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> TAG信息列表 > 胶渣
三聚氰胺脲醛胶反应釜胶渣的清理方法[发明专利]
(10)申请公布号 (43)申请公布日 2013.11.06C N 103382243 A (21)申请号 201310277137.7(22)申请日 2013.07.03C08G 12/38(2006.01)C09J 161/30(2006.01)(71)申请人大亚木业(江西)有限344002 江西省抚州市抚北工业园区申请人大亚科技集团有限公司(72)发明人钱广圣
时间:2024-06-02 热度:5℃
贝加尔化学沉铜及电镀
产品目录(上册)第一部分除胶渣及PTH系列膨松剂M1601 (1)除胶渣M1602 (2)中和剂M1603 (3)除胶渣药水分析方法 (4)碱性除油剂M105D/M105H (6)双氧水粗化剂M101 (7)预浸剂M201 (8)胶体钯活化剂M202 (9)酸性加速剂M203 (11)碱性加速剂M204 (12)化学沉薄铜M1000AB (13)化学沉厚铜M900AB (15)PTH系列药水分析方
时间:2023-12-08 热度:13℃
揭秘pcb线路板孔内发生铜渣的真实原因!
来电显示管理系统揭秘pcb线路板孔内发生铜渣的真实原因!心理管理电子煎药壶Pcb线路板出现孔内发生铜渣的现象,有时候采购或者工程师也未必就很清楚,这其中的是哪个环节出了问题了呢?是什么原因导致的?小编带您一起揭晓:在制板的过程中如果PTH中胶渣去除若不完全,镀化学铜后孔内会有什么情形发生,是否会造成铜丝或铜渣及孔塞?一般去胶渣的要求程度为何?如何确认胶渣去除清洁与否?是属除胶不良或孔不良所造成?电
时间:2023-09-04 热度:20℃
印制电路板制造中大腔体等离子体机的蚀刻均匀性研究
印制电路板制造中大腔体等离子体机的蚀刻均匀性研究吴振龙 付 艺 孙 威 彭建国(珠海方正科技多层电路板有限公司-F7 交付中心,广东 珠海 519175)摘 要 随着5G产品的逐步推广,国内主流通信设备制造商的PCB
时间:2023-08-05 热度:17℃
导电聚合物用于微盲孔直接电镀工艺的常见问题与对策
导电聚合物用于微盲孔直接电镀工艺的常见问题与对策刘彬云;肖亮;何雄斌【摘 要】The conductive polymer film was applied to direct electroplating process for metallization of microvias in fabrication of printed circuit board (PCB). The main p
时间:2023-05-19 热度:82℃
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