F型连续式封口机封口不平首先检查压花轮是不是太紧,2检查胶轮是否磨损,不平整,3检查加热铜块之间的间隙是否有
时间:2023-06-26 热度:17℃
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