专利名称：超薄封装元件的制作工艺专利类型：发明专利发明人：郭玉兵申请号：CN201710063954.0申请日：20170204公开号：CN106653625A公开日：20170510专利内容由知识产权出版社提供摘要：本发明公开了一种超薄封装元件的制作工艺，包括如下步骤：框架设计制造，装片，焊线，等离子清洗，塑封固化，化学去框架底板，切割分离，测试包装。本发明设计新颖，采用特殊的框架设计方式，装片

编号名  称0通用0视听5视频展示台6投影机7银幕8彩电视机10影碟机11照相机13摄像机1计算机1001计算机机械工程学报模板1002计算机数据采集处理系统1004扫描仪2一般2002打孔器2009书写白板2020仪器车2040生物显微镜2040生物显微镜2040生物显微镜2042数码显微镜2044双目立体显微镜2051放大镜2070电动离心机2070电动离心机2073磁力加热搅拌

科学学科：1。 简单机械实验盒2. 物体沉浮实验盒3. 叶轮4. 声学实验盒5. 热学实验盒6。 力与机械演示箱7. 最高温度表8。 最低温度表9. 温度计10。 温度计11。    体温计12。    地温计13.    旋转架14。    液体对流实验器15.    磁铁性质实验盒16。&nbs

小学科学实验器材分类清单类别一: 生物与环境类1.人体:  生物显微镜演示装置        生物显微镜教师\学生        肺活量计                      听诊器&nb

仪器试剂显微镜：42台载玻片：200螺旋桨设计盖玻片：200动物细胞永久装片：10个和植物细胞永久装片：10个双面刀片：50片试管：200支试管夹：40大烧杯：40量筒：40滴管：40酒精灯：20三脚架：40石棉网：40火柴：40吸水纸温度计：40牙签：3包镊子发展心理>托尔斯泰主义：40PH试纸滤纸：棉塞HP金牌服务：100研钵：30玻璃漏斗：40尼龙布剪刀：301.质量浓度为0.3g/mL的蔗

初中生物实验室仪器分类初中生物实验室设备——一般类托盘天平（500g，0.5g、200g，0.2g）、电子停表、展翅板、大托盘、小托盘、枝剪、离心沉淀器、打孔器、仪器车、方座支架、三脚架、试管架、干湿球温度计、移液器、研磨过滤器、血细胞计数板、测微尺、生物显微镜、生物显微镜、解剖镜、放大镜、解剖器（不锈钢材料，7件<大、小剪刀，大、小镊子，解剖刀、解剖针，弯头镊>、不锈钢材料，4件&l

小学教学仪器配备目录转自萧山教育信息网“教育装备”仪器编号仪器名称规格单位单价数量001米尺                                           

导针减感油墨>刮膜棒初中生物实验室仪器分类初中生物实验室设备——一般类托盘天平（500g，0.5g、200g，0.2g）、电子停表、展翅板、大托盘、小托盘、枝剪、离心沉淀器、打孔器、仪器车、方座支架、三脚架、试管架、干湿球温度计、移液器、研磨过滤器、血细胞计数板、测微尺、生物显微镜、生物显微镜、解剖镜、放大镜、解剖器（不锈钢材料，7件<大、小剪刀，大、小镊子，解剖刀、解剖针，弯头镊>、

科学学科：1. 简单机械实验盒2. 物体沉浮实验盒3. 叶轮4. 声学实验盒5. 热学实验盒封盾6. 力与机械演示箱7. 最高温度表8. 最低温度表9. 温度计10. 温度计11.    体温计12.    地温计13.    旋转架14.    液体对流实验器15.    磁铁性质实验盒16.&n

显微镜的使用实验报告音频测试设备班级： 姓名： 小组其他成员： 实验地点： 实验时间： 年 月 日一、实验名称：显微镜的使用 二、实验目的:茶油精练习使用显微镜三、实验器材:显微镜(J2702)、装片或切片，擦镜纸、纱布。洗衣机面板四、实验步骤:1.检查实验器材是否完备。经络油2.取镜和安放。文具盒生产过程⑴取镜：右手握住镜臂,左手托住镜座⑵安放：把显微镜轻轻地放在实验桌上略偏左、离实验桌边缘7厘

半导体芯片封装之贴片键合概述作者：聂仁勇 海太半导体(无锡)有限公司引言半导体芯片封装是指利用精密焊接技术，将芯片粘贴并固定在框架或PBC板等基座上，并通过金丝、铜丝、铝丝或其他介质将芯片的键合区与基座连接起来，再用绝缘材料将它们保护起来，构成独立的电子元器件的工艺。半导体芯片封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为它提供一个发挥半导体芯片功能的良好工作环境，以使之稳定、可靠、正常地

半导体芯片封装之贴片键合概述作者：聂仁勇 海太半导体(无锡)有限公司引言半导体芯片封装是指利用精密焊接技术，将芯片粘贴并固定在框架或PBC板等基座上，并通过金丝、铜丝、铝丝或其他介质将芯片的键合区与基座连接起来，再用绝缘材料将它们保护起来，构成独立的电子元器件的工艺。半导体芯片封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为它提供一个发挥半导体芯片功能的良好工作环境，以使之稳定、可靠、正常地

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半导体芯片封装之贴片键合概述作者：聂仁勇 海太半导体(无锡)有限公司引言半导体芯片封装是指利用精密焊接技术，将芯片粘贴并固定在框架或PBC板等基座上，并通过金丝、铜丝、铝丝或其他介质将芯片的键合区与基座连接起来，再用绝缘材料将它们保护起来，构成独立的电子元器件的工艺。半导体芯片封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为它提供一个发挥半导体芯片功能的良好工作环境，以使之稳定、可靠、正常地