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  • 毫米波LTCC滤波器[发明专利]
    专利名称:毫米波LTCC滤波器专利类型:发明专利发明人:买剑春申请号:CN201811650621.9申请日:20181231公开号:CN109687071A公开日:20190426专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明提供一种毫米波LTCC滤波器,包括系统地层、金属化过孔、第一探针和第二探针;相邻两层系统地层围成一个闭合谐振腔,每个闭合谐振腔设有多个金属化过孔且不同闭合谐振腔的金属化过孔分别正
    时间:2024-03-01  热度:9℃
  • Fanout BGA 扇出
    标签: SMD,Fanout  Fanout About SMDSMD元件的扇出(Fanout)主要是为了后续布线的时候更方便的进行内层走线,尤其是多层板。一般在布局的时候,就可以进行相关元件的扇出工作了,如BGA等器件。其它的分立SMD元件,由于其引脚数较少,可以在后期布线时进行,而且也不必像BGA的扇出那样工整和美观。扇出(Fanout)就是指从SMD焊盘引一小段线然后打过孔(为内层
    时间:2023-11-17  热度:22℃
  • Allegro使用总结之BGA出线Fanout
    须藤元气Allegro使⽤总结之BGA出线FanoutFanout About SMD北华大学oa网SMD元件的扇出(Fanout)主要是为了后续布线的时候更⽅便的进⾏内层⾛线,尤其是多层板。⼀般在布局的时候,就可以进⾏相关元件的扇出⼯作了,如BGA等器件。其它的分⽴SMD元件,由于其引脚数较少,可以在后期布线时进⾏,⽽且也不必像BGA的扇出那样⼯整和美观。扇出(Fanout)就是指从SMD焊盘引
    时间:2023-11-17  热度:19℃
  • 过孔间隙孔直径
    过孔间隙孔直径过孔间隙孔直径一、概述阿伦特过孔是指穿透电路板的孔洞,通常用于连接不同层面的电路。而间隙孔是指在电路板上形成的两个不同层面之间的导电连接。过孔和间隙孔都需要设置合适的直径,以确保连接质量和性能。二、过孔直径1. 过孔直径的定义过孔直径是指通过电路板的钻头大小,也就是钻头直径。通常情况下,过孔直径应该比连接器引脚或插针的宽度大0.2mm至0.3mm左右。2. 过孔直径的影响因素(1)线
    时间:2023-11-12  热度:22℃
  • Protel99se PCB各层含义
    Protel PCB各层含义1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置
    时间:2023-09-27  热度:18℃
  • 电路板[发明专利]
    专利名称:电路板专利类型:发明专利发明人:黄云钟,曹磊磊,王成立,尹立孟,唐耀申请号:CN201810349974.9申请日:20180418公开号:CN110392482A公开日:20191029专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明提供一种电路板,包括:在所述多层电路板上设置有第一过孔,第二过孔;所述第一过孔与所述第二过孔同心,且所述第一过孔的孔径大于所述第二过孔的孔径;所述第一过孔上的电镀
    时间:2024-06-28  热度:0℃
  • 一种LED铝基板的过孔方法
    (19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 CN105555033A(43)申请公布日 2016.05.04(21)申请号 CN201610051575.5(22)申请日 2016.01.25(71)申请人 深圳市通为信电路科技有限公司    地址 518126 广东省深圳市宝安区西乡桃源居桃源峰景园6区12栋2单元1001(72)发明人 易晓金
    时间:2024-04-02  热度:8℃
  • SRAM[发明专利]
    专利名称:SRAM专利类型:发明专利发明人:佐藤一彦,藤井康博申请号:CN201310240295.5申请日:20130609公开号:CN103489867A公开日:20140101专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明提供一种SRAM,其根据允许网孔的布局规则,在下部具有钛膜或钽膜的金属布线上配置具有钨插塞的过孔,在所述SRAM的存储单元中,可以得知存在导致成品率降低的情况。发现其原因为,在产
    时间:2024-02-23  热度:7℃
  • 详细的PCB布线基本原则
    PCB设计的一般原则  1. 布局  首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。  在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则:斯凯瑞金童书  (1)尽可能缩短高频元器件之间的
    时间:2023-08-26  热度:7℃
  • 干货!过孔对高频信号传输的影响
    ⼲货!过孔对⾼频信号传输的影响成都广播影视学院⼲货!过孔对⾼频信号传输的影响⼀、过孔的基本概念过孔(via)是多层PCB 的重要组成部分之⼀,钻孔的费⽤通常占PCB 制板费⽤的30%到40%。简单的说来,PCB 上的每⼀个孔都可以称之为过孔。从作⽤上看,过孔可以分成两类:⼀是⽤作各层间的电⽓连接;⼆是⽤作器件的固定或定位。如果从⼯艺制程上来说,这些过孔⼀般⼜分为三类,即盲孔(blind via)、
    时间:2023-08-26  热度:15℃
  • pcb中线宽-过孔的大小与通多大电流之间的关系
    电学单位(电流单位)  mA(毫安)   另有A(安,全称安培),μA(微安) 1A=1000mA,1mA=1000μA1A (安培) =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。长度单位1um(1微米)=0.001mm(0.001毫米)我爱
    时间:2023-08-26  热度:14℃
  • 高速信号过孔寄生电容寄生电感对传输的影响
    过孔对信号传输的影响一、过孔的基本概念过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
    时间:2023-08-26  热度:10℃
  • pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系
    电学单位(电流单位)  mA(毫安)   另有A(安,全称安培),μA(微安) 1A=1000mA,1mA=1000μA元极舞1A (安培) =40 mil常温下小哥白尼趣味科学12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。长度单位1um(1微米)=0.001mm
    时间:2023-08-26  热度:14℃
  • pcb过孔尺寸问题
    pcb过孔尺寸问题过孔大小的尺寸选择,过孔太小可能担心会影响信号的连接,太大了给人感觉过于粗糙,视觉效果不佳,结合做板的经验以及视觉效果,参数Diameter37mil-->39.37mil-->40mil之间 ,Hole size18mil-->19.685mil-->22mil之间,视觉效果较好。一般不要选用默认参数,例如Diameter 50mil,Hole size
    时间:2023-08-26  热度:12℃
  • 过孔的寄生电容和电感
    过孔的寄生电容和电感一、过孔的寄生电容和电感过孔本身存在着寄生的杂散电容,如果已知过孔在铺地层上的阻焊区直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:伊春论坛C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用的过孔焊盘直径为2
    时间:2023-08-26  热度:12℃
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