一种用于套筒灌浆连接的联通腔导气及压力补浆方法[发明专利]
专利名称:一种用于套筒灌浆连接的联通腔导气及压力补浆方法专利类型:发明专利发明人:李长太,袁慎明,桂苗苗,邱聪,李晓斌申请号:CN201710936002.5申请日:20171010公开号:CN107718266A公开日:20180223专利内容由知识产权出版社提供摘要:本发明公开了一种用于套筒灌浆连接的联通腔导气及压力补浆方法。通过从接缝联通腔引出若干导气软管,该若干导气软管的一端设置于所述接缝
时间:2024-01-18 热度:13℃