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  • 集成电路冲流道机技术探讨
    集成电路冲流道机技术探讨摘要:本文介绍了集成电路冲流道机的研究开发现状、冲流道机的技术要点、冲流道机的创新及冲流道机冲切分离后产品的检验要求。关键词:半导体封装;集成电路;PLC;冲流道机电动小飞机1.国内外研究开发现状集成电路冲流道机是一种用于半导体封装模具的后道设备,多用于MGP多缸模的产品封后去流道、废胶。其动作原理是:气缸驱动冲流道机的凸模向下运动,产生冲击力,使塑封流道和引线框架分离,为
    时间:2023-07-13  热度:8℃
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