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  • 一种可自动调节的上胶机构的制作方法
    1.本实用新型涉及覆铜板上胶技术领域，具体涉及一种可自动调节的上胶机构。背景技术：2.覆铜板，又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做pcb
    时间：2023-03-30  热度：33℃
  • 一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法与流程
    1.本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种具有凹部的覆铜板的塞孔磨板方法。背景技术：2.部分覆铜板在层压生产时会出现凹部，这种带凹部的覆铜板在树脂塞孔时凹部会填充树脂，在后续的陶瓷磨板工艺中，无法将凹
    时间：2023-03-26  热度：44℃
  • 一种防水性能好的环保型覆铜板的制作方法
    1.本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种防水性能好的环保型覆铜板。背景技术：2.覆铜板，又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做pcb的
    时间：2023-03-03  热度：34℃
  • 一种覆铜板压合器的制作方法
    1.本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体为一种覆铜板压合器。背景技术：2.覆铜板，又名基材，是做pcb的基本材料，当它用于多层板生产时，也叫芯板。它是将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的
    时间：2023-03-03  热度：23℃
  • 一种覆铜板填料偶联剂喷涂装置的制作方法
    1.本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种覆铜板填料偶联剂喷涂装置。背景技术：2.覆铜板‑‑‑‑‑又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是
    时间：2023-02-28  热度：54℃
  • 一种提高微蚀均匀性的微蚀槽的制作方法
    1.本实用新型涉及微蚀技术领域，具体为一种提高微蚀均匀性的微蚀槽。背景技术：2.在目前电路板制造行业中，有一种铜面粗化工艺处理装置如图1所示，向槽体1中注入药水2，将多个电路覆铜板3放入药水2中，槽体
    时间：2023-02-28  热度：51℃
  • 一种UV光干膜曝光设备的制作方法
    一种uv光干膜曝光设备技术领域1.本发明涉及干膜曝光设备技术领域，具体为一种uv光干膜曝光设备。背景技术：2.感光干膜是一种主要由感光树脂和保护膜材制作成的干膜材料，在印刷电路板、太阳能电池、引线框架
    时间：2023-02-27  热度：48℃
  • 一种提高微蚀均匀性的微蚀槽的制作方法
    1.本实用新型涉及微蚀技术领域，具体为一种提高微蚀均匀性的微蚀槽。背景技术：2.在目前电路板制造行业中，有一种铜面粗化工艺处理装置如图1所示，向槽体1中注入药水2，将多个电路覆铜板3放入药水2中，槽体
    时间：2023-02-27  热度：52℃
  • 一种低介电柔性覆铜板的制作方法
    1.本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及为一种低介电柔性覆铜板。背景技术：2.柔性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板；柔
    时间：2023-02-24  热度：33℃
  • 一种线路板板料试验样品及其制作方法与流程
    1.本发明涉及线路板加工生产技术领域，特别涉及一种线路板板料试验样品及其制作方法。背景技术：2.随着电子行业的快速发展，印制线路板的需求量越来越大，对线路板板料的要求也随之越来越高。因此，需要对线路板
    时间：2022-12-21  热度：70℃
  • 用于压合铝基覆铜板的固定装置的制作方法
    1.本技术涉及铝基覆铜板制备领域，尤其涉及一种用于压合铝基覆铜板的固定装置。背景技术：2.在铝基覆铜板制备领域中，存在一种工艺，需要将多层铝基覆铜板送入真空热压机进行压合。3.目前，将多层铝基覆铜板送
    时间：2022-12-20  热度：69℃
  • 一种挠性覆铜板定位治具的制作方法
    1.本实用新型涉及挠性覆铜板板加工设备技术领域，尤其涉及一种挠性覆铜板定位治具。背景技术：2.挠性覆铜板(flexiblecoppercladlaminate，fccl)(又称为：柔性覆铜板)是挠性印
    时间：2022-12-18  热度：65℃
  • 一种覆铜板加工生产用具有定位结构的连切机的制作方法
    1.本发明涉及覆铜板加工领域，具体为一种覆铜板加工生产用具有定位结构的连切机。背景技术：2.覆铜板是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是做电路板的基本材料，覆铜箔板在整
    时间：2022-12-10  热度：50℃
  • 覆铜板制造方法与流程
    1.本发明涉及覆铜板生产制造技术，特别涉及一种覆铜板制造方法。背景技术：2.覆铜箔层压板，简称覆铜板(ccl)，其是以增强材料浸以树脂，经高温烘烤后变成固体的半固化片(pp)，切片后将一张或多张半固化
    时间：2022-12-03  热度：74℃
  • 一种覆铜板的层压成型装置的制作方法
    1.本实用新型涉及层压成型领域，具体为一种覆铜板的层压成型装置。背景技术：2.覆铜板的层压成型装置是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状覆铜板，简称为覆铜板，
    时间：2022-12-02  热度：46℃
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