(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 114496838 A(43)申请公布日 2022.05.13(21)申请号 CN202111212812.9(22)申请日 2021.10.18(71)申请人 东京毅力科创株式会社    地址 日本东京都(72)发明人 河西繁 太田智浩 (74)专利代理机构     代理人

专利名称：晶圆加工腔室专利类型：发明专利发明人：王坚，何增华，贾照伟，王晖申请号：CN201310116848.6申请日：20130407公开号：CN104103482A公开日：20141015专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开了一种晶圆加工腔室，包括：腔室本体、载置盘、驱动装置及导气环。腔室本体的壁上分别开设有进气喷嘴、通孔及绕通孔均匀分布的出气口。载置盘收容于腔室本体，载置盘的底部连

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 114496838 A(43)申请公布日 2022.05.13(21)申请号 CN202111212812.9(22)申请日 2021.10.18(71)申请人 东京毅力科创株式会社    地址 日本东京都(72)发明人 河西繁 太田智浩 (74)专利代理机构     代理人

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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 114496838 A(43)申请公布日 2022.05.13(21)申请号 CN202111212812.9(22)申请日 2021.10.18(71)申请人 东京毅力科创株式会社    地址 日本东京都(72)发明人 河西繁 太田智浩 (74)专利代理机构     代理人

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号 CN 114496838 A(43)申请公布日 2022.05.13(21)申请号 CN202111212812.9(22)申请日 2021.10.18(71)申请人 东京毅力科创株式会社    地址 日本东京都(72)发明人 河西繁 太田智浩 (74)专利代理机构     代理人