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覆晶(倒装 Flip Chip LED)工艺介绍
为什么要用覆晶LED覆晶焊技术支持的LED光源与传统封装光源相比,具有热阻低,电压低,大电流密度光效高的特点,综合研究表明覆晶LED光源在应用上有其独特的潜力和优势。优点: (1)、高可靠性,最稳定的SMT锡制程,承受拉力是传统LED的数十倍。 (2)、低热阻(3014热阻为40℃/W,倒裝为5.8℃/W),高散热性,防止热量过高而烧坏晶片或荧光粉和封装胶。
时间:2023-08-15 热度:12℃
覆晶(倒装 Flip Chip LED)工艺介绍
为什么要用覆晶LED覆晶焊技术支持的LED光源与传统封装光源相比,具有热阻低,电压低,大电流密度光效高的特点,综合研究表明覆晶LED光源在应用上有其独特的潜力和优势。优点:版税计算 (1)、高可靠性,最稳定的SMT锡制程,承受拉力是传统LED的数十倍。 (2)、低热阻(3014热阻为40℃/W,倒裝为5.8℃/W),高散热性,防止热量过高而烧坏晶片或荧光粉和封装胶。&n
时间:2023-08-15 热度:9℃
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