DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.07.007现代镀覆技术第四部分──化学镀仿金唐春华（泉州市创达表面处理公司，福建泉州362000）摘要：介绍了适用于含铬合金钢紧固件、钢铁制件、铝及铝合金制件的化学镀仿金工艺，对除油、活化、预处理、封闭、防锈、干燥、油封、浸漆等工序进行了说明。关键词：化学镀；仿金；紧固件；钢铁；铝合金中图分类号：TQ153.2 文献标志码：A 文章编

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化学沉镍金工艺控制概述生益电子：刘兴武摘要：本文简单介绍了化学沉镍金工艺的优缺点、原理、流程参数控制；并总结了常见问题的原因、改善措施以及检测方法等。一、前言随着电子工业的飞速发展，IC组装对印制板（PCB）的要求也越来越高，无铅化表面处理（Lead-free Surface Finishes）已成主流。化学沉镍金（Electroless Nickel Immersion Gold简称ENIG）、

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钴离子和镍离子用量对电镀硬金层显微硬度和电接触性能的影响杜岩滨;李卫平;朱立【摘 要】为了在提高零件表面金层硬度的同时不降低表面电接触性能,在普通镀金液中加入0.2 ～ 0.6 g/L钴或0.1 ～ 0.5 g/L镍离子,电镀得到了金黄的Au?Co合金镀层(Co质量分数为0.1% ～ 0.7%)和Au?Ni合金镀层(Ni质量分数为0.2% ～ 1.6%),其显微硬度分别为150 ～ 190 H

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金层厚度单位翠鸟靶机>聚氨酯筒料>水质快速检测    金层厚度单位是指用于测量金属薄膜或涂层的厚度的单位。在电子、光电子和材料科学等领域中，金层厚度的测量非常重要。常用的金层厚度单位包括纳米(nm)、微米(μm)和英寸(mils)等。其中，纳米是最常用的单位，1纳米等于1/1000微米，1微米等于1000纳米，1英寸等于25.4毫米或1000毫微米。测量金层厚度时，常用的仪器包

镍钯金工艺（ENEPIG）详解 一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：1.    防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。2.    化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。3.    化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在

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